一种镶入互换式的浇口结构制造技术

本发明专利技术公开了一种镶入互换式的浇口结构，包括浇口套，浇口套的端部设置有互换镶件，互换镶件包括配合面以及与配合面固定连接的出口面，出口面上设置有开口结构；浇口套内设有内置管路，内置管路连接有温度调节装置，温度调节装置电连接有温度控制装置。解决了现有的浇口套采用整体式结构，无法对SR处进行快速更换的问题，通过设置与浇口套连接的互换镶件，用于快速更换SR处的结构，适应多种机器的生产，提高生产效率；还通过设置温度调节装置以及温度控制装置，起到良好的调温效果。起到良好的调温效果。起到良好的调温效果。

【技术实现步骤摘要】
一种镶入互换式的浇口结构


[0001]本专利技术涉及注塑模具
，尤其是一种镶入互换式的浇口结构。

技术介绍

[0002]现有的冷流道浇口套或者热流道浇口套均采用整体式结构，浇口处SR配合面是模具进浇系统的重要部件，现有整体式结构的缺点在于不能及时更换SR处的结构，导致无法适用多种机器的生产，降低了生产效率。
[0003]在中国专利文献上公开的“一种注塑机喷嘴及注塑机”，其公开号为CN114147919A，公开了一种注塑机喷嘴，包括机体、喷嘴管和喷嘴组件，所述机体的一端连接有所述喷嘴管，所述机体内安装有喷嘴组件，所述喷嘴组件与所述喷嘴管相匹配；所述喷嘴组件包括固定在所述机体内部的安装架。但其无法做到SR处的快速更换，适用范围小，无法满足各种客户的需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决了现有的浇口套采用整体式结构，无法对SR处进行快速更换的问题，提出一种镶入互换式的浇口结构，通过设置与浇口套连接的互换镶件，用于快速更换SR处的结构，适应多种机器的生产，提高生产效率。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种镶入互换式的浇口结构，包括浇口套，所述浇口套的端部设置有互换镶件，所述互换镶件包括配合面以及与配合面固定连接的出口面，所述出口面上设置有开口结构；所述浇口套内设有内置管路，所述内置管路连接有温度调节装置，所述温度调节装置电连接有温度控制装置。
[0006]本专利技术中，互换镶件设置在浇口套的顶部，互换镶件的配合面能够与浇口套进行配合连接，出口面上有开口结构，不同互换镶件有不同形状的开口结构，出口面的外缘为六角状，以便内六角扳手进行操作；在浇口套内设置与温度调节装置连接的内置管路，温度调节装置由温度控制装置进行控制；本专利技术不仅能够利用互换镶件进行快速更换，还能利用温度调节装置进行温度调节，保证生产效率和质量的提升。
[0007]作为优选，所述浇口套与互换镶件可拆卸连接，所述浇口套的端部设置有凹槽，所述凹槽的内侧壁设置有内螺纹，所述互换镶件的配合面外缘设置有外螺纹。
[0008]本专利技术中，浇口套可拆卸连接于互换镶件，具体的，两者通过螺纹连接，浇口套的一个端部设有凹槽，凹槽所在位置即为与互换镶件连接的位置，凹槽的内侧壁上的内螺纹与互换镶件配合面外缘的外螺纹进行配合，保证两者连接时的稳定。
[0009]作为优选，所述浇口套内设置有流道孔，所述开口结构的一侧与流道孔连通，不同种类的互换镶件的开口结构的形状不同。
[0010]本专利技术中，浇口套内的流道孔与开口结构的中心连通，不同形状的开口结构适应不用客户机器的需求。
[0011]作为优选，所述温度调节装置包括半导体芯片，所述半导体芯片的热端侧设置有
热端冷板，所述热端冷板内设有低温管；所述半导体芯片的冷端侧设置有冷端冷板，所述冷端冷板设有高温管。
[0012]本专利技术中，温度调节装置中的半导体芯片的一面为热端，另一面为冷端，其热端设有热端冷板用于传导热量，其冷端设有冷端冷板，热端冷板和冷端冷板两者相对设置，两者中分别贯穿有低温管和高温管，低温管和高温管连通于浇口套内的内置管路。
[0013]作为优选，所述半导体芯片的热端设置有热导温片，所述半导体芯片的冷端设置有冷导温片，所述热导温片和冷导温片均与半导体芯片的两端接触连接。
[0014]本专利技术中，热导温片和冷导温片一般为导温垫片，均用于热量的传导。
[0015]作为优选，所述高温管和低温管的管路之间设置有流量控制阀，所述高温管和低温管均与内置管路连通。
[0016]本专利技术中，高温管和低温管的管路为并联导通，高温管和低温管所代表的两个分支管路之间分别设置有第一流量控制阀和第二流量控制阀，能够对管路内的液体流量进行控制。
[0017]作为优选，所述内置管路与温度调节装置之间还设置有单向阀和循环泵，所述单向阀包括第一单向阀和第二单向阀，所述第一单向阀和第二单向阀分别设置于内置管路的两端。
