一种LTCC柔性网版、其制备方法及应用实施工艺技术

技术编号:37595200 阅读:9 留言:0更新日期:2023-05-18 11:40
本发明专利技术涉及LTCC技术领域,本发明专利技术公开了一种LTCC柔性网版、其制备方法以及应用实施工艺方法,本发明专利技术的LTCC柔性网版可用于LTCC高精度电极与小型化器件的制备。LTCC柔性网版主要包含:功能衬底,隔离薄膜,电极层。主要制备步骤包括:功能衬底制备

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC柔性网版、其制备方法及应用实施工艺


[0001]本专利技术涉及LTCC
,特别是涉及一种LTCC柔性网版、其制备方法及应用实施工艺。

技术介绍

[0002]LTCC技术作为一种目前主流的射频器件设计与封装技术被广泛应用。然而,目前LTCC所用的网版较为笨重,使用时灵活性差且难以保存。传统的LTCC采用丝网印刷工艺在流延得到的LTCC膜带上进行电极制备,电极材料选择性以及制备工艺单一且复杂度高,单一的工艺也使得电极线条的精度难以进一步提升。此外,电极制备在流延得到的LTCC膜带上,随后进行叠层静压,由于LTCC膜带之间的相互挤压会使得电极产生较为严重的形变,进而使得实际制备的器件性能与设计标准产生较大的差异。
[0003]这些问题使得LTCC技术难以进一步发展。本专利针对这些问题,本专利技术公开了一种LTCC柔性网版、其制备方法以及应用实施工艺。本专利技术的LTCC柔性网版制造方法简单可批量生产,具有柔性特点易于存放且实用性强。本专利技术的LTCC柔性网版使用时操作简单,可以简化LTCC工艺流程,所制备电极在工艺过程中可以保持良好的形状且电极精度高。本专利技术的LTCC柔性网版对LTCC技术的发展具有较大的促进作用且具有较大的商业潜力。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种LTCC柔性网版、其制备方法及应用实施工艺,以解决上述现有技术存在的问题,本专利技术的LTCC柔性网版制造方法简单可批量生产,具有柔性特点易于存放且实用性强。本专利技术的LTCC柔性网版使用时操作简单,可以简化LTCC工艺流程,所制备电极在工艺过程中可以保持良好的形状且电极精度高。本专利技术的LTCC柔性网版对LTCC技术的发展具有较大的促进作用且具有较大的商业潜力。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供了如下方案:本专利技术提供一种LTCC柔性网版,包括功能衬底,所述功能衬底上分别设置有电极层和隔离部,且所述电极层选择性覆盖于所述功能衬底的顶层表面上,所述隔离部将所述电极层未覆盖的所述功能衬底顶层表面全部覆盖,所述功能衬底为柔性衬底。
[0006]优选的,所述功能衬底的底层不具有黏附性,所述功能衬底的顶层表面具有黏附性;
[0007]所述功能衬底的顶层表面的黏附性为所述功能衬底的衬底材料合成后自带黏附性或在所述功能衬底底层上涂覆黏附层。
[0008]优选的,所述功能衬底为顶层表面材料为黏附层材料的功能衬底或为未涂覆有所述黏附层材料的柔性衬底;
[0009]所述柔性衬底的材料包括PET、PEN和PDMS中的一种或多种,且所述功能衬底的厚度为10微米

1000微米。
[0010]优选的,所述黏附层材料为薄膜状具有黏附性的材料,所述黏附层材料包括热解
粘胶、紫外光解粘胶、聚酯复合材料中的一种或多种,所述黏附层材料的厚度为0.1微米

10微米。
[0011]优选的,所述隔离部为隔离薄膜,且所述隔离薄膜的材料为PET、PE和铝金属的中任意一种或多种,且所述隔离薄膜的厚度为10微米

100微米。
[0012]优选的,所述电极层包括若干个功能电极和/或对准电极,所述功能电极和/或对准电极分布在所述功能衬底上。
[0013]为实现上述目的,本专利技术还提供了如下方案:本专利技术还提供一种LTCC柔性网版制备方法,基于权利要求1

6中任意一项所述的LTCC柔性网版,其制备方法的步骤如下:
[0014]功能衬底制备:所述功能衬底包括衬底层和黏附层,首先采用原材料进行衬底层的制备,待衬底层成型后,在衬底层上形成黏附层,或直接采用带有黏附性的材料直接合成功能衬底直接形成衬底层或黏附层,完成功能衬底制备;
[0015]隔离薄膜贴附:采用贴膜机将加工完成后的隔离薄膜贴附在制备完成的黏附层上,完成隔离薄膜贴附;
[0016]电极生长:在贴附好的隔离薄膜上加工出电极生长的位置,进行电极生长,形成LTCC柔性网版;
[0017]切片:采用切片装置将完成电极生长形成的LTCC柔性网版进行切片处理;
[0018]收卷:将切片后符合规格工艺的LTCC柔性网版进行收卷存放。
[0019]优选的,在电极生长中,对于多层电极层结构的情况可以分批次生长,电极生长采用增材工艺的方式进行。
[0020]为实现上述目的,本专利技术还提供了如下方案:本专利技术还提供一种LTCC柔性网版的应用实施例工艺,基于权利要求1

