【技术实现步骤摘要】
治具
[0001]本申请涉及电子产品模组手工焊接
,尤其涉及一种治具。
技术介绍
[0002]将球状引脚栅格阵列封装(Ball Grid Array,BGA)类器件贴装于电路板(Printed Circuit Board,PCB)的对应位置时,需要将器件与电路板进行精确对位。对于分体式器件、表面不平整的器件及大尺寸大重量器件,无法通过设备吸取对齐贴装,必须手工贴装。由于手工贴装时无法精确对位,并且容易将电路板上印刷好的焊锡抹掉,人力成本和物料损耗较高。
技术实现思路
[0003]本申请提供了一种治具,器件通过治具贴装于电路板,可实现器件与电路板地快速准确对位,有助于提高贴装成功率。
[0004]第一方面,本申请提供了一种治具,治具用于辅助器件与电路板对位,治具包括限位框和多个定位件,限位框设有多个定位孔,多个定位孔间隔设置,多个定位孔中至少包括三个不在同一直线的定位孔,限位框形成限位空间;定位件包括第一柱体和第二柱体,第二柱体固定连接于第一柱体的底端,第二柱体与第一柱体之间形成台阶面。限位框用于放置 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种治具,所述治具用于辅助器件与电路板对位,其特征在于,所述治具包括限位框和多个定位件;所述限位框设有多个定位孔,多个所述定位孔间隔设置,多个所述定位孔中至少包括三个不在同一直线的所述定位孔,所述限位框形成限位空间;所述定位件包括第一柱体和第二柱体,所述第二柱体固定连接于所述第一柱体的底端,所述第二柱体与所述第一柱体之间形成台阶面;所述限位框用于放置于所述电路板的一侧,所述定位件用于可拆卸地固定所述电路板与所述限位框,且所述第二柱体位于所述电路板的通孔或凹槽,所述台阶面与所述电路板用于承载所述限位框的表面平齐,所述第一柱体位于所述限位框的定位孔,所述限位框用于对放置于所述限位空间的所述器件进行限位。2.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述限位框呈L形,所述限位框包括第一边框和固定于所述第一边框的第二边框,所述第一边框与所述第二边框形成夹角,所述第一边框与所述第二边框合围形成所述限位空间。3.根据权利要求2所述的治具,其特征在于,所述第一边框至少设有一个所述定位孔,所述第二边框至少设有两个所述定位孔。4.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述限位框呈匚形,所述限位框包括第一边框、第二边框以及第三边框,所述第二边框与所述第三边框相对设置,所述第一边框连接所述第二边框和所述第三边框,所述第一边框、所述第二边框与所述第三边框合围形成所述限位空间。5.根据权利要求4所述的治具...
【专利技术属性】
技术研发人员:李刚,
申请(专利权)人:超聚变数字技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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