本发明专利技术实施例公开了一种分选控制方法、装置、设备、介质及产品，该方法应用于设备自动化控制系统，通过响应于设备所发送的第一到达指令，其中该第一到达指令表征目标晶圆到达该设备，由此可以向制造执行系统发送目标执行任务获取请求，从而可以从该执行制造系统获取目标执行任务。在目标晶圆到达设备指定传输单元后，设备向设备自动化控制系统发送第二到达指令，响应于该第二到达指令，设备自动控制系统向该设备发送目标执行任务指令，该目标执行任务指令用于指示该设备执行目标执行任务，从而实现对于晶圆的准确移动，以保证半导体制造的品质。品质。品质。
【技术实现步骤摘要】
一种分选控制方法、装置、设备、介质及产品
[0001]本专利技术实施例涉及控制
，尤其涉及一种分选控制方法、装置、设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品。
技术介绍
[0002]分选是通过对于产品的重量进行分级筛选的过程。通常情况下，物料在风力输送的作用下，经过关风机、进料斗落在高速旋转的分料盘上，在离心力的作用下，物料被充分分散并甩向缓冲环，在下落过程中，较重的物料在转子产生的交叉气流的作用下，经过调节环的叶片，滑落到分选器的粗料收集器中收集，然后经过关风机排出。
[0003]具体地，在半导体领域的晶圆分选中，通过晶圆分选机对晶圆进行分选，在分选控制中，需要对于晶圆进行移动。相关技术中，对于晶圆的移动以盒子为整体进行移动，而无法将盒子中的具体晶圆进行移动，从而可能导致将盒子中不满足条件的晶圆加入目标盒子中，影响半导体制造的品质。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种分选控制方法，该方法能够提高晶圆分选的效率。本申请还提供了该方法对应的装置、设备、介质以及程序产品。
[0005]本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种分选控制方法，所述方法应用于设备自动化控制系统，包括：
[0007]响应于设备所发送的第一到达指令，向制造执行系统发送目标执行任务获取请求，所述第一到达指令表征目标晶圆到达所述设备；
[0008]从所述制造执行系统获取目标执行任务；
[0009]响应于所述设备发送的第二到达指令，向所述设备发送目标执行任务指令，所述目标执行任务指令用于指示所述设备执行所述目标执行任务，所述第二到达指令表征目标晶圆到达设备指定传输单元。
[0010]在一些可能的实现方式中，所述目标执行任务的类型包括交换行为和移动行为，所述方法还包括：
[0011]根据所述目标执行任务的类型，确定所述设备需要调用的目标机械臂数量；
[0012]所述向所述设备发送目标执行任务指令，包括：
[0013]向所述设备发送目标执行任务指令与所述目标机械臂数量。
[0014]在一些可能的实现方式中，当所述目标执行任务的类型为交换行为时，所述目标晶圆包括两个晶圆；
[0015]所述响应于所述设备发送的第二到达指令，向所述设备发送目标执行任务指令，包括：
[0016]响应于所述设备发送的第二到达指令，确定发送时间；
[0017]在所述发送时间，向所述设备发送目标执行任务指令。
[0018]在一些可能的实现方式中，当所述目标执行任务的类型为交换行为时，所述目标机械臂数量为2。
[0019]在一些可能的实现方式中，所述目标晶圆包括处于不同盒子中的晶圆。
[0020]在一些可能的实现方式中，所述目标执行任务为用户在所述制造执行系统中配置的。
[0021]第二方面，本专利技术实施例提供了一种分选控制装置，所述装置部署于设备自动化控制系统，包括：
[0022]请求模块，用于响应于设备所发送的第一到达指令，向制造执行系统发送目标执行任务获取请求，所述第一到达指令表征目标晶圆到达所述设备；
[0023]获取模块，用于从所述制造执行系统获取目标执行任务；
[0024]发送模块，用于响应于所述设备发送的第二到达指令，向所述设备发送目标执行任务指令，所述目标执行任务指令用于指示所述设备执行所述目标执行任务，所述第二到达指令表征目标晶圆到达设备指定传输单元。
[0025]在一些可能的实现方式中，所述目标执行任务的类型包括交换行为和移动行为，所述装置还包括：
[0026]数量确定模块，用于根据所述目标执行任务的类型，确定所述设备需要调用的目标机械臂数量；
[0027]所述发送模块，用于：
[0028]向所述设备发送目标执行任务指令与所述目标机械臂数量。
[0029]在一些可能的实现方式中，当所述目标执行任务的类型为交换行为时，所述目标晶圆包括两个晶圆；
[0030]所述发送模块具体用于：
[0031]响应于所述设备发送的第二到达指令，确定发送时间；
[0032]在所述发送时间，向所述设备发送目标执行任务指令。
