封装组件制造技术

本发明专利技术提供一种封装组件，包含一基板、一电子元件以及一盖体。电子元件与盖体皆设置于基板上，其中电子元件位于盖体与基板之间的腔室内。冷却液可填充于盖体的散热空间中，以散除电子元件产生的热能。此外，冷却液可填充于电子元件所在的腔室中，以直接散除电子元件产生的热能。生的热能。生的热能。

【技术实现步骤摘要】
封装组件


[0001]本专利技术关于一种封装组件，尤指一种可有效增进散热效率的封装组件。

技术介绍

[0002]散热对于电子元件而言极为重要。当电子元件运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能。如果热能不能有效地排除而累积在电子元件上，电子元件便有可能因为热能的累积而损坏及/或效能变差。因此，如何有效增进散热效率便成为一个重要的研究课题。

技术实现思路

[0003]根据一实施例，封装组件包含一基板、一电子元件、一盖体、一第一管件以及一第二管件。电子元件设置于基板上。盖体设置于基板上。盖体包含一顶部、一第一侧部、一第二侧部以及一散热空间。第一侧部与第二侧部自顶部的相对两侧延伸出且连接于基板。散热空间形成于顶部、第一侧部与第二侧部内。顶部、第一侧部、第二侧部与基板之间形成一腔室。电子元件位于腔室内。第一管件连接于第一侧部且连通散热空间。第二管件连接于第二侧部且连通散热空间。
[0004]根据另一实施例，封装组件包含一基板、一电子元件、一盖体、一第一管件、一第二管件以及一第一热界面材料。电子元件设置于基板上。盖体设置于基板上。盖体包含一顶部、一第一侧部以及一第二侧部。第一侧部与第二侧部自顶部的相对两侧延伸出且连接于基板。顶部、第一侧部、第二侧部与基板之间形成一腔室。电子元件位于腔室内。第一管件连接于第一侧部且连通腔室。第二管件连接于第二侧部且连通腔室。第一热界面材料设置于腔室中且夹置于电子元件与顶部之间。
[0005]通过将具有散热空间的盖体设置于基板上，且将冷却液填充于散热空间及腔室中，以散除电子元件产生的热能。关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
[0006]图1为根据本专利技术一实施例的封装组件的剖面图。
[0007]图2为图1中的封装组件的另一剖面图。
[0008]图3为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0009]图4为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0010]图5为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0011]图6为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0012]图7为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0013]图8为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0014]图9为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0015]图10为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0016]图11为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0017]图12为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0018]图13为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0019]图14为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0020]图15为根据本专利技术另一实施例的封装组件的剖面图。
[0021]附图符号说明：
[0022]1,5、封装组件；
[0023]10,50、基板；
[0024]12,52、电子元件；
[0025]14,54、盖体；
[0026]16,56、第一管件；
[0027]18,58、第二管件；
[0028]20、热界面材料；
[0029]22,62、泵浦；
[0030]24,64、第三管件；
[0031]26,66、第四管件；
[0032]28,68、第一泵浦；
[0033]30,70、第二泵浦；
[0034]32,72、第一歧管；
[0035]34,74、第二歧管；
[0036]36,76、连接管件；
[0037]60、第一热界面材料；
[0038]63、散热装置；
[0039]67、第二热界面材料；
[0040]120,148,152,520,546,548、鳍片；
[0041]122,522、穿孔；
[0042]140,540、顶部；
[0043]140a,140b、板件；
[0044]142,542、第一侧部；
[0045]144,544、第二侧部；
[0046]146、散热空间；
[0047]150,550、腔室；
[0048]1400、内表面；
[0049]1402,5402、下表面；
[0050]5400、上表面；
[0051]L、冷却液；
[0052]L1、第一冷却液；
[0053]L2、第二冷却液；
[0054]X,Y,Z、坐标系统。
具体实施方式
[0055]下列图式所示的XYZ坐标系统是用以定义各封装组件的剖面方向。
[0056]请参阅图1以及图2，图1为根据本专利技术一实施例的封装组件1的剖面图，图2为图1中的封装组件1的另一剖面图。
