一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:38054226 阅读:13 留言:0更新日期:2023-06-30 11:20
本申请提供了一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质,所述方法包括:获取待测主板的标识信息;根据所述标识信息,获取所述待测主板的测试项列表;确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列;根据所述测试点序列,确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息;控制所述待测主板达到所述多个测试项对应的预设测试条件;控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测,得到所述待测主板的电子信号测试结果。如此,通过确定待测主板的多个点测信息,并控制点测设备根据点测信息对待测主板进行点测,实现了对待测主板的电子信号的自动化测试,全程无需人工协助,测试效率高,测试质量高。测试质量高。测试质量高。

【技术实现步骤摘要】
一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及信号检测领域,尤其涉及一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]电路板作为电子工业的重要部件之一,在各种电子产品的不断发展的过程中具有关键性作用,可以说电路板的质量能够直接影响到产品的质量和成本,因此,对电路板进行测试是获知电路板设计和制造的质量优劣的有效手段。目前,针对电路板的测试包括电子信号的测试,但目前的电子信号测试方案仍然需要工作人员操作,不能实现无人化测试,测试效率低,测试质量差。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种电子信号测试方法、装置、电子设备及存储介质。
[0004]根据本申请的第一方面,提供了一种方法,该方法包括:获取待测主板的标识信息;根据所述标识信息,获取所述待测主板的测试项列表;确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列;根据所述测试点序列,确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息;控制所述待测主板达到所述多个测试项对应的预设测试条件;控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测,得到所述待测主板的电子信号测试结果。
[0005]根据本申请一实施方式,所述根据所述标识信息,获取所述待测主板的测试项列表,包括:根据所述标识信息从第一数据集获取所述待测主板的待测主板数据信息,所述第一数据集包括多个类型主板的待测数据信息;将所述待测主板数据信息与第二数据集进行匹配,得到所述待测主板的测试项列表,所述第二数据集包括多个测试项以及多个测试项对应的待测电子信号。
[0006]根据本申请一实施方式,所述第二数据集还包括所述多个测试项对应的接收端和发出端的元器件位号;相应的,所述确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列,包括:根据所述测试项列表,从所述第二数据集获取所述测试项列表中的多个测试项对应的待测电子信号的待测元器件位号,所述待测元器件位号包括接收端的元器件位号或发出端的元器件位号;根据所述待测元器件位号,从所述第一数据集中获取所述待测元器件位号示出的待测元器件的待测坐标信息,所述待测坐标信息包括所述待测元器件的待测坐标以及待测焊盘坐标信息;根据所述待测坐标,获取所述待测坐标设定距离内的多个焊盘点,得到测试点序列,所述测试点序列的多个测试点按照待测焊盘型号的大小优先级排列。
[0007]根据本申请一实施方式,所述点测设备包括点测机械臂;相应的,所述根据所述测试点序列,确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息,包括:对所述测试点序列的多个测试点进行校准,得到第一测试点序列;获取对所述待测主板进行测试的测试环境;根据所述测试环境中的障碍物以及所述点测机械臂的避障算法,确
定所述第一测试点序列中的多个测试点的初始点测角度,所述初始点测角度包括所述点测机械臂与平面之间角度以及所述点测机械臂与焊盘之间角度的绝对值;根据所述多个测试点以及所述多个测试点对应的初始点测角度对所述多个测试点进行优先级排序,得到点测任务列表,所述点测任务列表包括多个测试点以及多个测试点对应的初始点测角度;控制所述点测机械臂按照所述初始点测角度对所述多个测试点进行拍照,得到待测轮廓信息,所述待测轮廓信息包括所述多个测试点对应的多个待测轮廓;根据所述测试点对应的元器件位号,从元器件数据库获取与所述多个待测轮廓具有相对应角度的模板轮廓,得到模板轮廓信息;根据所述模板轮廓信息和所述待测轮廓信息,进行缺陷检测,得到目标测试点,所述目标测试点的点测坐标和点测角度统称为点测信息。
[0008]根据本申请一实施方式,所述对所述测试点序列的多个测试点进行校准,得到第一测试点序列,包括:根据所述待测主板的CPU的标识信息,从所述第一数据集中获取所述CPU的CPU型号;根据所述CPU型号,从CPU轮廓数据库中导出对应的CPU轮廓;控制所述机械臂对所述待测主板进行拍照,得到待测主板轮廓;在所述CPU轮廓与所述待测主板轮廓匹配成功的情况下,根据所述CPU的坐标、所述CPU的尺寸信息以及预设标志点的预设坐标,确定所述待测主板中所述预设标志点的实际坐标;控制所述点测机械臂对所述实际坐标进行识别,得到识别结果;根据所述识别结果对所述多个测试点的坐标进行校准,得到所述第一测试点序列。
[0009]根据本申请一实施方式,在所述得到目标测试点之后,所述方法还包括:控制所述机械臂根据所述目标测试点的点测坐标和点测角度对所述目标测试点进行拍照,得到目标测试点区域图像;确定所述目标测试点区域图像中的实际测试点的实际点测坐标;将所述实际点测坐标与所述点测坐标进行比对,得到比对结果;根据所述比对结果,对所述多个测试项对应的点测坐标进行校准,得到目标点测坐标;将所述点测坐标替换成所述目标点测坐标。