6中任意一项所述的LTCC柔性网版,其应用实施工艺的步骤如下:
[0021]电极释放:揭下隔离薄膜,通过改变外界条件将电极层上的电极释放到承载部上;
[0022]排胶:将承载部上的胶进行排胶;
[0023]烧结:将排胶完成后的承载部放置至指定装置中进行烧结,得到LTCC器件。
[0024]优选的,还包括以下步骤:
[0025]流延:将LTCC粉料在电极释放中得到的半成品的基础上进行流延,LTCC粉料流延到电极释放中得到的半成品上,使得LTCC粉料将承载部上的电极进行包裹,得到单层LTCC流延膜带;
[0026]叠层:对于复杂器件需重复多次进行电极释放和流延操作得到多层LTCC流延膜带,随后将多层LTCC流延膜带进行叠层;
[0027]层压:将叠层完成后的多层LTCC流延膜带进行层压,层压完成后依次进行排胶和烧结,得到LTCC器件。
[0028]本专利技术公开了以下技术效果:本专利技术公开了一种LTCC柔性网版、其制备方法以及应用实施工艺。本专利技术的LTCC柔性网版制造方法简单可批量生产,具有柔性特点易于存放且实用性强。本专利技术的LTCC柔性网版使用时操作简单,可以简化LTCC工艺流程,所制备电极在工艺过程中可以保持良好的形状且电极精度高。本专利技术的LTCC柔性网版对LTCC技术的发展具有较大的促进作用且具有较大的商业潜力。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术中LTCC柔性网版的结构示意图;
[0031]图2为本专利技术中LTCC柔性网版的电极释放过程示意图;
[0032]图3为实施例1中利用本专利技术的LTCC柔性网版所制备的LTCC滤波器结构示意图;
[0033]图4为实施例2中利用本专利技术的LTCC柔性网版所制备的LTCC滤波器结构示意图;
[0034]其中,1

功能衬底;11

衬底层;12

黏附层;2

电极层;21

功能电极;22

对准电极;3

隔离部;31

隔离薄膜;4...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LTCC柔性网版,其特征在于:包括功能衬底(1),所述功能衬底(1)上分别设置有电极层(2)和隔离部(3),且所述电极层(2)选择性覆盖于所述功能衬底(1)的顶层表面上,所述隔离部(3)将所述电极层(2)未覆盖的所述功能衬底(1)顶层表面全部覆盖,所述功能衬底(1)为柔性衬底。2.根据权利要求1所述的LTCC柔性网版,其特征在于:所述功能衬底(1)的底层不具有黏附性,所述功能衬底(1)的顶层表面具有黏附性;所述功能衬底(1)的顶层表面的黏附性为所述功能衬底(1)的衬底材料合成后自带黏附性或在所述功能衬底(1)底层上涂覆黏附层(12)。3.根据权利要求2所述的LTCC柔性网版,其特征在于:所述功能衬底(1)为顶层表面材料为黏附层材料的功能衬底或为未涂覆有所述黏附层材料的柔性衬底;所述柔性衬底的材料包括PET、PEN和PDMS中的一种或多种,且所述功能衬底(1)的厚度为10微米

1000微米。4.根据权利要求3所述的LTCC柔性网版,其特征在于:所述黏附层材料为薄膜状具有黏附性的材料,所述黏附层材料包括热解粘胶、紫外线解粘胶、聚酯复合材料中的一种或多种,所述黏附层材料的厚度为0.1微米

10微米。5.根据权利要求1所述的LTCC柔性网版,其特征在于:所述隔离部(3)为隔离薄膜(31),且所述隔离薄膜(31)的材料为PET、PE和铝金属的中任意一种或多种,且所述隔离薄膜(31)的厚度为10微米

100微米。6.根据权利要求1所述的LTCC柔性网版,其特征在于:所述电极层(2)包括若干个功能电极(21)和/或对准电极(22),所述功能电极(21)和/或对准电极(22)分布在所述功能衬底(1)上。7.一种LTCC柔性网版制备方法,其特征在于:基于权利要求1

6中任意一项所述的LTCC柔性网版,其制备方法的步骤如下:功能衬底制备:所述功能...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨圆圆李小珍邢孟江徐自强杨成韬
申请(专利权)人:湖州瓷芯电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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