一种用于电阻的封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻封装技术领域，公开了一种用于电阻的封装设备，包括加工台和储胶管，加工台的上端架设安装有支撑架，支撑架的上方竖直安装有下模机构和封装上模，下模机构和封装上模的中部夹持有传送带，下模机构和封装上模的一侧均设有胶枪，胶枪与储胶管固定连接。通过设置相对转动的下模机构和封装上模，使下模机构和封装上模内部的封装腔一上一下的对应着夹持在预封装电阻的上下两侧，封装上模和下模机构通过电机和齿轮组进行联动，使下模机构和封装上模进行咬合转动，咬合之前胶枪对模腔内部进行注胶，随着预封装电阻移动入注胶的模腔内部，预封装电阻与胶体进行接触，将下模机构和封装上模上的胶液包裹在传送带的上下表面。上下表面。上下表面。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电阻的封装设备


[0001]本技术涉及电阻封装
，具体为一种用于电阻的封装设备。

技术介绍

[0002]电阻是电气、电子设备中用的最多的基本元件之一，主要用于控制和调节电路中的电流和电压，或用作消耗电能的负载。
[0003]电阻在制作完成后，需要进行封装，以保护电阻的表面不受损伤。目前市面上的电阻大多采用的是传统封装系统，通过涂胶、模压之后烘干出料，但现有的封装系统的定量给胶的效果较差，导致在点胶封装时胶水过量或不足，其次，现有的模压设备的上料通常是通过液压缸实现对装置的紧急制动，但是阀门对于液压缸的油液密封效果较差，导致油箱渗油，使液压杆推动不到位，影响到上料工作；再次，电阻的转移一般是依赖操作人员的手工作业，生产效率不足，并且容易造成电阻的污染或损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于电阻的封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于电阻的封装设备，包括加工台和储胶管，所述加工台的上端架设安装有支撑架，所述支撑架的上方竖直安装有下模机构和封装上模，所述下模机构和封装上模的中部夹持有传送带，下模机构和封装上模的一侧均设有胶枪，所述胶枪与储胶管固定连接。
[0006]可选的，所述下模机构包括转轮，所述转轮的中部安装有连接管，所述转轮的圆周面中部等间距的开设有若干个封装腔，所述封装腔的两侧设有凸条，所述转轮的中部镂空安装有喷气喷头，所述喷气喷头通过连接管贯通连接，封装腔的位置与预封装电阻的位置对应，使下模机构转动一周封装腔的数量与预封装电阻的数量一致且对准套接，便于通过封装腔对传送带进行封装加工，使预封装电阻进行成型包装，便于传送带的加工。
[0007]可选的，所述储胶管的前侧面设有若干个圆形槽孔，且所述储胶管安装在下模机构和封装上模的进料端一侧，储胶管与胶枪连接，对胶枪进行胶体的供应，便于预封装电阻的封装，且储胶管表面的圆槽与定位架相适配，使定位架安装在储胶管的圆槽内部，对定位架进行定位，确定出胶管的高度，使出胶管能准确的对封装腔内部进行注胶。
[0008]可选的，所述传送带包括承载片，所述承载片的两侧设有边条，所述边条与凸条宽度值一致，所述承载片的中部等间距的设置若干个预封装电阻，凸条的位置与预封装电阻，预封装电阻连接在承载片上，随着承载片在下模机构和封装上模的转动进行传送，使预封装电阻逐一的经过下模机构和封装上模进行封装成型，便于传送带的包装加工。
[0009]可选的，所述胶枪包括出胶管，所述出胶管的尾端连接有软管，所述出胶管的中部套接有定位架，所述定位架的尾端嵌装在储胶管的表面槽孔内,出胶管安装安装将储胶管内部用于封装的胶体注入封装腔的内部，当封装腔注胶后与预封装电阻对准后，封装腔内
部的胶体附着在预封装电阻表面，并随着下模机构和封装上模的咬合将胶体成型在传送带表面，完成传送带的封装。
[0010]可选的，所述下模机构和封装上模的后端均通过连接管连接有进气管，所述进气管的外端与冷气供气端连接，进气管将冷却送入喷气喷头的内部，通过喷气喷头喷出至封装腔上，对封装腔进行冷却，使封装腔内部的胶体成型凝固，完成传送带的封装。
[0011]可选的，所述下模机构和封装上模的两侧套接有同一组齿轮组，且齿轮组包括四个啮合的齿轮，且其中一个齿轮的外侧与电机的输出轴连接，电机通过齿轮组进行下模机构和封装上模的同步驱动，使下模机构和封装上模进行咬合，便于下模机构和封装上模咬合时将预封装电阻进行封装。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、该用于电阻的封装设备，设置相对转动的下模机构和封装上模，通过支撑架架设安装，下模机构和封装上模的内部均等间距的设置封装腔，使下模机构和封装上模内部的封装腔一上一下的对应着夹持在预封装电阻的上下两侧，封装上模和下模机构通过电机和齿轮组进行联动，使下模机构和封装上模进行咬合转动，咬合之前胶枪对模腔内部进行注胶，随着预封装电阻移动入注胶的模腔内部，预封装电阻与胶体进行接触，将下模机构和封装上模上的胶液包裹在传送带的上下表面。
