一种防水接口连接结构与电子设备制造技术

本申请公开了一种防水接口连接结构与电子设备，其中，防水接口连接结构，包括：可拉伸基底层、可拉伸导体线路、第一封装层、柔性线路板与第二封装层；可拉伸导体线路设置于可拉伸基底层上；第一封装层铺设于可拉伸基底层和可拉伸导体线路上，且第一封装层上设置有通孔；柔性线路板设置于第一封装层上，且通过接触垫与可拉伸导体线路电连接；第二封装层铺设于柔性线路板和第一封装层上，用于将柔性线路板固定于第一封装层和第二封装层之间。通过采用柔性电路板连接可拉伸导体线路和信号采集设置，使得第二封装层上不会产生凸起，柔性电路板不易与可拉伸导体线路相对滑动，使得整体具有稳定的防水性能。定的防水性能。定的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种防水接口连接结构与电子设备


[0001]本申请涉及运动传感
，尤其涉及一种防水接口连接结构与电子设备。

技术介绍

[0002]可拉伸的柔性传感器在穿戴式健康检测设备、软体机器人和电子柔性皮肤等领域均具有广泛的应用前景。通常而言，柔性传感器的柔性部分需要与基于PCB的信号采集模块进行电连接以实现信号传输，也即柔性传感器需要具备一种接口结构以实现与硬件的软硬结合。
[0003]如图1所示，图1为现有的柔性传感器的接口结构侧视示意图；现有技术中，柔性传感器通常是由底层、可拉伸感应层以及封装层组成；应用于柔性传感器的接口结构通常是将电极的一端埋设至柔性传感器的封装层与可拉伸感应层之间，以使得可拉伸感应层与电极实现电连接，再通过将电极的另一端连接至信号采集模块，即可通过信号采集模块获取柔性传感器的电信号。而由于柔性传感器需要靠自身的形变来检测应变，因此在柔性传感器接口位置发生形变时，偏刚性的电极可能会与柔性传感器的可拉伸感应层产生相对滑动而导致接触不良。
[0004]并且，如图2所述，图2为现有的柔性传感器的接口结构正视示意图，在电极与可拉伸感应层的连接位置，电极本身的厚度会导致柔性传感器在埋设电极的区域产生凸起，使得柔性传感器在受压时压力容易因为上述凸起被施加到电极与可拉伸感应层之间接触的部位而导致可拉伸感应层损坏。
[0005]同时，由于存在上述原因，在柔性传感器受到压力形变时，现有的接口结构的防水性能会下降，存在进水的风险。而随着柔性传感器应用场景的多样化，其面临的使用情况也愈发复杂；例如，将可拉伸感应层应用至可穿戴式运动检测终端，则需要满足用户涉及的各类运动场景所面临的工况要求；例如在跑步运动的场景下，可拉伸感应结构需要在因穿戴者出汗而浸湿的情况下保持正常工作；又如在游泳运动的场景下，需要能够在一定水压下保持正常工作；再如在可穿戴的智能衣物上，需要满足可拉伸感应结构能够随衣物一同通过洗衣机进行水洗而不损坏。但由于现有技术的接口结构在柔性传感器形变时无法实现防水，因此给柔性传感器在可穿戴设备上的实际应用带来了困难。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本申请的目的是提供一种防水接口连接结构与电子设备，用于解决现有的柔性传感器的接口结构在柔性传感器受压力形变时容易接触不良和损坏导致防水性能下降的问题。
[0007]为达到上述技术目的，本申请第一方面提供一种防水接口连接结构，包括：
[0008]可拉伸基底层；
[0009]可拉伸导体线路，所述可拉伸导体线路设置于所述可拉伸基底层上；
[0010]第一封装层，所述第一封装层铺设于所述可拉伸基底层和可拉伸导体线路上，用
于将所述可拉伸导体线路固定于所述可拉伸基底层上，且所述第一封装层上设置有通孔；
[0011]柔性线路板，所述柔性线路板设置于所述第一封装层上，且所述柔性线路板设置有用于与所述可拉伸导体线路电连接的接触垫，所述接触垫对应于所述通孔的位置设置；
[0012]第二封装层，所述第二封装层铺设于所述柔性线路板和第一封装层上，用于将所述柔性线路板固定于所述第一封装层和第二封装层之间。
[0013]进一步地，所述第二封装层包覆所述柔性线路板和第一封装层的顶面和侧面。
[0014]进一步地，所述第一封装层为热熔胶膜。
[0015]进一步地，所述可拉伸导体线路包括多根；
[0016]所述第一封装层上设置有多个所述通孔；
[0017]所述柔性线路板设置有多个所述接触垫；
[0018]多个所述接触垫与多个所述通孔一一对应设置；
[0019]所述柔性线路板通过所述接触垫与各所述可拉伸导体线路均电连接。
[0020]进一步地，所述接触垫的大小大于所述通孔的轮廓大小以使所述接触垫完全覆盖所述通孔。
[0021]进一步地，所述柔性线路板的后端伸出可拉伸基底层，且该端上设置有刚性补强区域；
