一种应用于数据中心的100GPAM4光接收组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种应用于数据中心的100G PAM4光接收组件，由同轴封装的管座、PIN

【技术实现步骤摘要】
一种应用于数据中心的100G PAM4光接收组件


[0001]本技术涉及一种光接收器件，特指PIN
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TIATO
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CAN光接收组件。

技术介绍

[0002]现有的100Gbps光接收组件通常是采用4*25Gbps(4路25Gbps的光路)来实现100Gbps的传输的，通常采用BOX的封装方案来实现。该组件通常包含BOX的底座、上盖、4个PD、阵列TIA、阵列透镜、Demux的AWG、FPC、银胶、金丝、调节环、适配器等组成；光信号由适配器的陶瓷插芯进入光接收组件，再由AWG将光分成4个25Gbps的光路，4个25Gbps的光路通过阵列透镜分别将光信号聚光到4个25Gbps的PD光敏面上，由PD将光信号转换成电信号，并由阵列TIA将电信号进一步放大并转换成电压信号，并由BOX内部打线，并电压信号传递到FPC金手指上。
[0003]该方案用4*25Gbps来实现100Gbps,4个光路，产品零部件多，光路复杂，产品结构复杂，成本也高；另外采用BOX的封装工艺，相对于TO同轴封装，生产难度大，成本高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种结构及封装工艺更简单的100G光接收组件。
[0005]为达成上述目的，本技术一种应用于数据中心的100G PAM4光接收组件，其中，该光接收组件由同轴封装的管座、PIN
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TIA TO
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CAN、管帽、调节环、陶瓷插芯、适配器及前盖组成，管座设有7个短引脚，两个接地脚，两个并排的信号线输出脚，管座带宽大于32GHz；其PIN
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TIATO
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CAN主要由PD芯片、带100G PAM4功能的TIA芯片、电容、金丝、银胶组成，TIA芯片、PD芯片、电容均由银胶固定在管座上表面，PD、TIA、电容、管座引脚、管座上表面之间由金丝电路连接，PD芯片光敏面直径≦20um、带宽大于32GHz；TIA芯片带宽典型值34GHz；管座的7个短引脚与柔性电路板连接。
[0006]采用上述方案后，本技术用一路光路来实现100Gbps的传输速率的接收组件、用TO同轴封装使得光接收组件结构及封装工艺简单、降低成本。
附图说明
[0007]图1为本技术结构示意图；
[0008]图2为本技术剖面结构示意图；
[0009]图3为本技术PIN
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TIATO
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CAN结构示意图；
[0010]图4为本技术柔性电路板结构示意图。
[0011]标号说明：
[0012]1、管座；2、PIN
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TIA TO
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CAN；21、TIA芯片；22、PD芯片；23、电容；24、金丝；25、管脚；3、管帽；4、调节环；5、陶瓷插芯；6、适配器；7、前盖；8、柔性电路板。
具体实施方式
[0013]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0014]请参阅图1
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图3，本技术应用于数据中心的一种100G PAM4光接收组件，主要由PIN
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TIA TO
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CAN1、管体3、调节环5、适配器6及柔性电路板8组成；适配器6主要由陶瓷插芯5、陶瓷套筒、大压块、小压块、绝缘胶等组成；PIN
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TIA TO
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CAN主要由PD芯片22、带100G PAM4功能的TIA芯片21、多个电容23、金丝24、银胶组成；管体3与PIN
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TIA TO
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CAN2之间是用胶水固化来固定连接，调节环4与管体5之间采用搭接焊固定，调节环4与适配器6之间采用穿透焊进行固定。光接收组件的引脚25剪短后，与柔性电路板8焊接在一起，采用柔性电路板8将管脚25上的高频信号向外传输。
[0015]光接收组件的PIN
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TIA TO
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CAN2管帽与管座1之间采用电阻焊来连接固定，TIA芯片21、PD芯片22、电容23均用高精度贴片机用银胶将它们固定在管座1上表面合适的位置。PD22、TIA21、电容23、管脚25、管座上表面之间按电路连接需要用金丝打线连接在一起，实现相应的电路连接。
[0016]管座1选用100G接收组件的专用管座，管座1带宽大于32GHz，以利于100Gbps高频信号传输；参考产品结构图中，100G接收组件的专用管座有7个引脚，其中，有两个接地角，有两个并排的信号线输出脚。此管座1结构有利于TIA芯片的信号输出线打短，也有利于高频信号传输。PD芯片选用光敏面直径≦20um的PD芯片,同时PD芯片的带宽也大于32GHz，以利于100Gbps高频信号传输。TIA芯片,需选用具有100G PAM4功能的TIA芯片，此芯片的带宽典型值需达到34GHz。
[0017]此PIN
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TIA的PD芯片、TIA芯片布局要合理，金丝打线的弧高与线长也要特别注意，特别是下图中所标示的信号输入线与信号输出线，金丝线长需符合所选TIA技术规格书中所规定的相应长度，以利于100Gbps高频信号传输。
[0018]该光接收组件,其外接的光信号，通过适配器6的陶瓷插芯5进入到光组件，陶瓷插芯5出来的光，透过管帽的非球透镜，将光聚到PD芯片22的光敏面上，PD芯片22将光信息转化成电信号，电信号通过金丝传送到TIA芯片21，TIA芯片21将电信号进一步放大，并转化成一定幅度的电压信号，并输出到管座1的输出引脚上，并将电信号传到柔性电路板8的金手指上。
[0019]该光接收组件通过上述的产品结构、电路连接及光路的传输，实现将100GPAM4的光信号转换成相应的电信号的功能，从而实现信号的传输。
[0020]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于数据中心的100G PAM4光接收组件，其特征在于：该光接收组件由同轴封装的管座、PIN
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TIA TO
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CAN、管帽、调节环、陶瓷插芯、适配器及前盖组成，管座设有7个短引脚，两个接地脚，两个并排的信号线输出脚，管座带宽大于32GHz；其PIN
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TIA TO

【专利技术属性】
技术研发人员：饶华斌，
申请(专利权)人：厦门三优光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：