[0010]根据本申请一实施方式,所述点测设备包括测试设备;相应的,所述控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测,得到所述待测主板的电子信号测试结果,包括:控制所述机械臂到达所述点测坐标示出的点测位置,根据所述点测角度示出的角度对所述点测位置进行点测;在所述测试设备达到预设获取条件的情况下,获取所述测试设备示出的波形和数据,得到所述待测主板的电子信号测试结果。
[0011]根据本申请的第二方面,提供了一种电子信号测试装置,所述装置包括:标识获取模块,用于获取待测主板的标识信息;测试项获取模块,用于根据所述标识信息,获取所述待测主板的测试项列表;测试点获取模块,用于确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列;点测信息获取模块,用于根据所述测试点序列,确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息;待测主板控制模块,用于控制所述待测主板达到所述多个测试项对应的预设测试条件;点测设备控制模块,用于控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测,得到所述待测主板的电子信号测试结果。
[0012]根据本申请的第三方面,提供了一种电子设备,包括:
[0013]至少一个处理器;以及
[0014]与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,
[0015]所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一
个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行本申请所述的方法。
[0016]根据本申请的第四方面,提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质,所述计算机指令用于使所述计算机执行本申请所述的方法。
[0017]本申请实施例的方法,获取待测主板的标识信息;根据所述标识信息,获取待测主板的测试项列表;确定测试项列表中多个测试项对应的测试点序列;根据测试点序列,确定点测设备对待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息;控制待测主板达到多个测试项对应的预设测试条件;控制点测设备根据多个点测信息对待测主板进行点测,得到待测主板的电子信号测试结果。通过自动生成待测主板的测试项,并确定待测主板的多个点测信息,之后控制点测设备根据点测信息对待测主板进本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子信号测试方法,其特征在于,所述方法包括:获取待测主板的标识信息;根据所述标识信息,获取所述待测主板的测试项列表;确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列;根据所述测试点序列,确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息;控制所述待测主板达到所述多个测试项对应的预设测试条件;控制所述点测设备根据所述多个点测信息对所述待测主板进行点测,得到所述待测主板的电子信号测试结果。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述标识信息,获取所述待测主板的测试项列表,包括:根据所述标识信息从第一数据集获取所述待测主板的待测主板数据信息,所述第一数据集包括多个类型主板的待测数据信息;将所述待测主板数据信息与第二数据集进行匹配,得到所述待测主板的测试项列表,所述第二数据集包括多个测试项以及多个测试项对应的待测电子信号。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第二数据集还包括所述多个测试项对应的接收端和发出端的元器件位号;相应的,所述确定所述测试项列表中多个测试项对应的测试点序列,包括:根据所述测试项列表,从所述第二数据集获取所述测试项列表中的多个测试项对应的待测电子信号的待测元器件位号,所述待测元器件位号包括接收端的元器件位号或发出端的元器件位号;根据所述待测元器件位号,从所述第一数据集中获取所述待测元器件位号示出的待测元器件的待测坐标信息,所述待测坐标信息包括所述待测元器件的待测坐标以及待测焊盘坐标信息;根据所述待测坐标,获取所述待测坐标设定距离内的多个焊盘点,得到测试点序列,所述测试点序列的多个测试点按照待测焊盘型号的大小优先级排列。4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述点测设备包括点测机械臂;相应的,所述根据所述测试点序列,确定点测设备对所述待测主板的多个测试项执行点测对应的多个点测信息,包括:对所述测试点序列的多个测试点进行校准,得到第一测试点序列;获取对所述待测主板进行测试的测试环境;根据所述测试环境中的障碍物以及所述点测机械臂的避障算法,确定所述第一测试点序列中的多个测试点的初始点测角度,所述初始点测角度包括所述点测机械臂与平面之间角度以及所述点测机械臂与焊盘之间角度的绝对值;根据所述多个测试点以及所述多个测试点对应的初始点测角度对所述多个测试点进行优先级排序,得到点测任务列表,所述点测任务列表包括多个测试点以及多个测试点对应的初始点测角度;控制所述点测机械臂按照所述初始点测角度对所述多个测试点进行拍照,得到待测轮廓信息,所述待测轮廓信息包括所述多个测试点对应的多个待测轮廓;
根据所述测试点对应的元器件位号,从元器件数据库获取与所述多个待测轮廓具有相对应角度的模板轮廓,得到模板轮廓信息;根据所述模板轮廓信息和所述待测轮廓信息,进行缺陷检测,得到目标测试点,所述目标测试点的点测坐标和点测角度统称为点测信...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐小军周旭常文涛史全意崔勇顺李超
申请(专利权)人:合肥联宝信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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