芯片引脚整形装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片引脚整形装置，包括工作台、龙门框架、升降气缸及整形工装，龙门框架连接在工作台上，升降气缸固定在龙门框架的上，升降气缸的推杆向下延伸，整形工装包括上整形组件和下整形组件，上整形组件包括上支撑板、上转接板和上模，上支撑板连接在升降气缸推杆上，上转接板和上模依次设置在上支撑板的下方，上模通过上转接板可拆卸的连接在上支撑板上；下整形组件包括下支撑板、下转接板和下模，下支撑板固定在工作台上，下转接板和下模依次设置在下支撑板上，且下模通过下转接板可拆卸的连接在下支撑板上；上模和下模上具有与芯片引脚的数量和形状匹配的整形部。具有定位准确、整形精度高、适用范围广泛、便于拆卸和更换等特点。更换等特点。更换等特点。

【技术实现步骤摘要】
芯片引脚整形装置


[0001]本技术涉及电子装联设备领域，特别涉及一种芯片引脚整形装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术的高速发展，集成电路的引脚间距更加微小密集，芯片在组装测试过程中，引脚容易变形，不管是人工焊接还是贴片机自动焊接，如果芯片引脚变形，均会导致焊接困难，甚至产生虚焊、漏焊等问题，造成整个线路板无法正常使用，返工费时费力，因此，在焊接前，需要对芯片的引脚进行整形。现有技术中已有相关设备，如授权公告号为CN210547638U的技术专利中公开了一种QFP芯片引脚整形工装，其主要针对未进行打弯处理的芯片进行后期打弯整形，不适合已经进行切筋、打弯等后道工序的芯片的引脚整形。授权公告号CN205211710U的技术专利公开一种DIP芯片引脚整形装置，该装置主要针对DIP封装的引脚进行整形，不适合贴片芯片引脚的整形。除此之外，上述整形装置都是针对某一类型的芯片进行整形，适用范围单一，因此，亟需提供一种适用范围广泛，且针对焊接前已经弯折的芯片引脚的整形装置。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：为了克服现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚整形装置，其特征在于：包括工作台、龙门框架、升降气缸以及整形工装，其中，所述龙门框架底部连接在工作台上，所述升降气缸固定在龙门框架的上方中部，且升降气缸的推杆向下延伸穿过龙门框架，所述整形工装包括上整形组件和下整形组件，所述上整形组件包括上支撑板、上转接板和上模，所述上支撑板连接在升降气缸的推杆上，所述上转接板和上模依次设置在上支撑板的下方，且上模通过上转接板可拆卸的连接在上支撑板上；所述下整形组件包括下支撑板、下转接板和下模，所述下支撑板固定在工作台上，所述下转接板和下模依次设置在下支撑板上，且下模通过下转接板可拆卸的连接在下支撑板上；所述上模和下模上具有与芯片引脚的数量和形状匹配的整形部。2.如权利要求1所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述上模包括上模罩壳和上针座，所述上模罩壳中部设有上针座插孔，所述上针座插孔内壁上设有限位台阶，所述上针座的下端设有两排上整形针，相邻上整形针之间的间距大于等于芯片引脚的宽度，且小于芯片相邻两引脚之间的距离，所述上整形针的端部具有与芯片引脚相同的弯折面。3.如权利要求2所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述上模还包括上定位组件，所述上定位组件包括第一上定位柱和第二上定位柱，所述上针座的中部设有第一上定位孔，所述第一上定位柱设置在第一上定位孔内，且第一上定位柱上端通过弹簧抵接在上转接板上，所述上模罩壳的对角上设有第二上定位孔，所述第二上定位柱设置在第二上定位孔内，且第二上定位柱的上端固定在上转接板上。4.如权利要求2所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述下模包括下模罩壳、第一下针座、第二下针座和下底座，其中，所述下模罩壳的底部设有沿第一方向延伸的下底座槽，所述下模罩壳的顶部设有沿第二方向延伸的第一下针座槽，所述第一方向和第二方向相互垂直，在下底座槽和第一下针座槽之间设有竖向的第二下针座槽，且第二下针座槽分别向上下两侧延伸贯穿下底座槽和第一下针座槽，所述下底座的中部设有燕尾形凹槽，所述第二下针座底部设有与燕尾形凹槽匹配的燕尾形凸起，所述第二下针座的燕尾形凸起插入下底座的燕尾形凹槽内，实现第二下针座与下底座的连接，所述第二下针座和下底座一起从下向...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭家伟，韩延飞，
申请(专利权)人：苏州廷宣精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：