[0022]所述刚性补强区域上设置有用于与信号采集设备连接的多个信号触点。
[0023]进一步地，所述柔性线路板的前端设置有多个向外延伸的突出部；
[0024]所述接触垫设置于所述突出部上。
[0025]进一步地，所述柔性线路板的多个突出部呈交错分布，使得相邻的两个所述突出部的突出长度不等。
[0026]进一步地，每个所述突出部上设置有多个所述接触垫；
[0027]位于同一突出部上的所述接触垫均与同一条所述可拉伸导体线路电连接。
[0028]进一步地，所述柔性线路板上还设置有连接部；
[0029]所述连接部连接所述柔性线路板上的各所述突出部。
[0030]进一步地，所述柔性线路板上还设置有多个定位孔。
[0031]进一步地，还包括：
[0032]第一保护层，所述第一保护层为具有蜂窝式空心结构的弹性体且铺设于所述第二封装层与第一封装层上。
[0033]进一步地，还包括：
[0034]胶层，所述胶层覆盖于所述第一保护层上；
[0035]第二保护层，所述第二保护层通过所述胶层覆盖于所述第一保护层上。
[0036]进一步地，还包括：
[0037]导电胶层，所述导电胶层设置于所述接触垫与所述可拉伸导体线路之间，用于将所述接触垫与所述可拉伸导体线路粘接。
[0038]进一步地，所述导电胶层为各向异性导电胶。
[0039]进一步地，所述柔性线路板的上表面及下表面均经过表面处理以使其具有凹凸不平的上表面与下表面，以使得所述柔性线路板与第一封装层和第二封装层的连接更加牢固。
[0040]本申请第二方面提供一种电子设备，包括上述任一项所述的防水接口连接结构。
[0041]从以上技术方案可以看出，本申请提供一种防水接口连接结构与电子设备，其中，防水接口连接结构，包括：可拉伸基底层、多条可拉伸导体线路、第一封装层、柔性线路板与第二封装层；多条所述可拉伸导体线路均设置于所述可拉伸基底层上；所述第一封装层铺设于所述可拉伸基底层和可拉伸导体线路上，用于将所述可拉伸导体线路固定于所述可拉伸基底层上，且所述第一封装层上设置有多道通孔；所述柔性线路板设置于所述第一封装层上，且通过多个一一对应伸入所述通孔内的接触垫与各所述可拉伸导体线路均电连接；所述第二封装层铺设于所述柔性线路板和第一封装层上，用于将所述柔性线路板固定于所述第一封装层和第二封装层之间。通过采用柔性电路板连接可拉伸导体线路和信号采集设置，使得第二封装层上不会产生如现有的接口结构般的凸起，从而增加整体结构的承压能力，且柔性电路板不易与可拉伸导体线路相对滑动，可以避免可拉伸导体线路与柔性电路板接触不良，进而使得整体具有稳定的防水性能，有效解决现有的柔性传感器的接口结构在柔性传感器受压力形变时容易接触不良和损坏导致防水性能下降的问题。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水接口连接结构，其特征在于，包括：可拉伸基底层；可拉伸导体线路，所述可拉伸导体线路设置于所述可拉伸基底层上；第一封装层，所述第一封装层铺设于所述可拉伸基底层和可拉伸导体线路上，用于将所述可拉伸导体线路固定于所述可拉伸基底层上，且所述第一封装层上设置有通孔；柔性线路板，所述柔性线路板设置于所述第一封装层上，且所述柔性线路板设置有用于与所述可拉伸导体线路电连接的接触垫，所述接触垫对应于所述通孔的位置设置；第二封装层，所述第二封装层铺设于所述柔性线路板和所述第一封装层上，用于将所述柔性线路板固定于所述第一封装层和所述第二封装层之间。2.根据权利要求1所述的防水接口连接结构，其特征在于，所述第二封装层包覆所述柔性线路板和第一封装层的顶面和侧面。3.根据权利要求1所述的防水接口连接结构，其特征在于，所述可拉伸导体线路包括多根；所述第一封装层上设置有多个所述通孔；所述柔性线路板设置有多个所述接触垫；多个所述接触垫与多个所述通孔一一对应设置；所述柔性线路板通过多个所述接触垫与各所述可拉伸导体线路均电连接。4.根据权利要求1所述的防水接口连接结构，其特征在于，所述接触垫的大小大于所述通孔的轮廓大小以使所述接触垫完全覆盖所述通孔。5.根据权利要求1所述的防水接口连接结构，其特征在于，所述柔性线路板的后端伸出可拉伸基底层，且该端上设置有刚性补强区域；所述刚性补强区域上设置有用于与信号采集设备连接的多个信号触点。6.根据权利要求5所述的防水接口连接结构，其特征在于，所述柔性线路板的前端设置有多个向外延伸的突出部；所述接触垫设置于所述突出部上。7.根据权利要求6所述的防水接口连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王梓幸，罗艳，黄国伟，
申请(专利权)人：上海宇叠智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：