本发明专利技术提出一种多馈入天线，包含第一导体层、第二导体层、四个支撑导体结构以及四个馈入导体线。第二导体层具有第一中心位置。第二导体层与第一导体层之间具有第一间距。四个支撑导体结构各自电连接第一导体层以及第二导体层，并且于第二导体层形成四个电连接区域。四个电连接区域分别各自从第二导体层的不同边缘往第一中心位置延伸，使得第二导体层形成四个相连的辐射导体平板。四个馈入导体线均位于第一导体层以及第二导体层之间。四个馈入导体线以及四个支撑导体结构形成交错环状排列。四个馈入导体线激发第二导体层产生至少四个共振模态。至少四个共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。第一通信频段。第一通信频段。
【技术实现步骤摘要】
多馈入天线
[0001]本专利技术涉及一种多馈入天线设计，特别是涉及一种能达成多天线整合的多馈入天线设计架构。
技术介绍
[0002]为了要能够提升无线通信品质与数据传输速率，导致了场型可变化多天线阵列架构以及多输入多输出(MIMO,Multi
‑
Input Multi
‑
Output System)多天线架构的应用普及。具有多天线单元整合优势的天线设计已成为热门的研究主题之一。然而，多个相邻相同频段操作的天线，可能会产生相互耦合干扰以及邻近环境耦合干扰的问题，因此可能会造成多天线间隔离度变差，而导致天线辐射特性衰减的情形发生。因此造成数据传输速度的下降，并增加了多天线整合的实现困难。因此，要如何才能够成功将宽频天线单元设计成高整合度的多天线阵列，并且同时达成良好匹配以及良好隔离度的优势，是一项不易克服的技术挑战。
[0003]部分的现有技术文献已提出在多天线间接地面上设计周期性结构作为能量隔离器，来提升多天线间能量隔离度以及抗邻近环境干扰能力的设计方式。然而这样的设计方法，却有可能造成制作工艺不稳定因素，进而可能造成量产成本提高。并且可能导致激发额外的耦合电流，进而造成多天线间的相关系数增加。此外也有可能增加多天线阵列的整体尺寸，因此较不易应用实现于各种不同的无线装置或设备当中。
[0004]因此需要一种可以解决上述这些问题的设计方式，以满足未来高数据传输速度通信装置或设备的实际应用需求。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术的实施范例公开一种多馈入天线。依据范例的一些实作例能解决上述等技术问题。
[0006]根据一实施范例，本专利技术提出一种多馈入天线。所述多馈入天线，包含第一导体层、第二导体层、四个支撑导体结构以及四个馈入导体线。所述第二导体层其具有第一中心位置，并且所述第二导体层与所述第一导体层之间具有第一间距。所述四个支撑导体结构均位于所述第一导体层以及所述第二导体层之间，并且各自电连接所述第一导体层以及所述第二导体层。所述四个支撑导体结构于所述第二导体层形成四个电连接区域，并且所述四个电连接区域分别各自从所述第二导体层的不同边缘往所述第一中心位置延伸，使得所述第二导体层形成四个相连的辐射导体平板。所述四个馈入导体线均位于所述第一导体层以及所述第二导体层之间，并且所述四个馈入导体线以及所述四个支撑导体结构形成交错环状排列。
[0007]各所述馈入导体线各自具有一端电连接耦合导体片的电连接点，各所述耦合导体片各自与不同的其中所述辐射导体平之间具有耦合间距。各所述馈入导体线并各自具有另一端电连接信号源。所述四个馈入导体线激发所述第二导体层产生至少四个共振模态，所
述至少四个共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。
[0008]为了对本案的上述及其他内容有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。
附图说明
[0009]图1A为本专利技术一实施例多馈入天线1的结构图；
[0010]图1B为本专利技术一实施例多馈入天线1的所述四个耦合导体片的四个电连接点连线构成的封闭区域结构图；
[0011]图1C为本专利技术一实施例多馈入天线1的返回损失曲线图；
[0012]图1D为本专利技术一实施例多馈入天线1的隔离度曲线图；
[0013]图1E为本专利技术一实施例多馈入天线1的辐射效率曲线图；
[0014]图2A为本专利技术一实施例多馈入天线2的结构图；
[0015]图2B为本专利技术一实施例多馈入天线2的所述四个耦合导体片的四个电连接点连线构成的封闭区域结构图；
[0016]图2C为本专利技术一实施例多馈入天线2的返回损失曲线图；
[0017]图2D为本专利技术一实施例多馈入天线2的隔离度曲线图；
[0018]图2E为本专利技术一实施例多馈入天线2的辐射效率曲线图。
[0019]附图标记说明
[0020]1、2：多馈入天线
[0021]11、21：第一导体层
[0022]12、22：第二导体层
[0023]121、221：第一中心位置
