一种柔性转接板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种柔性转接板及其制造方法，柔性转接板包括柔性基板、上接口电极、下接口电极；柔性基板上开设有若干直连通道和若干岔路通道；若干直连通道和若干岔路通道中均填充有液态导电互连线；上接口电极设有若干，若干上接口电极安装在柔性基板的上表面；下接口电极设有若干，若干下接口电极安装在柔性基板的下表面；直连通道的两端分别与上接口电极和下接口电极连通；岔路通道的顶部与若干上接口电极连通，岔路通道的底部与其中一个下接口电极连通。本发明专利技术的柔性转接板具有较高的形变稳定性，有助于提高柔性电子的集成度，可用于小型化高集成度柔性电子产品的生产制造，可靠性高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性转接板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电路转接板
，特别是涉及一种柔性转接板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着柔性电子技术的不断发展，对于高度集成化柔性电路的需求不断增强。利用柔性转接板可以实现柔性电路的三维集成封装，对于柔性电路集成度的提高至关重要。特别是目前系统级封装(System In Package，SIP)技术的流行与发展。电路转接板作为SIP技术的基础将得到广泛应用，对柔性电路高度集成化封装提出更好的解决方案。
[0003]目前的柔性基板采用聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，其可形变性相对较低。此外，导电互连线与电极采用铜箔进行制备，在较大的形变条件或者重复形变下，可靠性较低，会严重损害柔性电路的性能。
[0004]为此，提出一种柔性转接板及其制造方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种柔性转接板及其制造方法，旨在解决或改善上述技术问题中的至少之一。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种柔性转接板，包括：
[0007]柔性基板，所述柔性基板上开设有若干直连通道和若干岔路通道；若干直连通道和若干岔路通道中均填充有液态导电互连线；
[0008]上接口电极，所述上接口电极设有若干，若干所述上接口电极安装在所述柔性基板的上表面；
[0009]下接口电极，所述下接口电极设有若干，若干所述下接口电极安装在所述柔性基板的下表面；
[0010]其中，所述直连通道的两端分别与所述上接口电极和所述下接口电极连通；所述岔路通道的顶部与若干所述上接口电极连通，所述岔路通道的底部与其中一个所述下接口电极连通。
[0011]根据本专利技术提供的一种柔性转接板，所述岔路通道包括主通道和与所述主通道连通的若干分支通道；所述主通道和若干所述分支通道均开设在所述柔性基板上；
[0012]所述主通道顶部和底部分别与所述上接口电极和所述下接口电极连通；所述分支通道远离所述主通道的一端与所述上接口电极连通；所述主通道和若干所述分支通道中均填充有所述液态导电互连线。
[0013]根据本专利技术提供的一种柔性转接板，所述柔性基板的材质包括PDMS、PS、PMMA。
[0014]根据本专利技术提供的一种柔性转接板，所述液态导电互连线的材质包括汞、铯、镓、铁基、锆基、铁镍基、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯。
[0015]根据本专利技术提供的一种柔性转接板，所述上接口电极和所述下接口电极的材质均包括碳纳米管溶液、有机聚合物溶液、金属掺杂物浆料。
[0016]本专利技术还提供一种柔性转接板的制造方法，包括以下步骤：
[0017]步骤一、柔性基板、若干直连通道、若干岔路通道的成型；
[0018]步骤二、灌注液态导电互连线；
[0019]步骤三、安装上接口电极和下接口电极；
[0020]步骤四、固化操作。
[0021]根据本专利技术提供的一种柔性转接板的制造方法，所述步骤一中，采用模具成型法进行柔性基板、若干直连通道、若干岔路通道的成型。
[0022]根据本专利技术提供的一种柔性转接板的制造方法，所述步骤一中，在制备出柔性基板后，通过刻蚀法对柔性基板进行刻蚀，将若干直连通道、若干岔路通道刻蚀成型。
[0023]根据本专利技术提供的一种柔性转接板的制造方法，所述步骤二中，通过注射器将液态导电互连线灌注至若干直连通道和若干岔路通道中；
[0024]所述步骤三中，上接口电极和下接口电极与柔性基板的安装方式包括点胶、喷墨打印、旋涂。
