一种具有反向镭射孔结构的PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有反向镭射孔结构的PCB板及其制作方法，涉及电路板技术领域，PCB板包括包括子板，子板包括固化片和连接在固化片两面的基板铜层；设置在子板上的镭射孔，镭射孔贯穿其中一侧的基板铜层和固化片；位于镭射孔一侧的子板上设有电镀铜层；电镀铜层上蚀刻有线路；子板位于电镀铜层的一侧面压合连接有半固化片铜箔。本申请设计的反向镭射孔结构，无需镭射孔填孔电镀，保证电镀层的厚度进而保证了能够蚀刻出精细的线路，保证了PCB板质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种具有反向镭射孔结构的PCB板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种具有反向镭射孔结构的PCB板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年电路板在向着小而密集的方向发展，对应的线路板上的导通孔也越来越小，由此发展出了高密度互连线路板即HDI板，最显着的特征便是由镭射打孔取代了大部分的机械钻孔，但多阶HDI板镭射孔叠孔或镭射孔在BGA区域焊盘上时，则需要进行填孔电镀，将镭射孔用铜填满以顺利进行叠孔或在BGA焊盘上时防止焊接吹锡。而镭射孔填孔电镀存在局限性，业内对于大而深的镭射孔无法填满，且填孔电镀导致表面电镀铜厚，较厚的电镀铜无法制作精细线路。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种具有反向镭射孔结构的PCB板及其制作方法，以解决现有技术中镭射孔填孔电镀导致电镀层厚度大，影响PCB板制作的问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术是采用下述技术方案实现的：一种具有反向镭射孔结构的PCB板，包括：子板，包括固化片和连接在所述固化片两面的基板铜层；设置在所述子板上的镭射孔，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有反向镭射孔结构的PCB板，其特征在于，包括：子板，包括固化片和连接在所述固化片两面的基板铜层；设置在所述子板上的镭射孔，所述镭射孔贯穿其中一侧的所述基板铜层和固化片；位于所述镭射孔一侧的子板上设有电镀铜层；所述电镀铜层上蚀刻有线路；所述子板位于电镀铜层的一侧面压合连接有半固化片铜箔。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述半固化片铜箔的一端为固化片，另一端为基板铜层，所述子板位于电镀铜层的一侧面和所述半固化片铜箔中的固化片压合连接。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述半固化片铜箔包括多层固化片，相邻的两层固化片之间压合有铜箔，顶端或底端的固化片的外侧面压合连接有基板铜层。4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述半固化片铜箔、电镀铜层和子板上还设有同轴的通孔。5.一种具有反向镭射孔结构PCB板的制作方法，其特征在于，包括：制作两侧面均为基板铜层的子板；在所述子板上镭射...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建，卞和平，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：