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本发明涉及一种封装及其制造方法、光纤组件的制造方法、光子计算设备。光子计算设备包括封装，以及光子集成电路芯片；其中，所述封装中的所述光纤包括第一端以及第二端，所述第一端被配置为接收来自所述封装中的所述光源的光，所述第二端被配置为耦合至所述光...
该专利属于上海曦智科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海曦智科技有限公司授权不得商用。

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