[0025]根据本专利技术提供的一种柔性转接板的制造方法，所述步骤四中，将柔性转接板放置在氮气环境下和/或烘烤，完成对上接口电极和下接口电极的固化。
[0026]本专利技术公开了以下技术效果：
[0027]本专利技术采用柔性基板和液态导电互连线，使得柔性转接板具有较高的形变稳定性，有助于提高柔性电子的集成度，可用于小型化高集成度柔性电子产品的生产制造；
[0028]本专利技术采用液态导电互连线可以在较大形变条件或者重复形变下保持持续的导电，提高柔性转接板的电路性能，可靠性高。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术柔性转接板的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术中分支通道的连接示意图；
[0032]其中，1、柔性基板；2、上接口电极；3、下接口电极；4、直连通道；5、岔路通道；51、主通道；52、分支通道；6、液态导电互连线；7、基板本体。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0035]参照图1
‑
2，本专利技术提供一种柔性转接板，包括：
[0036]柔性基板1，柔性基板1上开设有若干直连通道4和若干岔路通道5；若干直连通道4和若干岔路通道5中均填充有液态导电互连线6；
[0037]上接口电极2，上接口电极2设有若干，若干上接口电极2安装在柔性基板1的上表面；
[0038]下接口电极3，下接口电极3设有若干，若干下接口电极3安装在柔性基板1的下表面；
[0039]其中，直连通道4的两端分别与上接口电极2和下接口电极3连通；岔路通道5的顶部与若干上接口电极2连通，岔路通道5的底部与其中一个下接口电极3连通；
[0040]如此设置，本专利技术采用柔性基板1和液态导电互连线6，使得柔性转接板具有较高的形变稳定性，有助于提高柔性电子的集成度，可用于小型化高集成度柔性电子产品的生产制造；
[0041]本专利技术采用液态导电互连线6可以在较大形变条件或者重复形变下保持持续的导电，提高柔性转接板的电路性能，可靠性高。
[0042]进一步优化方案，岔路通道5包括主通道51和与主通道51连通的若干分支通道52；主通道51和若干分支通道52均开设在柔性基板1上；
[0043]主通道51顶部和底部分别与上接口电极2和下接口电极3连通；分支通道52远离主通道51的一端与上接口电极2连通；主通道51和若干分支通道52中均填充有液态导电互连线6。
[0044]进一步优化方案，柔性基板1的材质包括PDMS、PS、PMMA等具有柔性特点的聚合物材料，使得柔性基板1具备良好的柔性，提高柔性转接板的可形变性能。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性转接板，其特征在于，包括：柔性基板(1)，所述柔性基板(1)上开设有若干直连通道(4)和若干岔路通道(5)；若干直连通道(4)和若干岔路通道(5)中均填充有液态导电互连线(6)；上接口电极(2)，所述上接口电极(2)设有若干，若干所述上接口电极(2)安装在所述柔性基板(1)的上表面；下接口电极(3)，所述下接口电极(3)设有若干，若干所述下接口电极(3)安装在所述柔性基板(1)的下表面；其中，所述直连通道(4)的两端分别与所述上接口电极(2)和所述下接口电极(3)连通；所述岔路通道(5)的顶部与若干所述上接口电极(2)连通，所述岔路通道(5)的底部与其中一个所述下接口电极(3)连通。2.根据权利要求1所述的柔性转接板，其特征在于：所述岔路通道(5)包括主通道(51)和与所述主通道(51)连通的若干分支通道(52)；所述主通道(51)和若干所述分支通道(52)均开设在所述柔性基板(1)上；所述主通道(51)顶部和底部分别与所述上接口电极(2)和所述下接口电极(3)连通；所述分支通道(52)远离所述主通道(51)的一端与所述上接口电极(2)连通；所述主通道(51)和若干所述分支通道(52)中均填充有所述液态导电互连线(6)。3.根据权利要求1所述的柔性转接板，其特征在于：所述柔性基板(1)的材质包括PDMS、PS、PMMA。4.根据权利要求1所述的柔性转接板，其特征在于：所述液态导电互连线(6)的材质包括汞、铯、镓、铁基...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨圆圆，李小珍，邢孟江，李皓，邢孟道，柴良，罗艳玲，
申请(专利权)人：湖州瓷芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：