[0024]131、132、133、134、231、232、233、234：支撑导体结构
[0025]1311、1321、1331、1341、2311、2321、2331、2341：电连接区域
[0026]1211、1212、1213、1214、2211、2212、2213、2214：第二导体层的不同边缘
[0027]22121、22141：槽孔结构
[0028]122、123、124、125、222、223、224、225：辐射导体平板
[0029]141、142、143、144、241、242、243、244：馈入导体线
[0030]1411、1421、1431、1441、2411、2421、2431、2441：耦合导体片
[0031]14111、14211、14311、14411、24111、24211、24311、24411：电连接点
[0032]1412、1422、1432、1442、2412、2422、2432、2442：信号源
[0033]14121、14221、14321、14421、24121、24221、24321、24421：共振模态
[0034]141222、141232、141242、241222、241232、241242：隔离度曲线
[0035]14122、14222、24122、24222：辐射效率曲线
[0036]15、25：第一通信频段
[0037]161、162、163、164、261、262、263、264：共振空间
[0038]17、27：封闭区域
[0039]d1：第一间距
[0040]s1：耦合间距
[0041]s2：耦合间距
[0042]s3：耦合间距
[0043]s4：耦合间距
具体实施方式
[0044]图1A为本专利技术一实施例多馈入天线1的结构图。如图1A所示，所述多馈入天线1，包含一第一导体层11、一第二导体层12、四个支撑导体结构131、132、133、134以及四个馈入导体线141、142、143、144。所述第二导体层12其具有一第一中心位置121，并且所述第二导体层11与所述第一导体层12之间具有一第一间距d1。所述四个支撑导体结构131、132、133、134均位于所述第一导体层11以及所述第二导体层12之间，并且各自电连接所述第一导体层11以及所述第二导体层12。所述四个支撑导体结构131、132、133、134于所述第二导体层12形成四个电连接区域1311、1321、1331、1341。并且所述四个电连接区域1311、1321、1331、1341分别各自从所述第二导体层12的不同边缘1211、1212、1213、1214往所述第一中心位置121延伸，使得所述第二导体层12形成四个相连的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多馈入天线，包含：第一导体层；第二导体层，其具有第一中心位置，所述第二导体层与所述第一导体层之间具有第一间距；四个支撑导体结构，均位于所述第一导体层以及所述第二导体层之间，各自电连接所述第一导体层以及所述第二导体层，所述四个支撑导体结构于所述第二导体层形成四个电连接区域，并且所述四个电连接区域分别各自从所述第二导体层的不同边缘往所述第一中心位置延伸，使得所述第二导体层形成四个相连的辐射导体平板；以及四个馈入导体线，均位于所述第一导体层以及所述第二导体层之间，所述四个馈入导体线以及所述四个支撑导体结构形成交错环状排列，各所述馈入导体线各自具有一端电连接耦合导体片的电连接点，各所述耦合导体片各自与不同的其中一所述辐射导体平板之间具有耦合间距，各所述馈入导体线并各自具有另一端电连接信号源，所述四个馈入导体线激发所述第二导体层产生至少四个共振模态，所述至少四个共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。2.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述四个支撑导体结构使得所述第一导体层以及所述第二导体层之间的区域形成四个不同的共振空间，并且所述四个馈入导体线分别位于不同的所述共振空间中。3.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述第一间距d1的距离介于所述第一通信频段的最低操作频率的0.01波长到0.38波长之间。4.根据权利要求1所述的多馈入天线，其中，所述第二导体层的面积介于所述第一通信频段的最低操作频率的0.25波长平方到0.99波长平方之间。5.根据权利要求1所述的多...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁金辂，李伟宇，锺蔿，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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