[0057]如图1与图2所示，封装组件1包含一基板10、一电子元件12、一盖体14、一第一管件16、一第二管件18以及一热界面材料(thermal interface material，TIM)20。在本实施例中，基板10可为印刷电路板(printed circuit board，PCB)或类似元件，电子元件12可为晶粒(die)、芯片组(chipset)或类似元件，且热界面材料20可为散热膏或类似元件。在一些实施例中，热界面材料20可覆盖电子元件12的顶面的一部分。举例而言，图1与图2所示的热界面材料20系覆盖电子元件12的顶面的全部面积。
[0058]电子元件12与盖体14皆设置于基板10上，其中电子元件12位于盖体14内。在本实施例中，盖体14包含一顶部140、一第一侧部142、一第二侧部144以及一散热空间146。第一侧部142与第二侧部144自顶部140的相对两侧延伸出且连接于基板10。在一实施例中，盖体14可包含环绕顶部140的复数个侧部，复数个侧部可藉由密封胶、黏着剂或类似元件连接于基板10，且第一侧部142与第二侧部144可为复数个侧部中的两相对侧部。在本实施例中，盖体14可另包含复数个鳍片148，设置于散热空间146中，自顶部140的一内表面1400延伸出，且相互间隔开。在图2所示的实施例中，鳍片148系相互平行排列。在电子元件12与盖体14设置于基板10上后，顶部140、第一侧部142、第二侧部144与基板10之间形成一腔室150，且电子元件12位于腔室150内。
[0059]散热空间146形成于顶部140、第一侧部142与第二侧部144内。在本实施例中，顶部140可包含二板件140a、140b，位于第一侧部142与第二侧部144之间。散热空间146可由二板件140a、140b、第一侧部142与第二侧部144来界定。如图1所示，第一管件16连接于该第一侧部142，且第二管件18连接于第二侧部144，其中第一管件16与第二管件18皆可供流体流动地连通散热空间146。此外，热界面材料20设置于腔室本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装组件，其特征在于，包含：一基板；一电子元件，设置于该基板上；一盖体，设置于该基板上，该盖体包含一顶部、一第一侧部、一第二侧部以及一散热空间，该第一侧部与该第二侧部自该顶部的相对两侧延伸出且连接于该基板，该散热空间形成于该顶部、该第一侧部与该第二侧部内，该顶部、该第一侧部、该第二侧部与该基板之间形成一腔室，该电子元件位于该腔室内；一第一管件，连接于该第一侧部且连通该散热空间；以及一第二管件，连接于该第二侧部且连通该散热空间。2.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，另包含一热界面材料，设置于该腔室中且夹置于该电子元件与该顶部之间。3.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，另包含：一第三管件，连接于该第一侧部且连通该腔室；以及一第四管件，连接于该第二侧部且连通该腔室。4.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：一第一泵浦，连接于该第一管件，该第一泵浦驱动一第一冷却液经由该第一管件流入该散热空间，该第一冷却液经由该第二管件流出该散热空间；以及一第二泵浦，连接于该第三管件，该第二泵浦驱动一第二冷却液经由该第三管件流入该腔室，该第二冷却液经由该第四管件流出该腔室。5.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：一第一歧管，连接于该第一管件与该第三管件；一第二歧管，连接于该第二管件与该第四管件；以及一泵浦，连接于该第一歧管，该泵浦驱动一冷却液经由该第一歧管、该第一管件与该第三管件流入该散热空间与该腔室，该冷却液经由该第二管件、该第四管件与该第二歧管流出该散热空间与该腔室。6.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：一连接管件，连接于该第二管件与该第四管件；以及一泵浦，连接于该第一管件，该泵浦驱动一冷却液经由该第一管件流入该散热空间，该冷却液经由该第二管件流出该散热空间且经由该连接管件与该第四管件流入该腔室，该冷却液经由该第三管件流出该腔室。7.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：一连接管件，连接于该第二管件与该第四管件；以及一泵浦，连接于该第三管件，该泵浦驱动一冷却液经由该第三管件流入该腔室，该冷却液经由该第四管件流出该腔室且经由该连接管件与该第二管件流入该散热空间，该冷却液经由该第一管件流出该散热空间。8.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，该盖体另包含复数个鳍片，设置于该散热空间中，自该顶部的一内表面延伸出，且相互间隔开。9.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，该盖体另包含复数个鳍片，设置于该腔室中，自该顶部朝向该电子元件的一下表面延伸出，且相互间隔开。
10.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，该电子元件包含复数个鳍片，自该电子元件的周围延伸出，且相互间隔开。11.如权利要求10所述的封装组件，其特征在于，该电子元件另形成有至少一穿孔，且该复数个鳍片自该至少一穿孔延伸出。12.一种封装组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑屹，张威庆，马康彬，陈立伟，吴子平，白庭育，
申请(专利权)人：纬颖科技服务股份有限公司，
类型：发明
国别省市：