[0018]本专利技术中，第一单向阀和第二单向阀能够使管路内的液体流向保持同一个方向，循环泵则能够为液体提供动力。
[0019]作为优选，所述温度控制装置包括与半导体芯片的冷端连接的第一温度传感器和与半导体芯片的热端连接的第二温度传感器，所述第一温度传感器和第二传感器均连接有总控制中心。
[0020]本专利技术中，第一温度传感器和第二温度传感器分别检测半导体芯片冷端和热端的温度，检测完成后，将数据发送至总控制中心。
[0021]作为优选，所述总控制中心连接有阀控制器，所述阀控制器用于控制单向阀以及流量控制阀。
[0022]本专利技术中，阀控制器接收总控制中心的调度指令，来控制单向阀和流量控制阀。
[0023]作为优选，所述总控制中心还连接有调温装置，所述调温装置为电流调节装置，所述电流调节装置通过调节流经半导体芯片的电流来进行温度调节。
[0024]本专利技术中，调温装置能够接收总控制中心的调度指令，接受到指令后，调温装置通过调节电流来进行温度的调节。
[0025]本专利技术的有益效果是：1、一种镶入互换式的浇口结构，通过设置与浇口套连接的互换镶件，用于快速更换SR处的结构，适应多种机器的生产，提高生产效率；2、设置温度调节装置以及温度控制装置，起到良好的调温效果。
附图说明
[0026]图1是本专利技术一种镶入互换式的浇口结构的示意图；图2是本专利技术一种镶入互换式的浇口结构多种互换镶件的示意图；图3是本专利技术一种镶入互换式的浇口结构温度调节装置的示意图；
图4是本专利技术一种镶入互换式的浇口结构浇口套和互换镶件的示意图；图5是本专利技术一种镶入互换式的浇口结构温度控制装置的示意图；图中，1、互换镶件 1
‑
1、配合面 1
‑
2、出口面 2、开口结构 2
‑
a、第一开口结构 2
‑
b、第二开口结构 3、浇口套 4、内置管路 5、传热板 6、微型温度检测器 7、温度调节装置 7
‑
1、第一流量控制阀 7
‑
2、第二流量控制阀 7
‑
3、热端冷板 7
‑
4、高温管 7
‑
5、低温管 7
‑
6、冷导温片 7
‑
7、半导体芯片 7
‑
8、热导温片 7
‑
9、冷端冷板 8、第一单向阀 9、第二单向阀 10、循环泵 11、温度控制装置 12、流道孔。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的目的、技术方案以及优点更加清楚明白，下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅是本专利技术的一种最佳实施例，仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]实施例1：本实施例提出一种镶入互换式的浇口结构，参考图1、图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镶入互换式的浇口结构，其特征在于，包括浇口套（3），所述浇口套（3）的端部设置有互换镶件（1），所述互换镶件（1）包括配合面（1
‑
1）以及与配合面（1
‑
1）固定连接的出口面（1
‑
2），所述出口面（1
‑
2）上设置有开口结构（2）；所述浇口套（3）内设有内置管路（4），所述内置管路（4）连接有温度调节装置（7），所述温度调节装置（7）电连接有温度控制装置（11）。2.根据权利要求1所述的一种镶入互换式的浇口结构，其特征在于，所述浇口套（3）与互换镶件（1）可拆卸连接，所述浇口套（3）的端部设置有凹槽，所述凹槽的内侧壁设置有内螺纹，所述互换镶件（1）的配合面（1
‑
1）外缘设置有外螺纹。3.根据权利要求1或2所述的一种镶入互换式的浇口结构，其特征在于，所述浇口套（3）内设置有流道孔（12），所述开口结构（2）的一侧与流道孔（12）连通，不同种类的互换镶件（1）的开口结构（2）的形状不同。4.根据权利要求1或2所述的一种镶入互换式的浇口结构，其特征在于，所述温度调节装置（7）包括半导体芯片（7
‑
7），所述半导体芯片（7
‑
7）的热端侧设置有热端冷板（7
‑
3），所述热端冷板（7
‑
3）内设有低温管（7
‑
5）；所述半导体芯片（7
‑
7）的冷端侧设置有冷端冷板（7
‑
9），所述冷端冷板（7
‑
9）设有高温管（7
‑
4）。5.根据权利要求4所述的一种镶入互换式的浇口结构，其特征在于，所述半导体芯片（7

【专利技术属性】
技术研发人员：章金宇，林政，李君，彭亚运，林娅丹，
申请(专利权)人：浙江西诺模具有限公司，
类型：发明
国别省市：