一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法及系统，该方法包括：获取电子元器件电装可制造性数据特征信息，包括：封装形式、几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息；按照电子元器件的封装形式，构建不同封装形式的电子元器件的结构参数模型；将电子元器件的几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息录入配置，快速生成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型；将电子元器件装联可制造性数据参数化模型显示出来，供目标人员执行对应的任务。本发明专利技术通过快速形成带有工艺形成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型，为电子产品在装联过程提供准确的电装工艺可制造性数据支撑，提高电子产品装联质量可靠性及生产效率。性及生产效率。性及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法及系统


[0001]本专利技术涉及数字化
，尤其涉及到一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法及系统。

技术介绍

[0002]在数字化转型过程中，数字模型是产品数字化的最基本元素，而且不可或缺，数字模型可以粗略分为功能模型和物理模型。本专利技术中模型是属于物理模型。对于电子产品设计时，所有印制板设计工具软件都是平面设计，随着设计技术及立体设计需求变化，有些印制板设计工具软件具有立体显示功能，该功能显示电子元器件的粗略的外形轮廓，不准确，而且不能作为模型使用，所以，构建电子元器件模型很有必要。
[0003]现在构建电子元器件三维物理模型主要是根据电子元器件的几何尺寸，采用三维结构设计软件(如UG、PROE等)进行独立设计构建，每一种元器件都需要单独设计，有一点尺寸变化都需要重新设计，所以设计效率很低。并且种模型只具有电子元器件的几何外形尺寸信息，对于电子产品在装联过程的工艺信息缺乏，每次装联时，要获取电子产品的工艺信息只有在每种电子元器件的说明书中查找相关有用信息，带来效率低，而且信息种类及数量很多，容易混淆出错。因此构建带有电子元器件装联可制造性数据的模型很有必要。
[0004]电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法，该方法对不同特征的电子元器件进行分类，抽取装联可制造性数据特征信息项，运用数理逻辑方法和数学语言等，建立电子元器件的参数化三维基本模型，在基本模型的基础上，输入每一种具体电子元器件的装联可制造性数据参数，快速构建带有工艺形成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型。该模型除了具备封装形式、几何结构特征信息外，还带有影响电装质量的工艺信息工艺信息，主要包括：焊接温度、引脚是否有铅、引脚含铅量、引脚是否镀金、金层厚度、静电防护等级、焊接方式、清洗方式等。
[0005]电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法实现电子元器件的三维装联可制造性模型构建快速化、三维实体可视化、工艺信息准确化，为电子产品在装联过程提供准确的电装工艺可制造性数据支撑，以及支撑电子产品力学仿真模型、热学仿真模型等构建，提高电子产品装联质量可靠性及生产效率
[0006]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0007]本专利技术的主要目的在于提供一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法，该方法包括：
[0008]对不同特征的电子元器件进行分类，抽取装联可制造性数据特征信息项，运用数理逻辑方法和数学语言等，建立电子元器件的参数化三维基本模型，在基本模型的基础上，输入每一种具体电子元器件的装联可制造性数据参数，快速构建带有工艺形成该电子元器
件装联可制造性数据参数化模型。
[0009]其中，电装可制造性数据特征信息主要分三类：封装形式、几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息。电子元器件的封装形式很多，为了减少参数模型种类，根据电子元器件的几何结构特征相似的进行归类，同一类建立一种封装形式的参数模型，这样只要建立贴装引脚阵列类、方形扁平贴装类、四边直插类、插针引脚阵列等几类，就可以涵盖大多数电子元器件封装。
[0010]比如将球栅阵列BGA(Ball Grid Array)、柱状陶瓷阵列CCGA(Ceramic Column Grid Array)、块阵列LGA(Land Grid Array)等作为一类，构建一种贴装引脚阵列类参数模型；又比如将方形扁平封装QFP(Quad Flat Package)、方形扁平封装QFN(Quad Flat No
‑
leads Package)、小外形封装SOP(Small Outline Package)等作为一类，构建一种方形扁平贴装类参数模型。几何结构特征信息主要包括：元器件的长、宽、厚，电子元器件引脚的外形尺寸、引脚中心间距、引脚形状等几何信息。影响电装质量的工艺信息主要包括：焊接温度、引脚是否有铅、引脚含铅量、引脚是否镀金、金层厚度、静电防护等级、焊接方式、清洗方式等。
[0011]本专利技术通过将封装形式、几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息作为配置项，运用数理逻辑方法和数学语言等，建立电子元器件的参数化三维基本模型，在基本模型的基础上，输入每一种具体电子元器件的装联可制造性数据参数，快速形成带有工艺形成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型，实现电子元器件的三维装联可制造性模型构建快速化、三维实体可视化、工艺信息准确化，为电子产品在装联过程提供准确的电装工艺可制造性数据支撑，以及支撑电子产品力学仿真模型、热学仿真模型等构建，提高电子产品装联质量可靠性及生产效率。
附图说明
[0012]图1为本专利技术实施例中一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法的流程示意图；
[0013]图2为本专利技术电子元器件装联可制造性数据参数化建模示意图。
[0014]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0015]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0016]目前，在相关
，现有构建电子元器件模型不准确、不高效、不具有电装工艺可制造性数据信息。
[0017]为了解决这一问题，提出本专利技术的电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法的各个实施例。本专利技术提供的电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法通过将封装形式、几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息作为配置项，运用数理逻辑方法和数学语言等，建立电子元器件的参数化三维基本模型，在基本模型的基础上，输入每一种具体电子元器件的装联可制造性数据参数，快速形成带有工艺形成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型，实现电子元器件的三维装联可制造性模型构建快速化、三维实体可视化、工艺信息准确化，为电子产品在装联过程提供准确的电装工艺可制造性数据支撑，以及支撑电
子产品力学仿真模型、热学仿真模型等构建，提高电子产品装联质量可靠性及生产效率。
[0018]本专利技术实施例提供了一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法，参照图1，图1为本专利技术电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法实施例的流程示意图。
[0019]本实施例中，所述产品的设计制造运维信息传递方法包括以下步骤：
[0020]步骤S100，获取据电子元器件电装可制造性数据特征信息，包括封装形式、几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息。
[0021]具体而言，电子元器件的封装形式很多，如球栅阵列BGA(Ball Grid Array)、柱状陶瓷阵列CCGA(Ceramic Column Grid Array)、块阵列LGA(Land Grid Array)等作为一类，构建一种贴装引脚阵列类参数模型；又比如将方形扁平封装QFP(Quad Flat Package)、方形扁平封装QFN(Quad Flat No
‑
leads Package)、小外形封装SO本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获取电子元器件电装可制造性数据特征信息，所述信息包括：封装形式、几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息；按照电子元器件的封装形式，构建不同封装形式的电子元器件的结构参数模型；将电子元器件的几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息录入配置，快速生成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型；将电子元器件装联可制造性数据参数化模型显示出来，供目标人员执行对应的任务。2.如权利要求1所述的电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法，其特征在于，封装形式包括贴装引脚阵列类、方形扁平贴装类、四边直插类和插针引脚阵列类中的一种或多种。3.如权利要求1所述的电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法，其特征在于，在接收到扩展请求时，生成其他电子元器件的封装形式。4.如权利要求1所述的电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法，其特征在于，每一种电子元器件装联可制造性数据不同，在参数模型的基础上生成该电子元器件的装联可制造性数据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑大安，阎德劲，刘法，张郭勇，奂锐，袁焦，顾海燕，邓欣，谢明华，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：