一种差分微带天线制造技术

本发明专利技术提供了一种差分微带天线，其包括介质基板、安装在介质基板上的差分微带线以及介质谐振器，差分微带线包括微带主干、第一微带枝节和第二微带枝节，微带主干的第一端与介质基板的边界对齐，第一微带枝节和第二微带枝节分别设置在微带主干的第二端的两侧上，第一微带枝节远离微带主干的一端上设有第一信号孔，第二微带枝节远离微带主干的一端上设有第二信号孔，其中，第一微带枝节呈单钩结构，第二微带枝节呈双钩结构，介质谐振器安装在介质基板的中央位置上并分别贴附于第一微带枝节以及第二微带枝节上，相比对常规的馈电结构，提升带宽以及提高在不同场景下的适应力。带宽以及提高在不同场景下的适应力。带宽以及提高在不同场景下的适应力。

【技术实现步骤摘要】
一种差分微带天线


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种差分微带天线。

技术介绍

[0002]介质谐振器是一种性能优秀的天线，可以用于5G毫米波的移动端。其由辐射结构和馈电结构这两个部分构成。若介质谐振器的结构参数选定之后，其中谐振模式的集合也随之确定。馈电结构的首要作用在于激励起介质谐振器中所期望的工作模式，并且实现馈电端口与传输线之间的阻抗匹配。同时在天线工作频带内，馈电结构要避免激励起介质谐振器中的其他模式，这样才能把端口输入的能量全部传递给所期望的工作模式，然后由该模式辐射到自由空间当中。
[0003]现有较为常规的馈电结构的工作带宽一般在22.5
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26Ghz，带宽范围较为狭窄，无法很好地在不同场景下的应用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于一种解决上述技术问题的差分微带天线。
[0005]本专利技术提供了一种差分微带天线，其包括介质基板、安装在所述介质基板上的差分微带线以及介质谐振器，所述差分微带线包括微带主干、第一微带枝节和第二微带枝节，所述微带主干的第一端与介质基板的边界对齐，所述第一微带枝节和第二微带枝节分别设置在微带主干的第二端的两侧上，所述第一微带枝节远离微带主干的一端上设有第一信号孔，所述第二微带枝节远离微带主干的一端上设有第二信号孔，其中，所述第一微带枝节呈单钩结构，所述第二微带枝节呈双钩结构，所述介质谐振器安装在介质基板的中央位置上并分别贴附于第一微带枝节以及第二微带枝节上。
[0006]优选地，所述第一微带枝节包括第一片体、第二片体、第三片体以及第四片体，所述第一片体、第二片体以及第三片体依次拼接形成单钩结构的钩部，所述第四片体的第一端拼接于第三片体上，所述第四片体的第二端朝第一方向延伸以作为单钩结构的柄部，其中，所述第一片体与微带主干的第二端连接，所述第一信号孔设置在第四片体的第二端上。
[0007]优选地，所述双钩结构包括靠近微带主干的第一钩部和远离微带主干第二钩部，所述第二微带枝节包括第五片体、第六片体、第七片体以及第八片体，所述第五片体、第六片体以及第七片体依次拼接形成第一钩部，所述第八片体的第一端拼接于第七片体上，所述第八片体的第二端朝第一方向延伸后再朝第二方向弯折以形成第二钩部，其中，所述第五片体与微带主干的第二端连接，所述第二信号孔设置在第八片体的第二端上。
[0008]优选地，所述第一片体的宽度尺寸小于第五片体的宽度尺寸。
[0009]优选地，所述第一片体的宽度为1.6mm，所述第五片体的宽度为3.3mm。
[0010]优选地，所述第二片体、第三片体、第四片体、第六片体、第七片体以及第八片体的宽度均为4.22mm。
[0011]优选地，所述第四片体的第二端至介质谐振器的最小距离为6.5mm。
[0012]优选地，所述第八片体的第二端至介质谐振器的最小距离为33.28mm。
[0013]本专利技术的有益效果在于：提供了一种差分微带天线，其包括介质基板、安装在介质基板上的差分微带线以及介质谐振器，差分微带线包括微带主干、第一微带枝节和第二微带枝节，微带主干的第一端与介质基板的边界对齐，第一微带枝节和第二微带枝节分别设置在微带主干的第二端的两侧上，第一微带枝节远离微带主干的一端上设有第一信号孔，第二微带枝节远离微带主干的一端上设有第二信号孔，其中，第一微带枝节呈单钩结构，第二微带枝节呈双钩结构，介质谐振器安装在介质基板的中央位置上并分别贴附于第一微带枝节以及第二微带枝节上，相比对常规的馈电结构，提升带宽以及提高在不同场景下的适应力。
附图说明
[0014]图1为本专利技术中实施例的结构示意图；
[0015]图2为本专利技术中实施例的俯视图；
[0016]图3为本专利技术中实施例中去除介质谐振器的俯视图；
[0017]图4为本专利技术中本实施例与常规馈电结构的S参数性能对比图。
[0018]图中标号表：
[0019]标号名称100介质基板200差分微带天线300微带主干400第一微带枝节401第一片体402第二片体403第三片体404第四片体500第二微带枝节501第五片体502第六片体503第七片体504第八片体600介质谐振器700第一信号孔800第二信号孔
具体实施方式
[0020]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0021]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
[0022]本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]参阅附图1
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附图4，本专利技术所提供的一种差分微带天线，其包括介质基板100、安装在介质基板100上的差分微带线以及介质谐振器600，差分微带线包括微带主干300、第一微带枝节400和第二微带枝节500，微带主干300的第一端与介质基板100的边界对齐，第一微带枝节400和第二微带枝节500分别设置在微带主干300的第二端的两侧上，第一微带枝节400远离微带主干300的一端上设有第一信号孔700，第二微带枝节500远离微带主干300的一端上设有第二信号孔800，其中，第一微带枝节400呈单钩结构，第二微带枝节500呈双钩结构，介质谐振器600安装在介质基板100的中央位置上并分别贴附于第一微带枝节400以及第二微带枝节500上。第一微带枝节400包括第一片体401、第二片体402、第三片体403以及第四片体404，第一片体401、第二片体402以及第三片体403依次拼接形成单钩结构的钩部，第四片体404的第一端拼接于第三片体403上，第四片体404的第二端朝第一方向延伸以作为单钩结构的柄部，其中，第一片体401与微带主干300的第二端连接，第一信号孔700设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种差分微带天线，其特征在于，包括：介质基板；安装在所述介质基板上的差分微带线，所述差分微带线包括微带主干、第一微带枝节和第二微带枝节，所述微带主干的第一端与介质基板的边界对齐，所述第一微带枝节和第二微带枝节分别设置在微带主干的第二端的两侧上，所述第一微带枝节远离微带主干的一端上设有第一信号孔，所述第二微带枝节远离微带主干的一端上设有第二信号孔，其中，所述第一微带枝节呈单钩结构，所述第二微带枝节呈双钩结构；介质谐振器，所述介质谐振器安装在介质基板的中央位置上并分别贴附于第一微带枝节以及第二微带枝节上。2.根据权利要求1所述的差分微带天线，其特征在于，所述第一微带枝节包括第一片体、第二片体、第三片体以及第四片体，所述第一片体、第二片体以及第三片体依次拼接形成单钩结构的钩部，所述第四片体的第一端拼接于第三片体上，所述第四片体的第二端朝第一方向延伸以作为单钩结构的柄部，其中，所述第一片体与微带主干的第二端连接，所述第一信号孔设置在第四片体的第二端上。3.根据权利要求2所述的差分微带天线，其特征在于，所述双钩结构包括靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：