一种高压包绝缘盒制造技术

本申请涉及一种高压包绝缘盒，其包括高压绝缘上壳、高压绝缘下壳和高压包PCBA组件；高压包PCBA组件设置于高压绝缘下壳内，高压绝缘上壳罩设连接至高压绝缘下壳的开口和外侧壁；高压绝缘下壳的内壁设置有凹陷的下定位台阶，高压绝缘上壳上对应下定位台阶的位置设置有凸起状的上定位台阶，上定位台阶与下定位台阶配合连接；高压绝缘上壳上设置有高压绝缘插头防松槽，高压绝缘插头防松槽内插接有高压绝缘插头组件；高压绝缘插头组件上的公插针插接至高压包PCBA组件上设置的母插针内。本申请具有减少高压泄露问题的效果。减少高压泄露问题的效果。减少高压泄露问题的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高压包绝缘盒


[0001]本申请涉及连续式墨水喷码机的领域，尤其是涉及一种高压包绝缘盒。

技术介绍

[0002]爬电距离指沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间，在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象的带电区。
[0003]在油墨喷码机中，高压包是用于产生高压的器件，在喷码机工作过程中，需要在高压包内的PCBA组件上将低压升为高压。因此，在高压包的封装时不仅要考虑高压放电的安全性还要考虑维护的便利性。综合目前国内外的油墨喷码机来看，高压包的封装方式主要有以下两种：第一种方式采用铝壳来封装——将电路置于一个金属盒中；第二种方式采用环氧树脂加上金属外壳来封装——将电路置于金属外壳中，再在空隙中填充环氧树脂。
[0004]在实现相关技术的过程中，专利技术人发现该相关技术中至少存在如下问题：在喷码机工作过程中，需要在PCBA组件上将低压升为高压，而传统高压包盒的接头密封性不足、爬电距离短，容易导致漏电现象，导致安全隐患。

技术实现思路

[0005]为了减少高压泄露的问题，本申请提供一种高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压包绝缘盒，其特征在于：包括高压绝缘上壳（2）、高压绝缘下壳（3）和高压包PCBA组件（5）；所述高压包PCBA组件（5）设置于所述高压绝缘下壳（3）内，所述高压绝缘上壳（2）罩设连接至所述高压绝缘下壳（3）的开口和外侧壁；所述高压绝缘下壳（3）的内壁设置有凹陷的下定位台阶（31），所述高压绝缘上壳（2）上对应所述下定位台阶（31）的位置设置有凸起状的上定位台阶（21），所述上定位台阶（21）与所述下定位台阶（31）配合连接；所述高压绝缘上壳（2）上设置有高压绝缘插头槽（22），所述高压绝缘插头槽（22）内插接有高压绝缘插头组件（1）；所述高压绝缘插头组件（1）上的公插针（13）插接至所述高压包PCBA组件（5）上设置的母插针（52）内。2.根据权利要求1所述的一种高压包绝缘盒，其特征在于：所述高压绝缘插头槽（22）包括位于所述高压绝缘上壳（2）外侧的连接端（221）和位于所述高压绝缘上壳（2）内侧的延伸端（222），所述高压绝缘插头组件（1）罩设连接至所述高压绝缘插头槽（22）的槽口处以及所述连接端（221）的外侧壁。3.根据权利要求2所述的一种高压包绝缘盒，其特征在于：所述高压包PCBA组件（5）上设置有与所述下定位台阶（31）对应的定位触头（53），所述定位触头（53）位于所述上定位台阶（21）和所述下定位台阶（31）之间。4.根据权利要求2所述的一种高压包绝缘盒，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱国勤，石正宝，宋嘉明，
申请(专利权)人：上海华炙电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：