[0033]在一些可能的实现方式中，当所述目标执行任务的类型为交换行为时，所述目标机械臂数量为2。
[0034]在一些可能的实现方式中，所述目标晶圆包括处于不同盒子中的晶圆。
[0035]在一些可能的实现方式中，所述目标执行任务为用户在所述制造执行系统中配置的。
[0036]第三方面，本专利技术实施例提供了一种设备，设备包括处理器和存储器。处理器、存储器进行相互的通信。处理器用于执行存储器中存储的指令，以使得设备执行如第一方面或第一方面的任一种实现方式中的分选控制方法。
[0037]第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，指令指示设备执行上述第一方面或第一方面的任一种实现方式所述的分选控制方法。
[0038]第五方面，本申请提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在设备上运行时，使得设备执行上述第一方面或第一方面的任一种实现方式所述的分选控制方法。
[0039]本申请在上述各方面提供的实现方式的基础上，还可以进行进一步组合以提供更
多实现方式。
[0040]从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：
[0041]本专利技术实施例提供了一种分选控制方法，该方法通过设备自动化控制系统响应于设备所发送的第一到达指令，其中该第一到达指令表征目标晶圆到达该设备，由此可以向制造执行系统发送目标执行任务获取请求，从而可以从该执行制造系统获取目标执行任务。在目标晶圆到达设备指定传输单元后，设备向设备自动化控制系统发送第二到达指令，响应于该第二到达指令，设备自动胡控制系统向该设备发送目标执行任务指令，该目标执行任务指令用于指示该设备执行目标执行任务，从而实现对于晶圆的准确移动，以保证半导体制造的品质。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方法，下面将对实施例中所需使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]图1为本专利技术实施例提供的一种分选控制方法的流程示意图；
[0044]图2为本专利技术实施例提供的一种目标执行任务类型为移动的分选控制方法的流程示意图；
[0045]图3为一种晶圆位置交换的示意图；
[0046]图4为本专利技术实施例提供的一种晶圆位置交换的示意图；
[0047]图5为本专利技术实施例提供的一种目标执行任务类型为交换的分选控制方法的流程示意图；
[0048]图6为本专利技术实施例提供的另一种分选控制方法的流程示意图；
[0049]图7为本专利技术实施例提供的一种分选控制方法的交本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种分选控制方法，其特征在于，所述方法应用于设备自动化控制系统，所述方法包括：响应于设备所发送的第一到达指令，向制造执行系统发送目标执行任务获取请求，所述第一到达指令表征目标晶圆到达所述设备；从所述制造执行系统获取目标执行任务；响应于所述设备发送的第二到达指令，向所述设备发送目标执行任务指令，所述目标执行任务指令用于指示所述设备执行所述目标执行任务，所述第二到达指令表征目标晶圆到达设备指定传输单元。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标执行任务的类型包括交换行为和移动行为，所述方法还包括：根据所述目标执行任务的类型，确定所述设备需要调用的目标机械臂数量；所述向所述设备发送目标执行任务指令，包括：向所述设备发送目标执行任务指令与所述目标机械臂数量。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述目标执行任务的类型为交换行为时，所述目标晶圆包括两个晶圆；所述响应于所述设备发送的第二到达指令，向所述设备发送目标执行任务指令，包括：响应于所述设备发送的第二到达指令，确定发送时间；在所述发送时间，向所述设备发送目标执行任务指令。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述目标执行任务的类型为交换行为时，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李乐杰，贾秉韬，范东方，刘永亮，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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