一种电路板装焊时避免MOS管静电损伤的方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板装焊时避免MOS管静电损伤的方法，包括如下步骤：S1:预先在电路板的每一MOS管的管脚两侧设计与其并联的导线；S2:在导线之间焊接0欧电阻；S3:对电路板上的其他元器件进行焊接；S4:在电路板的其他元器件焊接灌封完成之后，将其中并联的0欧电阻进行拆卸，拆卸后对电路板进行检测。该方法步骤简单，能够在对电路板上的元器件进行装焊的时候，避免其上的MOS管发生损坏，且成本低，效果好。果好。果好。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板装焊时避免MOS管静电损伤的方法


[0001]本专利技术属于电路板装焊领域，具体涉及一种电路板装焊时避免MOS管静电损伤的方法。

技术介绍

[0002]目前，电路板上的MOS管在电子产品设计中应用非常广泛，其功耗较低，但是其也非常敏感易损，在电子产品的电路板进行装焊的时候，装焊人员在对其进行触摸，拿取或者转运过程中，会不可避免的产生静电，这些静电作用到MOS管上之后，会使得MOS管内部的芯片发生部分损坏，其损伤程度检测较为困难，导致产品各方面能力下降，产品寿命缩短，产品可靠性差。
[0003]目前，为了避免这一情况出现，大型制造企业通常建设的是防静电车间，但是防静电车间投资成本大，建设成本往往达到数百万甚至更多经济投入，对于小型制造企业往往无法承担，所以需要设计一种能够在对电路板装焊时，低成本的避免MOS管发生静电损伤的方法。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中的一个或多个上述缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电路板装焊时避免MOS管静电损伤的方法，该方法步骤简单，能够在对电路板上的元器件进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板装焊时避免MOS管静电损伤的方法，其特征在于,包括如下步骤：S1:预先在电路板的每一MOS管的管脚两侧设计与其并联的导线；S2:在导线之间焊接0欧电阻，令其管脚呈接通短路状态；S3:对电路板上的其他元器件进行焊接；S4:在电路板的电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：林浩，尹泽，毛新政，冯质友，
申请(专利权)人：重庆博诚电器有限公司，
类型：发明
国别省市：