一种半导体照明器生产用加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体照明器生产用加工设备，涉及半导体加工技术领域，包括机架、工作台、驱动机构、焊接机构、检测机构、分拣机构以及控制模块，其中所述工作台架设在机架上，所述驱动机构安装在工作台上，焊接机构、检测机构、分拣机构依次设置在驱动机构周围，所述控制模块分别与驱动机构、焊接机构、检测机构、分拣机构电连接；所述驱动机构包括旋转组件、四个芯片固定台以及辅助固定组件，其中所述各芯片固定台均匀固定在旋转组件的四个方位上，所述辅助固定组件设置在对应进料口的芯片固定台一侧。本发明专利技术通过芯片固定台放置LED芯片和PCB板，并在辅助固定组件的配合下进行固定，固定方式稳定准确，提高了焊接质量。提高了焊接质量。提高了焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体照明器生产用加工设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体照明器生产用加工设备。

技术介绍

[0002]半导体照明是一种新兴的照明技术，其基本器件为发光二极管(LED)，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。
[0003]集成芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚构成了这块芯片的接口，引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点，在照明器生产时，通过需要使用到LED芯片安装在灯具内，实现对LED灯的控制，其中在LED芯片加工时需要将引脚和PCB板进行连接。
[0004]在焊接LED芯片与PCB板时，由于LED芯片与PCB板体积较小，在组合后，运输至焊接点的过程中难免有位移，芯片的引脚偏离既定的焊接位置，为了精度考虑，往往会采取人工放置或者机械手夹持，人工比较费力费时，而机械手夹持微小物体并不是很稳定，夹持力度过高会损坏芯片，过低则会松动，芯片掉落，影响了焊接质量。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体照明器生产用加工设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体照明器生产用加工设备，包括机架、工作台、驱动机构、焊接机构、检测机构、分拣机构以及控制模块，其中所述工作台架设在机架上，所述驱动机构安装在工作台上，焊接机构、检测机构、分拣机构依次设置在驱动机构周围，所述控制模块分别与驱动机构、焊接机构、检测机构、分拣机构电连接；所述驱动机构包括旋转组件、四个芯片固定台以及辅助固定组件，其中所述各芯片固定台均匀固定在旋转组件的四个方位上，所述辅助固定组件设置在对应进料口的芯片固定台一侧，以此工位为起点，旋转组件逆时针旋转，带动芯片固定台依次到达焊接机构、检测机构、分拣机构所在点位，组成完整的加工工序，所述芯片固定台适于放置LED芯片和PCB板，并在辅助固定组件的配合下进行固定，以避免在转换工位的过程中两者之间发生偏移，从而影响焊接质量。
[0007]进一步的，所述旋转组件由旋转电机和旋转托盘组成，其中所述旋转电机固定在工作台下侧且与旋转托盘连接，所述旋转托盘设置在工作台上，受旋转电机驱动，对应四个点位各设置有凸台。
[0008]进一步的，所述芯片固定台固定在对应的凸台上，上侧开置有固定槽以及数个定
位孔。
[0009]进一步的，所述辅助固定组件包括移动座、压盘、光感层、数组移动滑杆，其中所述压盘安装在移动座上且对应凸台设置有软垫，所述光感层设置在各定位孔内壁上，适于感应各定位孔内的摄入光情况并反馈至控制模块，所述各组移动滑杆对应定位孔，设置在旋转托盘内，上下两端分别连接密封块和驱动器，可在定位孔内做活塞运动。
[0010]进一步的，所述焊接机构由纵向移动单元、横向移动单元以及活动焊接头单元构成，其中所述横向移动单元设置在纵向移动单元上，所述活动焊接头单元设置在横向移动单元，且设置有红外测距模块以配合定位。
[0011]进一步的，所述检测机构包括检测座和检测盘，其中检测盘安装在检测座上且对应芯片固定台设置有鱼眼摄像头，适于拍摄芯片固定台上的LED芯片和PCB板并反馈至控制模块。
[0012]进一步的，所述分拣机构包括合格品夹头组、瑕疵品夹头组、合格品回收箱以及瑕疵品存放槽，其中所述合格品夹头组、瑕疵品夹头组皆设置有横向、纵向移动单元以帮助移动，所述合格品回收箱以及瑕疵品存放槽分别对应合格品夹头组、瑕疵品夹头组设置。
