复合电路板与电子元器件的安装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电控部件组装生产领域，具体公开了一种复合电路板与电子元器件的安装结构，包括玻纤电路板与铝基电路板，玻纤电路板和铝基电路板之间填充有红膏，玻纤电路板开设有贯穿其内部的过孔，过孔内填充有锡膏，锡膏一端与铝基电路板紧密贴合，锡膏的另一端设有贴合于玻纤电路板顶部的SMT功率器件；红膏用于固定玻纤电路板和铝基电路板，锡膏回流焊加工后形成金属锡用于传导热量；本实用新型专利技术在铝基电路板及玻纤电路板用于形成金属锡的锡膏，使SMT功率器件和玻纤电路板的热量能够通过锡传导到铝基电路板上从而传导到散热器，大大增强了其散热效果，并且在铜箔走线区外包裹阻焊层，增强了其绝缘效果，大大提高了其安全性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
复合电路板与电子元器件的安装结构


[0001]本技术涉及电控部件组装生产领域，特别涉及了复合电路板与电子元器件的安装结构。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电气连接的提供者，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，电路板和电子元器件组装在一起形成功率电子设备电路板，目前在组装功率电子设备电路板时，一般直接将电路板、电子元器件与散热器直接使用螺丝装配于一起，且普遍都采用人工操作，品质较低且效率不高，并且热量不能很好的传递至散热器上，造成电子元器件与电路板发热发烫是常有的事，影响其使用寿命且耽误其工作。
[0003]本申请所要解决的技术问题为：如何加快电控部件的组装且同时达到既散热又绝缘的效果。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种的复合电路板与电子元器件的安装结构。
[0005]本技术所采用的技术方案为：一种复合电路板与电子元器件的安装结构，包括玻纤电路板与铝基电路板，玻纤电路板和铝基电路板之间填充有红膏，玻纤电路板开设有贯穿其内部的过孔，过孔内填充有锡膏，锡膏一端与铝基电路板紧密贴合，锡膏的另一端设有贴合于玻纤电路板顶部的SMT功率器件。
[0006]红膏用于固定玻纤电路板和铝基电路板，锡膏回流焊加工后形成金属锡用于传导热量，而铝基电路板用于作为热量的承载体并将热量导入至散热器中，SMT功率器件和玻纤电路板产生的热量沿着锡膏回流焊加工后形成金属锡查传导至铝基电路板之后再至散热器。
[0007]在一些实施方式中，玻纤电路板内填充有玻纤基板，铝基电路板内填充有铝基。
[0008]在一些实施方式中，玻纤电路板和铝基电路板外分别布设有铜箔走线区，铜箔走线区外包裹有阻焊层，锡膏全部填充于过孔内后与阻焊层结合对铜箔走线区形成全包围结构；铜箔走线区外设置的阻焊层可以起到绝缘的效果。
[0009]在一些实施方式中，三个阻焊层分别开设有间隙，间隙的径长大于过孔的径长。
[0010]在一些实施方式中，玻纤电路板为双层或多层电路板，铝基电路板为单层电路板。
[0011]本技术具有如下技术效果：利用铝基电路板及玻纤电路板的组合，并且在两者之间填充了导热效果更好的锡膏，使SMT功率器件和玻纤电路板的热量能够通过锡膏回流焊加工后形成金属锡传导到铝基电路板上从而传导到散热器，大大增强了其散热效果，并且在铜箔走线区外包裹阻焊层，增强了其绝缘效果，大大提高了其安全性。
附图说明
[0012]图1为本技术的玻纤电路板剖面结构示意图；
[0013]图2为本技术的铝基电路板剖面结构示意图；
[0014]图3为本技术的组装步骤示意图之一；
[0015]图4为本技术的组装步骤示意图之二；
[0016]图5为本技术的组装步骤示意图之三；
[0017]图6为本技术的组装步骤示意图之四。
[0018]图中：1、玻纤电路板；2、阻焊层；3、铜箔走线区；4、过孔；5、玻纤基板；6、铝基电路板；7、铝基；8、红膏；9、锡膏；10、SMT功率器件。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种复合电路板与电子元器件的安装结构，包括玻纤电路板1和铝基电路板6，玻纤电路板1为双层或多层电路板，铝基电路板6为单层电路板，其中，玻纤电路板1开设有贯穿其的过孔4，并且玻纤电路板1内填充有玻纤基板5，在玻纤基板5的靠近过孔4的一侧设置有铜箔走线区3，并且铜箔走线区3的外部敷设有阻焊层2，阻焊层2受到过孔4的影响下分开成两部分，并且这两部分阻焊层2之间留有的间隙的径长大于过孔4的径长，且阻焊层2仅分布于玻纤基板5的上下两部分，阻焊层2并不置于过孔4所处的空间区域内；
[0021]同理的，铝基电路板6内部填充有铝基7，与玻纤电路板1不同的是，铝基电路板6并未开设有孔、槽等，铝基7的表面设置有面积大于过孔4的铜箔走线区3，并且铜箔走线区3外仍设置有阻焊层2，与玻纤电路板1相同的是，阻焊层2也为两部分，并且这两部分的阻焊层2之间仍存在径长大于过孔4径长的间隙。
[0022]请参阅图3至图6，复合电路板与电子元器件的安装方法如下：
[0023]先在铝基电路板6的顶部和玻纤电路板1的底部涂满红膏8，之后将铝基电路板6和玻纤电路板1叠放于一起，对红膏8加热使其固化，从而令铝基电路板6和玻纤电路板1粘连于一起；
[0024]再在过孔4内填充大量焊料，即锡膏9，使其完全充满于过孔4内，之后将SMT功率器件10贴于过孔4上方，再通过贴片机将SMT功率器件10贴于玻纤电路板1上方，并将SMT功率器件10焊接在玻纤电路板1上方；
[0025]通过回流焊接加热，得到如图6所示的功率电子设备电路板，其工作时SMT功率器件10的热量可通过锡膏9回流焊加工后形成金属锡导到铝基电路板6，并取得很好的散热效果。
[0026]最后应说明的是，以上所述仅为本技术的优选实例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进
行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合电路板与电子元器件的安装结构，其特征在于，包括玻纤电路板(1)与铝基电路板(6)，所述玻纤电路板(1)和铝基电路板(6)之间填充有红膏(8)，所述玻纤电路板(1)开设有贯穿其内部的过孔(4)，所述过孔(4)内填充有锡膏(9)，所述锡膏(9)一端与铝基电路板(6)紧密贴合，所述锡膏(9)的另一端设有贴合于玻纤电路板(1)顶部的SMT功率器件(10)。2.根据权利要求1所述的复合电路板与电子元器件的安装结构，其特征在于，所述玻纤电路板(1)内填充有玻纤基板(5)，所述铝基电路板(6)内填充有铝基(7)。3.根据权利要求1所述的复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李豪，梁汝锦，
申请(专利权)人：佛山市银丰世科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：