双频腔体天线及电子设备制造技术

本申请提供了一种双频腔体天线及电子设备，其中，该双频腔体天线包括本体，本体上形成有第一金属腔体和第二金属腔体，第二金属腔体设置于第一金属腔体的一侧，第一金属腔体的体积大于第二金属腔体的体积；本体上设置有第一缝隙，第一缝隙为开放式缝隙；第一金属腔体上设置有馈电部；其中，第一金属腔体通过第一传输模式在第一频段内产生第一谐振模式，第二金属腔体通过第一传输模式以及本体通过第二传输模式在第二频段内产生多个第二谐振模式，第二频段大于第一频段。本申请提供的双频腔体天线，通过第一金属腔体和第二金属腔体的配合，在5G带内产生多个谐振模式，从而拓展了5G带宽，同时实现2.4G频段和5G频段的双频覆盖。同时实现2.4G频段和5G频段的双频覆盖。同时实现2.4G频段和5G频段的双频覆盖。

【技术实现步骤摘要】
双频腔体天线及电子设备


[0001]本申请涉及无线通信
，尤其涉及一种双频腔体天线及电子设备。

技术介绍

[0002]对于传统的腔体天线，2.4G无线信号是由基模产生的，5G无线信号是由高次模式产生的，通常5G频段内仅有一个高次谐振模式，会导致5G频段的带宽不足。其中，5G频段内的高次谐振模式是由腔体的结构尺寸决定的，带宽拓展比较困难，很难实现无线信号双频覆盖。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种双频腔体天线及电子设备，以解决5G带宽不足，而且带宽扩展比较困难，无法实现无线信号双频覆盖的问题。
[0004]本申请的第一方面供了一种双频腔体天线，其中，包括：
[0005]本体，所述本体上形成有第一金属腔体和第二金属腔体，所述第二金属腔体设置于所述第一金属腔体的一侧，所述第一金属腔体的体积大于所述第二金属腔体的体积；
[0006]所述本体上设置有第一缝隙，所述第一缝隙的一端贯通所述第一金属腔体远离所述第二金属腔体的一端，所述第一缝隙的另一端贯通所述第二金属腔体远离所述第一金属腔体的一端；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双频腔体天线，其特征在于，包括：本体，所述本体上形成有第一金属腔体和第二金属腔体，所述第二金属腔体设置于所述第一金属腔体的一侧，所述第一金属腔体的体积大于所述第二金属腔体的体积；所述本体上设置有第一缝隙，所述第一缝隙的一端贯通所述第一金属腔体远离所述第二金属腔体的一端，所述第一缝隙的另一端贯通所述第二金属腔体远离所述第一金属腔体的一端；所述第一金属腔体上设置有馈电部；其中，所述第一金属腔体通过第一传输模式在第一频段内产生第一谐振模式，所述第二金属腔体通过所述第一传输模式以及所述本体通过所述第二传输模式在第二频段内产生多个第二谐振模式，所述第二频段大于所述第一频段。2.根据权利要求1所述的双频腔体天线，其特征在于，所述第一金属腔体设置有第一凹陷结构，所述馈电部设置于所述第一凹陷结构中。3.根据权利要求1或2所述的双频腔体天线，其特征在于，所述第一金属腔体设置有第二缝隙，所述第二缝隙的周向为封闭结构。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的双频腔体天线，其特征在于，所述第一金属腔体设置有第二凹陷结构，所述第二凹陷结构的侧壁两侧的电流反向。5.根据权利要求4所述的双频腔体天线，其特征在于，所述第二凹陷结构上至少在远离所述第二金属腔体的一侧为开放端。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的双频腔体天线，其特征在于，所述第一金属腔体设置有第三凹陷结构，所述第一金属腔体邻近所述第三凹陷结构的部分区域被所述第三凹陷结构分隔为第一小腔体和第二小腔体，所述第一小腔体和所述第二小腔体通过所述第三凹陷结构连接；所述第一小腔体位于所述第三凹陷结构靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙岗，李艳波，陈文俊，尤君，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：