封装及其制造方法、光纤组件的制造方法、光子计算设备技术

本发明专利技术涉及一种封装及其制造方法、光纤组件的制造方法、光子计算设备。光子计算设备包括封装，以及光子集成电路芯片；其中，所述封装中的所述光纤包括第一端以及第二端，所述第一端被配置为接收来自所述封装中的所述光源的光，所述第二端被配置为耦合至所述光子集成电路芯片。路芯片。路芯片。

【技术实现步骤摘要】
封装及其制造方法、光纤组件的制造方法、光子计算设备


[0001]本专利技术涉及光学封装领域，更为具体而言，涉及封装及其制造方法、光纤组件的制造方法、光子计算设备。

技术介绍

[0002]光学元件、光纤或相关的功能部件在光通信、光计算、激光雷达、传感等领域有广泛应用，对它们进行封装十分重要。

技术实现思路

[0003]在一个示例性的实施方式中，提出一种封装，包括：底板；光源，设置于所述底板上；以及光纤组件，包括光纤以及光纤容纳结构，所述光纤组件设置于底板上。所述光纤容纳结构被配置为承载所述光纤并使得光纤相对于所述光纤容纳结构的底面呈一角度，进而使得所述光纤的中轴线与接收的所述光源开启状态下的光线呈第一夹角。
[0004]在一些实施方式中，其中，所述光纤具有斜切的端面，所述斜切的端面用于接收所述光源的光。
[0005]在一些实施方式中，所述封装还包括：第一垫块，设置于所述底板的第一表面；其中，所述光纤设置于所述第一垫块上。
[0006]在一些实施方式中，所述封装还包括：第二垫块，设置于所述底板的第一表面；柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装，包括：底板；光源，设置于所述底板上；以及光纤组件，包括光纤以及光纤容纳结构，所述光纤组件设置于底板上；以及所述光纤容纳结构被配置为承载所述光纤并使得光纤相对于所述光纤容纳结构的底面呈一角度，进而使得所述光纤的中轴线与接收的所述光源开启状态下的光线呈第一夹角。2.如权利要求1所述的封装，其中，所述光纤具有斜切的端面，所述斜切的端面用于接收所述光源的光。3.如权利要求1所述的封装，包括：第一垫块，设置于所述底板的第一表面；其中，所述光纤设置于所述第一垫块上。4.如权利要求3所述的封装，包括：第二垫块，设置于所述底板的第一表面；柔性电路板，设置于所述第二垫块上。5.如权利要求4所述的封装，包括：壳体，设置于所述底板的第一表面。6.如权利要求5所述的封装，其中，所述壳体经由第一垫块、第二垫块中的至少一个连接至所述底板。7.如权利要求5所述的封装，包括：第一胶体，覆盖所述光纤。8.如权利要求4所述的封装，其中，所述第一垫块、所述第二垫块的至少一个与所述底板一体成型。9.如权利要求7所述的封装，包括：接合胶，所述接合胶被配置为连接所述底板及所述壳体。10.如权利要求9所述的封装，其中，所述第一胶体相对于所述接合胶更具有柔性。11.一种光纤组件的制造方法，包括：提供未经斜切的光纤；提供光纤容纳结构；将未经斜切的光纤安装于光纤容纳结构，所述光纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊杰，薛志全，孟怀宇，沈亦晨，
申请(专利权)人：上海曦智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：