分布式去耦合宽频振子制造技术

本发明专利技术公开了一种分布式去耦合宽频振子，包括寄生板、辐射模块、支撑模块、馈电模块和电缆，所述寄生板、所述辐射模块、所述馈电模块和所述电缆均安装于所述支撑模块，所述馈电模块包括电缆连接点、第一去耦枝节、第二去耦枝节、调节枝节、第一辐射连接点和第二辐射连接点。本发明专利技术公开的一种分布式去耦合宽频振子，采用网络去耦枝节加载技术实现减少不同天线之间的耦合，该技术不会对现有天线的辐射性能造成影响，仅减少在需要过滤频段的能量馈入，该技术也不会使得能量从地板上泄露，最大程度地减少对天线后瓣及其他设备的影响。少对天线后瓣及其他设备的影响。少对天线后瓣及其他设备的影响。

【技术实现步骤摘要】
分布式去耦合宽频振子


[0001]本专利技术属于振子
，具体涉及一种分布式去耦合宽频振子。

技术介绍

[0002]随着全球移动通讯网络建设加速和移动通信系统不断升级，多频段融合，宽频化、小型化、高品质等成为现代天线设计的主要考虑因素，随着通讯基站的大规模建设，基站天线需兼容2G、3G、4G和5G多个系统的需求，频率越来越多，相互之间的干扰耦合越来越严重，天线总体发展趋势小型化，轻量化，分布式灵活布阵。
[0003]通常减少不同天线之间的耦合的方法有：
[0004](1)天线上方覆盖频率选择表面(FSS)层；
[0005](2)两个天线之间增加去耦合的馈电网络；
[0006](3)采用缺陷地结构(DGS)的天线反射地板；等措施。
[0007]方法(1)覆盖频率选择表面提升两个天线之间的隔离度，但该方法将提升天线剖面高度，且频率选择表面层将会对原本天线的辐射有影响。
[0008]方法(2)需要增加耦合的馈电网络，使得天线的馈电变得更加复杂，且使得系统的成本增加。
[0009]方法(3)将使得部分能量从缺陷地泄露，使得天线的后瓣辐射能量增加，并有可能对后端其他网络产生影响。
[0010]因此，针对上述问题，予以进一步改进。

