封装组件制造技术

本发明专利技术提供一种封装组件，包含一基板、一电子元件以及一盖体。电子元件与盖体皆设置于基板上，其中电子元件位于盖体与基板之间的腔室内。冷却液可填充于盖体的散热空间中，以散除电子元件产生的热能。此外，冷却液可填充于电子元件所在的腔室中，以直接散除电子元件产生的热能。生的热能。生的热能。

【技术实现步骤摘要】
封装组件


[0001]本专利技术关于一种封装组件，尤指一种可有效增进散热效率的封装组件。

技术介绍

[0002]散热对于电子元件而言极为重要。当电子元件运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能。如果热能不能有效地排除而累积在电子元件上，电子元件便有可能因为热能的累积而损坏及/或效能变差。因此，如何有效增进散热效率便成为一个重要的研究课题。

技术实现思路

[0003]根据一实施例，封装组件包含一基板、一电子元件、一盖体、一第一管件以及一第二管件。电子元件设置于基板上。盖体设置于基板上。盖体包含一顶部、一第一侧部、一第二侧部以及一散热空间。第一侧部与第二侧部自顶部的相对两侧延伸出且连接于基板。散热空间形成于顶部、第一侧部与第二侧部内。顶部、第一侧部、第二侧部与基板之间形成一腔室。电子元件位于腔室内。第一管件连接于第一侧部且连通散热空间。第二管件连接于第二侧部且连通散热空间。
[0004]根据另一实施例，封装组件包含一基板、一电子元件、一盖体、一第一管件、一第二管件以及一第一热界面材料。电子元件设置于基板上。盖体设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装组件，其特征在于，包含：一基板；一电子元件，设置于该基板上；一盖体，设置于该基板上，该盖体包含一顶部、一第一侧部、一第二侧部以及一散热空间，该第一侧部与该第二侧部自该顶部的相对两侧延伸出且连接于该基板，该散热空间形成于该顶部、该第一侧部与该第二侧部内，该顶部、该第一侧部、该第二侧部与该基板之间形成一腔室，该电子元件位于该腔室内；一第一管件，连接于该第一侧部且连通该散热空间；以及一第二管件，连接于该第二侧部且连通该散热空间。2.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，另包含一热界面材料，设置于该腔室中且夹置于该电子元件与该顶部之间。3.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，另包含：一第三管件，连接于该第一侧部且连通该腔室；以及一第四管件，连接于该第二侧部且连通该腔室。4.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：一第一泵浦，连接于该第一管件，该第一泵浦驱动一第一冷却液经由该第一管件流入该散热空间，该第一冷却液经由该第二管件流出该散热空间；以及一第二泵浦，连接于该第三管件，该第二泵浦驱动一第二冷却液经由该第三管件流入该腔室，该第二冷却液经由该第四管件流出该腔室。5.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：一第一歧管，连接于该第一管件与该第三管件；一第二歧管，连接于该第二管件与该第四管件；以及一泵浦，连接于该第一歧管，该泵浦驱动一冷却液经由该第一歧管、该第一管件与该第三管件流入该散热空间与该腔室，该冷却液经由该第二管件、该第四管件与该第二歧管流出该散热空间与该腔室。6.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：一连接管件，连接于该第二管件与该第四管件；以及一泵浦，连接于该第一管件，该泵浦驱动一冷却液经由该第一管件流入该散热空间，该冷却液经由该第二管件流出该散热空间且经由该连接管件与该第四管件流入该腔室，该冷却液经由该第三管件流出该腔室。7.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：一连接管件，连接于该第二管件与该第四管件；以及一泵浦，连接于该第三管件，该泵浦驱动一冷却液经由该第三管件流入该腔室，该冷却液经由该第四管件流出该腔室且经由该连接管件与该第二管件流入该散热空间，该冷却液经由该第一管件流出该散热空间。8.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，该盖体另包含复数个鳍片，设置于该散热空间中，自该顶部的一内表面延伸出，且相互间隔开。9.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，该盖体另包含复数个鳍片，设置于该腔室中，自该顶部朝向该电子元件的一下表面延伸出，且相互间隔开。
10.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，该电子元件包含复数个鳍片，自该电子元件的周围延伸出，且相互间隔开。11.如权利要求10所述的封装组件，其特征在于，该电子元件另形成有至少一穿孔，且该复数个鳍片自该至少一穿孔延伸出。12.一种封装组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑屹，张威庆，马康彬，陈立伟，吴子平，白庭育，
申请(专利权)人：纬颖科技服务股份有限公司，
类型：发明
国别省市：