铝基板与电解电容焊接组装方法技术

本发明专利技术公开了一种铝基板与电解电容焊接组装方法，步骤如下：先将若干电容放置在散热底板的容纳孔内；然后在铝基板正面安装焊接托架；再将散热底板与铝基板安装固定；再然后将电容的引脚与焊接托架的焊接孔进行锡焊；最后将焊接托架的托片切断。本发明专利技术将电解电容安装在铝基板的背部，可节约空间，使线路板的大小比传统设计减少30%左右，应用在电机控制器后能极大的提高功率密度；电解电容能更靠近MOS管管脚，提高了电解电容的滤波效果，提高可靠性；焊接托架可以用贴片机大批量自动焊接，降低了电解电容反向焊接的工艺难度，代替了电解电容与铝基板的焊接中的手工整形，提高了焊接速度，简化了工艺，降低了加工成本，并且大大的提高了焊接质量。提高了焊接质量。提高了焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
铝基板与电解电容焊接组装方法


[0001]本专利技术涉及电子
，具体涉及一种铝基板与电解电容焊接组装方法。

技术介绍

[0002]目前规模化大批量生产的电路板基本上都是采用贴片机将电子元器件通过点胶后粘在线路板指定位置的锡触点上，然后通过加温使锡膏达到熔点后与电子元器件的脚焊接为一体，之后降温使锡膏凝固而使电子元器件与线路板完成焊接。但不是所有电子元器件都可以通过贴片机焊接完成，行业中可使用的高品质电解电容器都是采用直插封装的结构形式，需要人工焊接，因此存在加工成本高、生产效率低、正负极接反、产品合格率低等问题。
[0003]铝基板是最常见的线路板基材，具有散热效果好的优点，铝基板上的其它器件都能顺利更改为贴片封装，但直插封装的结构形式在铝基板上应用存在障碍。因此电解电容在铝基板上焊接工艺的可行性及焊接质量的可靠性是一个大的难题。

技术实现思路

为了简化铝基板与电解电容焊接工艺，降低加工成本，本专利技术提供了一种铝基板与电解电容焊接组装方法。
[0004]本专利技术采用的技术方案如下：一种铝基板与电解电容焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基板与电解电容焊接组装方法，其特征在于，步骤如下：步骤一，将若干电解电容（2）放置在散热底板（5）的容纳孔（501）内，容纳孔（501）与电容（2）一一对应，且容纳孔（501）与铝基板（3）上电容（2）的安装位置保持一致；步骤二，在铝基板（3）正面每个电容（2）的安装位置处焊接托架（1），托架（1）包括有托片（101）及两端的支腿（102），托片（101）设置有两个焊接孔（103），两个支腿（102）焊接在铝基板（3）上的焊接位（301）上；步骤三，将散热底板（5）装配在铝基板（3）的背部并安装固定，电容（2）的引脚（201）依次穿过铝基板（3）的穿孔（302）与托架（1）的焊接孔（103）；步骤四，将所有电容（2）的两个引脚（201）与所对应托架（1）的两个焊接孔（103）进行一一进行锡焊；步骤五，将所有托架（1）的托片（101）切断，使电容（2）的两个引脚（201）隔离开。2.根据权利要求1所述的铝基板与电解电容焊接组...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡江，钱静斌，
申请(专利权)人：宁波联拓思维电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：