[0013]进一步的，所述具体方法如下：S1、入料固定，LED芯片和PCB板放置到芯片固定台上后，控制模块会通过光感层所发射的光信号判断PCB板所在位置，然后驱动辅助固定组件下压至LED芯片和PCB板表面，驱动对应的移动滑杆下拉，另PCB板吸在固定槽内，复位辅助固定组件；S2、焊接，固定住LED芯片和PCB板后，驱动旋转组件转动芯片固定台至焊接工位，在纵向移动单元、横向移动单元的支持下，将活动焊接头单元定位至焊接点大概的方位，再由自带的红外测距模块进行微调以精准定位焊接点；S3、品质检测，焊接完毕后旋转组件转动芯片固定台至检测工位，其中的检测盘通过鱼眼摄像头拍摄LED芯片和PCB板的焊接状态并反馈至控制模块，与内置的合格品图片进行比对，判断产品焊点数量和表面质量是否符合标准，同时驱动对应的移动滑杆上推复位以松开对PCB板的吸力，另LED芯片对应所在的移动滑杆做活塞运动，在气流的搅动下，LED芯片会产生运动，此时再进行焊接点状态拍摄，以判断是否焊接牢固到位；S4、分拣，根据S3中的检测结果进行分拣，判断为良品则驱动合格品夹头组将产品运输至合格品回收箱；反之则由瑕疵品夹头组运输至瑕疵品存放槽；S5、重复S1~S4，完成流水化焊接操作。
[0014]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：通过设置有芯片固定台以及辅助固定组件，可用于LED芯片、PCB板两者之间的焊接点定位以及整体的固定，其中芯片固定台内的定位孔可用于LED芯片本体的限位，通过辅助固定组件内的光感层对两者的位置精准定位，并由对应的移动滑杆抽拉固定，固定方式稳定且准确；通过辅助固定组件与设置的检测机构相配合，以及内置的视觉检测系统，可以帮助从焊接状态、表面情况两个方面进行检测以区别优良品。
附图说明
[0015]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的局部示意图；图3是本专利技术的另一视角局部示意图；图4是本专利技术的驱动机构、检测机构、分拣机构示意图；图5是本专利技术的芯片固定台示意图；图6是本专利技术的芯片固定台配合关系示意图；图中：1、机架；2、工作台；3、驱动机构；31、旋转组件；311、旋转电机；312、旋转托盘；3121、凸台；32、芯片固定台；321、固定槽；322、定位孔；33、辅助固定组件；331、移动座；332、压盘；3321、软垫；333、光感层；334、移动滑杆；335、密封块；336、驱动器；4、焊接机构；41、纵向移动单元；42、横向移动单元；43、活动焊接头单元；5、检测机构；51、检测座；52、检测盘；6、分拣机构；61、合格品夹头组；62、瑕疵品夹头组；63、合格品回收箱；64、瑕疵品存放槽；7、LED芯片；8、PCB板。
具体实施方式
[0016]以下结合较佳实施例及其附图对本专利技术技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体照明器生产用加工设备，其特征在于：包括：机架（1）、工作台（2）、驱动机构（3）、焊接机构（4）、检测机构（5）、分拣机构（6）以及控制模块，其中所述工作台（2）架设在机架（1）上，所述驱动机构（3）安装在工作台（2）上，所述焊接机构（4）、检测机构（5）、分拣机构（6）依次设置在驱动机构（3）周围，所述控制模块分别与驱动机构（3）、焊接机构（4）、检测机构（5）、分拣机构（6）电连接；所述驱动机构（3）包括旋转组件（31）、四个芯片固定台（32）以及辅助固定组件（33），其中所述各芯片固定台（32）均匀固定在旋转组件（31）的四个方位上，所述辅助固定组件（33）设置在对应进料口的芯片固定台（32）一侧，以此工位为起点，旋转组件（31）逆时针旋转，带动芯片固定台（32）依次到达焊接机构（4）、检测机构（5）、分拣机构（6）所在点位，组成完整的加工工序，所述芯片固定台（32）适于放置LED芯片（7）和PCB板（8），并在辅助固定组件（33）的配合下进行固定。2.根据权利要求1所述的一种半导体照明器生产用加工设备，其特征在于：所述旋转组件（31）由旋转电机（311）和旋转托盘（312）组成，其中所述旋转电机（311）固定在工作台（2）下侧且与旋转托盘（312）连接，所述旋转托盘（312）设置在工作台（2）上，受旋转电机（311）驱动，对应四个点位各设置有凸台（3121）。3.根据权利要求1所述的一种半导体照明器生产用加工设备，其特征在于：所述芯片固定台（32）固定在对应的凸台（3121）上，上侧开置有固定槽（321）以及数个定位孔（322）。4.根据权利要求3所述的一种半导体照明器生产用加工设备，其特征在于：所述辅助固定组件（33）包括移动座（331）、压盘（332）、光感层（333）、数组移动滑杆（334），其中所述压盘（332）安装在移动座（331）上且对应凸台（3121）设置有软垫（3321），所述光感层（333）设置在各定位孔（322）内壁上，适于感应各定位孔（322）内的摄入光情况并反馈至控制模块，所述各组移动滑杆（334）对应定位孔（322），设置在旋转托盘（312）内，上下两端分别连接密封块（335）和驱动器（336），可在定位孔（322）内做活塞运动。5.根据权利要求4所述的一种半导体照明器生产用加工设备，其特征在于：所述焊接机构（4）由纵向移动单元（41）、横向移动单元（42）以及活动焊接头单元（43）构成，其中所述横向移动单元（42）设置在纵向移动单元（...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄为平，杨斌，黄登，
申请(专利权)人：江苏富坤光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：