技术实现思路

[0011]本专利技术的主要目的在于提供分布式去耦合宽频振子，采用网络去耦枝节加载技术实现减少不同天线之间的耦合，该技术不会对现有天线的辐射性能造成影响，仅减少在需要过滤频段的能量馈入，该技术也不会使得能量从地板上泄露，最大程度地减少对天线后瓣及其他设备的影响。
[0012]为达到以上目的，本专利技术提供一种分布式去耦合宽频振子，包括寄生板、辐射模块、支撑模块、馈电模块和电缆，所述寄生板、所述辐射模块、所述馈电模块和所述电缆均安装于所述支撑模块，其中：
[0013]所述馈电模块包括电缆连接点、第一去耦枝节、第二去耦枝节、调节枝节、第一辐射连接点和第二辐射连接点，所述电缆连接点接收由电缆输出的射频信号并且将射频信号输入到巴伦馈电网络，通过所述第一去耦枝节和所述第二去耦枝节对巴伦馈电网络中的电磁波能量进行去耦处理，以滤除并且筛选出符合所需频率的电磁波能量，所述调节枝节用于调节天线匹配并且将由所述电缆连接点输入的射频信号进行能量更正，所述第一辐射连接点和所述第二辐射连接点将符合的电磁波能量传输到所述辐射模块并且通过所述辐射模块进行辐射到自由空间中；
[0014]所述辐射模块包括第一辐射体和第二辐射体，所述第一辐射体与所述第一辐射连
接点连接匹配，使由所述第一辐射连接点输入的信号馈入到所述第一辐射体并且将谐振产生的电磁波辐射，所述第二辐射体与所述第二辐射连接点连接匹配，使由所述第二辐射连接点输入的信号馈入到所述第二辐射体并且将谐振产生的电磁波辐射，通过更换所述第一辐射体和所述第二辐射体的尺寸形状，以匹配不同的电磁波频率；
[0015]所述寄生板用于控制天线辐射波束宽度，以提升天线增益。
[0016]作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，对于所述馈电模块的安装：
[0017]所述馈电模块沿着所述支撑模块的滑槽插入安装到预设位置，通过所述支撑模块的第一限位块对所述馈电模块的一侧进行限位并且通过所述支撑模块的第二限位块对所述馈电模块的另一侧进行限位(以使得馈电模块稳固安装于所述支撑模块)。
[0018]作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，对于所述辐射模块的安装：
[0019]所述第一辐射体卡入所述支撑模块的第一辐射安装区域并且通过第一铆钉进行固定，将所述第二辐射体卡入所述支撑模块的第二辐射安装区域并且通过第二铆钉进行固定；
[0020]所述第一辐射体靠近所述第二辐射体的一端接触所述第一辐射连接点并且进行焊接，所述第二辐射体靠近所述第一辐射体的一端接触所述第二辐射连接点并且进行焊接。
[0021]作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，对于所述寄生板的安装：
[0022]所述寄生板固定安装于所述支撑模块的顶端，所述寄生板设有第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔和第四安装孔，所述支撑模块包括第一卡扣、第一连接柱、第二卡扣和第二连接柱；
[0023]所述第一卡扣安装于所述第一安装孔，所述第二卡扣安装于所述第四安装孔，所述第一连接柱安装于所述第二安装孔并且所述第二连接柱安装于所述第三安装孔。
[0024]作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，对于所述电缆的安装：
[0025]所述电缆插入所述支撑模块的电缆安装孔并且所述电缆的输出端与所述电缆连接点焊接。
附图说明
[0026]图1是本专利技术的分布式去耦合宽频振子的结构示意图。
[0027]图2是本专利技术的分布式去耦合宽频振子的结构示意图。
[0028]图3是本专利技术的分布式去耦合宽频振子的爆炸图。
[0029]图4是本专利技术的分布式去耦合宽频振子的馈电模块的结构示意图。
[0030]图5是本专利技术的分布式去耦合宽频振子的另一实施方式的结构示意图。
[0031]图6是本专利技术的分布式去耦合宽频振子的另一实施方式的结构示意图。
[0032]图7是本专利技术的分布式去耦合宽频振子的另一实施方式的结构示意图。
[0033]图8是本专利技术的分布式去耦合宽频振子的另一实施方式的结构示意图。
[0034]附图标记包括：100、寄生板；110、第一安装孔；120、第二安装孔；130、第三安装孔；140、第四安装孔；200、辐射模块；210、第一辐射体；220、第二辐射体；300、支撑模块；310、第一限位块；320、第二限位块；330、第一铆钉；340、第二铆钉；350、第一卡扣；360、第二卡扣；370、第一连接柱；380、第二连接柱；390、电缆安装孔；400、馈电模块；410、电缆连接点；420、
第一去耦枝节；430、第二去耦枝节；440、调节枝节；450、第一辐射连接点；460、第二辐射连接点；500、电缆。
具体实施方式
[0035]以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本专利技术的精神和范围的其他技术方案。
[0036]在本专利技术的优选实施例中，本领域技术人员应注意，本专利技术所涉及的铆钉等可被视为现有技术。
[0037]优选实施例。
[0038]如图1
‑
4所示，本专利技术公开了一种分布式去耦合宽频振子，包括寄生板100、辐射模块200、支撑模块300、馈电模块400和电缆500，所述寄生板100、所述辐射模块200、所述馈电模块400和所述电缆500均安装于所述支撑模块300，其中：
[0039]所述馈电模块400包括电缆连接点410、第一去耦枝节420、第二去耦枝节430、调节枝节44本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分布式去耦合宽频振子，其特征在于，包括寄生板、辐射模块、支撑模块、馈电模块和电缆，所述寄生板、所述辐射模块、所述馈电模块和所述电缆均安装于所述支撑模块，其中：所述馈电模块包括电缆连接点、第一去耦枝节、第二去耦枝节、调节枝节、第一辐射连接点和第二辐射连接点，所述电缆连接点接收由电缆输出的射频信号并且将射频信号输入到巴伦馈电网络，通过所述第一去耦枝节和所述第二去耦枝节对巴伦馈电网络中的电磁波能量进行去耦处理，以滤除并且筛选出符合所需频率的电磁波能量，所述调节枝节用于调节天线匹配并且将由所述电缆连接点输入的射频信号进行能量更正，所述第一辐射连接点和所述第二辐射连接点将符合的电磁波能量传输到所述辐射模块并且通过所述辐射模块进行辐射到自由空间中；所述辐射模块包括第一辐射体和第二辐射体，所述第一辐射体与所述第一辐射连接点连接匹配，使由所述第一辐射连接点输入的信号馈入到所述第一辐射体并且将谐振产生的电磁波辐射，所述第二辐射体与所述第二辐射连接点连接匹配，使由所述第二辐射连接点输入的信号馈入到所述第二辐射体并且将谐振产生的电磁波辐射，通过更换所述第一辐射体和所述第二辐射体的尺寸形状，以匹配不同的电磁波频率；所述寄生板用于控制天线辐射波束宽度，以提升天线增益。2.根据权利要求1所述的一种分布式去耦合宽频振子，其特征在于，对于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：漆基仙，甘美，杨娟，
申请(专利权)人：嘉兴美泰通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：