[0014]2、该用于电阻的封装设备，通过在下模机构和封装上模的内部均设有喷气喷头部分，喷气喷头通过进气管与冷气的供气端连接，通过喷气喷头喷出冷气，对封装腔内部进行冷却，便于对下模机构和封装上模内部的胶液进行成型，使胶体包裹在预封装电阻外侧，进行预封装电阻的封装，并随着下模机构和封装上模的转动将封装后的传送带吐出，完成加工。
附图说明
[0015]图1为本技术的用于电阻的封装设备的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的用于电阻的封装设备的后视图；
[0017]图3为本技术的用于电阻的封装设备的下模机构示意图；
[0018]图4为本技术的用于电阻的封装设备的传送带示意图。
[0019]图中：1、加工台；2、储胶管；3、支撑架；4、下模机构；41、转轮；42、连接管；43、凸条；44、封装腔；45、喷气喷头；5、封装上模；6、传送带；61、承载片；62、边条；63、预封装电阻；7、胶枪；71、出胶管；72、定位架；73、软管；8、进气管；9、电机。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施例对本技术进一步进行描述。
[0021]请参阅图1至图4，本技术提供一种用于电阻的封装设备，包括加工台1和储胶管2，加工台1的上端架设安装有支撑架3，支撑架3的上方竖直安装有下模机构4和封装上模5，下模机构4和封装上模5的中部夹持有传送带6，下模机构4和封装上模5的一侧均设有胶枪7，胶枪7与储胶管2固定连接。
[0022]下模机构4包括转轮41，转轮41的中部安装有连接管42，转轮41的圆周面中部等间距的开设有若干个封装腔44，封装腔44的两侧设有凸条43，转轮41的中部镂空安装有喷气
喷头45，喷气喷头45通过连接管42贯通连接。
[0023]储胶管2的前侧面设有若干个圆形槽孔，且储胶管2安装在下模机构4和封装上模5的进料端一侧。
[0024]传送带6包括承载片61，承载片61的两侧设有边条62，边条62与凸条43宽度值一致，承载片61的中部等间距的设置若干个预封装电阻63。
[0025]胶枪7包括出胶管71，出胶管71的尾端连接有软管73，出胶管71的中部套接有定位架72，定位架72的尾端嵌装在储胶管2的表面槽孔内。
[0026]下模机构4和封装上模5的后端均通过连接管42连接有进气管8，进气管8的外端与冷气供气端连接。
[0027]下模机构4和封装上模5的两侧套接有同一组齿轮组，且齿轮组包括四个啮合的齿轮，且其中一个齿轮的外侧与电机9的输出轴连接。
[0028]工作原理：使用本装置时，将下模机构4和封装上模5架设在支撑架3上，使下模机构4和封装上模5的成型腔一上一下的对应着夹持在预封装电阻63的上下两侧，封装上模5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电阻的封装设备，包括加工台（1）和储胶管（2），其特征在于，所述加工台（1）的上端架设安装有支撑架（3），所述支撑架（3）的上方竖直安装有下模机构（4）和封装上模（5），所述下模机构（4）和封装上模（5）的中部夹持有传送带（6），下模机构（4）和封装上模（5）的一侧均设有胶枪（7），所述胶枪（7）与储胶管（2）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于电阻的封装设备，其特征在于，所述下模机构（4）包括转轮（41），所述转轮（41）的中部安装有连接管（42），所述转轮（41）的圆周面中部等间距的开设有若干个封装腔（44），所述封装腔（44）的两侧设有凸条（43），所述转轮（41）的中部镂空安装有喷气喷头（45），所述喷气喷头（45）通过连接管（42）贯通连接。3.根据权利要求1所述的一种用于电阻的封装设备，其特征在于，所述储胶管（2）的前侧面设有若干个圆形槽孔，且所述储胶管（2）安装在下模机构（4）和封装上模（5）的进料端一侧。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐恩慧，
申请(专利权)人：普森美微电子技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：