一种被动式散热的集成电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种被动式散热的集成电路，涉及集成电路技术领域，包括电路板主体和安装组件，所述电路板主体的外表面一侧安装有散热模块，所述散热模块由导热铜板、通风口、防尘网和风道组成。该被动式散热的集成电路，与现有的普通集成电路相比，散热模块由导热铜板、通风口、防尘网和风道组成，安装组件将电路板主体与安装体之间留出一定的缝隙，当电路板主体工作产生热量时，热量可通电路板主体自身散发，同时导热铜板也会急速的吸收电路板主体的热量，通过预留的缝隙与空气增大接触面积，加快导热铜板的热量转换，风道和通风口也会增加与空气接处的面积，同时会使热空气流通更加快速，热量转换更加高效，且散热模块可持续性进行散热。进行散热。进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种被动式散热的集成电路


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种被动式散热的集成电路。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
[0003]现有的集成电路，在进行安装时，大多通过焊接工艺，将集成电路的主板固定安装于安装体的内部，此种安装法较为繁琐，且不便于拆卸，同时整块集成电路主板焊接在安装体上，焊接面与安装体紧密相连，集成电路主板的散热效率较为低下。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种被动式散热的集成电路。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种被动式散热的集成电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种被动式散热的集成电路，包括电路板主体和安装组件，所述电路板主体的外表面一侧安装有散热模块，所述散热模块由导热铜板、通风口、防尘网和风道组成，所述导热铜板的外表面一侧开设有通风口，所述通风口的内表面设置有防尘网，所述通风口的一侧设置有风道，所述电路板主体的外表面另一侧设置有防水层，所述防水层的一侧安装有防静电层，所述散热模块的一侧安装有安装组件。
[0007]进一步的，所述安装组件由插接脚、伸缩弹簧、推板、捏合杆、推杆、卡接条、固定轴块和通口组成，且安装组件整体通过插接脚与电路板主体固定连接。
[0008]进一步的，所述散热模块整体通过导热铜板与电路板主体固定连接，且风道沿导热铜板外表面一侧均匀分布设置有三个。
[0009]进一步的，所述插接脚的内表面一侧安装有伸缩弹簧，且伸缩弹簧的一端安装有推板。
[0010]进一步的，所述推板的一端安装有捏合杆，且推板的另一端安装有推杆。
[0011]进一步的，所述推杆的一端安装有卡接条，且卡接条的一端安装有固定轴块。
[0012]进一步的，所述插接脚的外表面一侧设置有通口，且安装组件沿电路板主体的中心对称设有四个。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1.本技术通过安装组件的设置，安装组件由插接脚、伸缩弹簧、推板、捏合杆、
推杆、卡接条、固定轴块和通口组成，通过将插接脚插入到配套安装体设置好的插槽中，通过插槽口挤压卡接条，即可将电路板主体安装到安装体上，且插接脚会将电路板主体抬升一定的高度，将电路板主体与安装体之间留出一定的缝隙，同时通过捏动捏合杆使伸缩弹簧紧缩，带动卡接条收缩，即可将电路板主体从安装体上拆卸，方便整体的快速拆装；
[0015]2.本技术通过散热模块的设置，散热模块由导热铜板、通风口、防尘网和风道组成，安装组件将电路板主体与安装体之间留出一定的缝隙，当电路板主体工作产生热量时，热量可通电路板主体自身散发，同时导热铜板也会急速的吸收电路板主体的热量，通过预留的缝隙与空气增大接触面积，加快导热铜板的热量转换，风道和通风口也会增加与空气接处的面积，同时会使空气流通更加快速，热量转换更加高效，且散热模块可持续性进行散热，无需人工主动操作；
[0016]3.本技术通过防水层和防静电层的设置，防水层能够有效避免水流通过电路板主体表面安装的电器元件的引脚进入电路板主体的内部，增强防水性能，同时防静电层能够防止静电对电路板主体的功能性造成影响，使电路板主体工作更加稳定高效，提高电路板主体的防护能力。
附图说明
[0017]图1为本技术整体正视剖视结构示意图；
[0018]图2为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0019]图3为本技术整体立体结构示意图；
[0020]图4为本技术散热模块立体结构示意图。
[0021]图中：1、电路板主体；2、散热模块；201、导热铜板；202、通风口；203、防尘网；204、风道；3、防水层；4、防静电层；5、安装组件；501、插接脚；502、伸缩弹簧；503、推板；504、捏合杆；505、推杆；506、卡接条；507、固定轴块；508、通口。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1
‑
图2所示，一种被动式散热的集成电路，包括电路板主体1和安装组件5，电路板主体1的外表面一侧安装有散热模块2，电路板主体1的外表面另一侧设置有防水层3，防水层3的一侧安装有防静电层4，防水层3能够有效避免水流通过电路板主体1表面安装的电器元件的引脚进入电路板主体1的内部，增强防水性能，同时防静电层4能够防止静电对电路板主体1的功能性造成影响，使电路板主体1工作更加稳定高效，提高电路板主体1的防护能力，散热模块2的一侧安装有安装组件5，安装组件5由插接脚501、伸缩弹簧502、推板503、捏合杆504、推杆505、卡接条506、固定轴块507和通口508组成，且安装组件5整体通过插接脚501与电路板主体1固定连接，插接脚501的内表面一侧安装有伸缩弹簧502，且伸缩弹簧502的一端安装有推板503，推板503的一端安装有捏合杆504，且推板503的另一端安装有推杆505，推杆505的一端安装有卡接条506，且卡接条506的一端安装有固定轴块507，插
接脚501的外表面一侧设置有通口508，且安装组件5沿电路板主体1的中心对称设有四个，通过将插接脚501插入到配套安装体设置好的插槽中，通过插槽口挤压卡接条506，即可将电路板主体1安装到安装体上，且插接脚501会将电路板主体1抬升一定的高度，将电路板主体1与安装体之间留出一定的缝隙，同时通过捏动捏合杆504使伸缩弹簧502紧缩，带动卡接条506收缩，即可将电路板主体1从安装体上拆卸，方便整体的快速拆装。
[0024]如图3
‑
图4所示，散热模块2由导热铜板201、通风口202、防尘网203和风道204组成，导热铜板201的外表面一侧开设有通风口202，通风口202的内表面设置有防尘网203，通风口202的一侧设置有风道204，散热模块2整体通过导热铜板201与电路板主体1固定连接，且风道204沿导热铜板201外表面一侧均匀分布设置有三个，安装组件5将电路板主体1与安装体之间留出一定的缝隙，当电路板主体1工作产生热量时，热量可通电路板主体1自身散发，同时导热铜板201会急速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种被动式散热的集成电路，包括电路板主体(1)和安装组件(5)，其特征在于，所述电路板主体(1)的外表面一侧安装有散热模块(2)，所述散热模块(2)由导热铜板(201)、通风口(202)、防尘网(203)和风道(204)组成，所述导热铜板(201)的外表面一侧开设有通风口(202)，所述通风口(202)的内表面设置有防尘网(203)，所述通风口(202)的一侧设置有风道(204)，所述电路板主体(1)的外表面另一侧设置有防水层(3)，所述防水层(3)的一侧安装有防静电层(4)，所述散热模块(2)的一侧安装有安装组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种被动式散热的集成电路，其特征在于，所述安装组件(5)由插接脚(501)、伸缩弹簧(502)、推板(503)、捏合杆(504)、推杆(505)、卡接条(506)、固定轴块(507)和通口(508)组成，且安装组件(5)整体通过插接脚(501)与电路板主体(1)固定连接。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：季小虎，
申请(专利权)人：深圳市优品芯业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：