显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种显示装置包括微型发光二极管；驱动基板，设置有驱动电路；焊垫结构，设置有图案化结构，焊垫结构包括引脚焊垫以及绑定焊垫，引脚焊垫设置在微型发光二极管上且电连接微型发光二极管，绑定焊垫设置在驱动基板上且电连接驱动电路；连接层，设置在引脚焊垫和绑定焊垫之间、且包括多个导电粒子；其中，所述导电粒子的至少部分导电粒子散落在图案化结构中，驱动电路通过焊垫结构以及与焊垫结构电连接的导电粒子电连接微型发光二极管。上述技术方案通过在焊垫结构上设置图案化结构，使得导电粒子能散落在图案化结构中，从而增加了焊垫结构对导电粒子的偏移的阻挡作用，解决了微型发光二极管和驱动基板绑定时出现的接触不良问题。现的接触不良问题。现的接触不良问题。

【技术实现步骤摘要】
显示装置


[0001]本专利技术涉及一种显示
，尤其涉及一种显示装置。

技术介绍

[0002]与传统的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机电激光显示器)相比，Micro
‑
LED(微型发光二极管)显示装置具有更高亮度、更宽色域、更快响应时间、更佳透明度、可异形切割、更好的可靠性等优势。
[0003]现有的显示装置中，Micro
‑
LED技术基板(驱动基板)上Micro
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LED绑定pad(焊垫)的设计都是一层平面的金属，在使用导电胶作为技术基板上Micro
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LED绑定pad和LED上的引脚pad作为接触的媒介的技术中，技术基板上Micro
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LED绑定pad的平面金属设计容易使得导电胶中的导电粒子滑动，导致Micro
‑
LED和技术基板在绑定时出现接触不良。

技术实现思路

[0004]因此，为克服现有技术存在的至少部分缺陷与不足，本专利技术实施例提供一种显示装置。
[0005]具体地，本专利技术一个实施例提出的显示装置例如包括微型发光二极管；驱动基板，设置有驱动电路；焊垫结构，设置有图案化结构，所述焊垫结构包括引脚焊垫以及绑定焊垫，所述引脚焊垫设置在所述微型发光二极管上且电连接所述微型发光二极管，所述绑定焊垫设置在驱动基板上且电连接所述驱动电路；连接层，设置在所述引脚焊垫和所述绑定焊垫之间、且包括多个导电粒子；其中，所述多个导电粒子的至少部分导电粒子散落在所述图案化结构中，所述驱动电路通过所述焊垫结构以及与所述焊垫结构电连接的导电粒子电连接所述微型发光二极管。
[0006]在本专利技术的一个实施例中，所述绑定焊垫设置有所述图案化结构，所述驱动电路通过所述绑定焊垫、所述多个导电粒子中与所述绑定焊垫以及所述引脚焊垫电连接的导电粒子电连接所述微型发光二极管；和/或所述引脚焊垫设置有所述图案化结构，所述微型发光二极管通过所述引脚焊垫、与所述引脚焊垫和所述绑定焊垫电连接的导电粒子电连接所述驱动电路。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述图案化结构为凹槽。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述凹槽的宽度大于1微米。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述凹槽包括多段子凹槽，所述多段子凹槽相互间隔设置。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述多段子凹槽在所述绑定焊垫和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈口字形、菱形或多组挡槽型中的一种。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述焊垫结构包括光滑区和粗糙区，所述图案化结构设置在所述粗糙区内，所述图案化结构的表面粗糙度大于所述光滑区的表面粗糙度，所述多个导电粒子的至少部分散落在所述粗糙区上。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述粗糙区在所述绑定焊垫上和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈口字形。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述粗糙区在所述绑定焊垫上和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈菱形。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述粗糙区在所述绑定焊垫上和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈多组挡槽形。
[0015]由上可知，本专利技术上述实施例具有如下有益效果：通过在焊垫结构上设置图案化结构，使得导电粒子能散落在图案化结构中，从而增加了焊垫结构对导电粒子的偏移的阻挡作用，解决了微型发光二极管和驱动基板绑定时出现的接触不良问题。进一步地，通过在引脚焊垫和/或绑定焊垫上设计图案化结构使得导电粒子能散落在其中，增加了引脚焊垫和/或绑定焊垫对导电粒子的偏移的阻挡，从而解决了显示装置在微型发光二极管以及驱动基板绑定时的接触不良问题。此外，将图案化结构进一步设置为凹槽或粗糙区，并对凹槽或粗糙区进行设计，进一步增强了引脚焊垫和/或绑定焊垫对导电粒子的偏移的阻挡，增加了绑定可靠性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术第一实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术第一实施例提供的又一种显示装置的结构示意图。
[0019]图3为本专利技术第一实施例提供的再一种显示装置的结构示意图。
[0020]图4A
‑
4C为本专利技术第一实施例中凹槽在绑定焊盘上投影形状示意图。
[0021]图5为本专利技术第一实施例提供的再一种显示装置的结构示意图。
[0022]图6A
‑
6C为本专利技术第一实施例中粗糙区在绑定焊盘上投影形状示意图。
[0023]图7为本专利技术第二实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
[0024]图8为本专利技术第二实施例提供的又一种显示装置的结构示意图。
[0025]图9为本专利技术第二实施例提供的又一种显示装置的结构示意图。
[0026]图10为本专利技术第二实施例提供的再一种显示装置的结构示意图。
[0027]图11为本专利技术第三实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
[0028]图12为本专利技术第三实施例提供的又一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后)仅用于解
释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]在本专利技术实施例中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0032]【第一实施例】
[0033]如图1所示，本专利技术第一实施例提供一种显示装置10。具体地，显示装置10包括驱动基板11、焊垫结构12、连接层13、微型发光二极管14。其中，焊垫结构12例如设置有图案化结构。具体地，焊垫结构12例如包括引脚焊垫122以及绑定焊垫121。其中，引脚焊垫122例如设置在微型发光二极管14上且电连接微型发光二极管14。绑定焊垫121例如设置在驱动基板11上。
[0034]具体地，驱动基板11例如设置有驱动电路，驱动电路用来驱动电连接驱动基板11的微型发光二极管14。绑定焊垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：微型发光二极管；驱动基板，设置有驱动电路；焊垫结构，设置有图案化结构，所述焊垫结构包括引脚焊垫以及绑定焊垫，所述引脚焊垫设置在所述微型发光二极管上且电连接所述微型发光二极管，所述绑定焊垫设置在驱动基板上且电连接所述驱动电路；连接层，设置在所述引脚焊垫和所述绑定焊垫之间、且包括多个导电粒子；其中，所述多个导电粒子的至少部分导电粒子散落在所述图案化结构中，所述驱动电路通过所述焊垫结构以及与所述焊垫结构电连接的导电粒子电连接所述微型发光二极管。2.如权利要求1所述显示装置，其特征在于，所述绑定焊垫设置有所述图案化结构，所述驱动电路通过所述绑定焊垫、所述多个导电粒子中与所述绑定焊垫以及所述引脚焊垫电连接的导电粒子电连接所述微型发光二极管；和/或所述引脚焊垫设置有所述图案化结构，所述微型发光二极管通过所述引脚焊垫、与所述引脚焊垫和所述绑定焊垫电连接的导电粒子电连接所述驱动电路。3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述图案化结...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶岩溪，
申请(专利权)人：厦门市芯颖显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：