门体锁扣机构及半导体载具制造技术

本发明专利技术公开了一种门体锁扣机构及半导体载具，门体锁扣机构包括门板、盖体及锁扣模块，门板具第一止挡结构，盖体对应门板匹配组装而界定出容置空间以供锁扣模块设置，锁扣模块包括旋转组件、保持组件及弹性组件，保持组件设于旋转组件上，保持组件具有对应第一止挡结构位置的第二止挡结构，弹性组件位于保持组件与旋转组件间，弹性组件根据保持组件受力而呈弹性压缩，第二止挡结构脱离第一止挡结构的限位，进而控制旋转组件旋转运作，保持组件未受力时弹性组件弹性复位，第一止挡结构对第二止挡结构呈限位状态，进而控制旋转组件无法旋转运作，避免门体意外脱落的问题，达到很好的容置半导体组件的效果。置半导体组件的效果。置半导体组件的效果。

【技术实现步骤摘要】
门体锁扣机构及半导体载具


[0001]本专利技术专利申请主张2022年05月27日提出申请的编号为63/346，426名称是“DOOR LATCH MECHANISM OFSUBSTRATE POD”的美国专利临时申请案的国际优先权，前述案件的内容通过引用并入本文，并且成为说明书的一部分
[0002]本专利技术涉及一种门体锁扣机构，尤其是涉及一种应用于半导体领域的门体锁扣机构及半导体载具。

技术介绍

[0003]随着半导体科技的发展，半导体晶圆、载板(PCB板)、光罩等半导体元件的尺寸不断演进，上面电路图形的密度也愈来愈高。在半导体制程的相关处理中，任何附着在半导体组件上的微粒或其他污染物，除了可能会损坏半导体组件表面外，亦有可能会使得在进行不同半导体制程步骤时，发生制程质量上的问题。随着图形密度提高，光学微影所使用光源的波长愈来愈短，半导体制程中对于微粒数以及空间洁净度的要求越趋严苛。
[0004]在这样的情形下，对于用来运送、储存半导体组件的容器或载具而言，要如何维持内部空间的高度洁净度，便是一项非常重要的课题。业界发展出一种前开式晶圆盒(FOUP)，晶圆盒的门上设有闩锁机构以将门与盒体锁固，在门的外侧面设有钥匙孔以供钥匙插入而控制闩锁机构的锁定与解锁。此种闩锁机构，已知利用一种转盘来带动闩锁件移动，让闩锁件与箱体锁定或解锁。
[0005]在制造工艺过程中或是在输送晶圆盒的过程中，会因为移送的自动化机台或其他外力导致晶圆盒受到震动，当晶圆盒受到震动会让闩锁机构中的转盘发生微动而旋转。当转盘旋转角度不大时，会让钥匙无法正确插入钥匙孔，导致晶圆盒的门没有办法正常开关。当转盘旋转角度过大时，会带动闩锁件与箱体解锁，发生门脱落的问题。除了晶圆盒会有上述的问题，同样闩锁机构应用在光罩盒或是载板载具也会产生相同的问题。
[0006]因此，针对前述技术问题，有必要设计一种新的门体锁扣机扣及半导体载具，以克服前述的缺点。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种门体锁扣机构及半导体载具，利用门板上的止挡结构与保持组件上的止挡机构相互限位，让旋转组件无法旋转操作，可以避免已知制造工艺过程中或传送载具的过程中，因为震动造成旋转组件发生不预期的转动所导致的诸多问题。
[0008]本专利技术的适用于半导体载具的门体锁扣机构，其特征在于，包括门板、盖体以及锁扣模块，门板具有至少一第一止挡结构，盖体对应门板匹配组装，以界定出容置空间，锁扣模块设置于容置空间内，锁扣模块包括旋转组件、保持组件及弹性组件，保持组件设置于旋转组件上，保持组件具有第二止挡结构，对应第一止档结构的位置。弹性组件位于保持组件与旋转组件间，弹性组件根据保持组件的受力而呈弹性压缩，使保持组件的第二止挡结构脱离第一止挡结构的限位，进而控制旋转组件旋转运作；保持组件未受力时，弹性组件呈弹
性复位，且第一止挡结构对第二止挡结构呈限位状态，进而控制旋转组件无法旋转运作。
[0009]本专利技术的半导体载具，其特征在于，包括：载具本体以及前述的门体锁扣机构，载具本体具有用以容置半导体组件的承载空间与位于承载空间的邻近开口处的至少一闩锁部。门体锁扣机构是配置于载具本体上，其中门板及盖体界定的容置空间设置有闩锁组件，闩锁组件根据锁扣模块的操作，闩锁组件会相对应载具本体的闩锁部进行开锁与解锁运作，从而控制门体锁扣机构用于覆盖与开启承载空间。
[0010]本专利技术的门体锁扣机构及半导体载具，具有以下有益的效果：
[0011]通过门板表面凸设第一止挡结构，以及设置于旋转组件上的保持组件具有第二止挡结构，当保持组件未受力时弹性组件呈弹性复位，此时第二止挡结构被第一止挡结构限位，进而控制旋转组件无法旋转操作。当保持组件受力而使弹性组件呈弹性压缩，第二止挡结构脱离第一止挡结构的限位，用于控制旋转组件的旋转操作。本专利技术实施例的门体锁扣机构及半导体载具，其结构简单、具有维持旋转组件位置的效果，在制造工艺中或传输过程中不会因为震动导致旋转组件发生不预期的旋转，可以避免钥匙孔错位导致机械手臂无法正常开关门体的问题，亦可避免门体意外脱落的问题，从而达到很好的容置半导体组件的效果。
【附图说明】
[0012]图1是依照本专利技术一实施例的半导体载具的示意图。
[0013]图2是门体锁扣机构的内部结构示意图。
[0014]图3是依照本专利技术一实施例的一个门体锁扣机构的爆炸图。
[0015]图4是依照本专利技术一实施例的保持组件的立体图。
[0016]图5是锁扣模块的分解示意图。
[0017]图6是图5的另一视角的示意图。
[0018]图7是锁扣模块的组装示意图。
[0019]图8是图7的另一视角的示意图。
[0020]图9是图2的门体锁扣机构的部分爆炸图。
[0021]图10是第二止挡结构与第一止挡结构于限位状态的示意图。
[0022]图11是本专利技术一实施例的门体锁扣机构的侧视剖面图。
[0023]图12是第二止挡结构脱离与第一止挡结构的限位状态的示意图。
[0024]图13是图11的保持组件受推远离门板一距离后的示意图。
[0025]附图标号说明
[0026]门体锁扣机构10
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容置空间
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10a
[0027]载具本体
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20
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承载空间
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20a
[0028]闩锁部
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21
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半导体载具
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30
[0029]钥匙
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50
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锁扣模块
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100
[0030]门板
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110
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锁孔
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110a
[0031]第一止挡结构111
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抵接面
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111a
[0032]弹性组件
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130
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保持组件
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[0033]第二止挡结构151
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本体
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[0034]安装部
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弹性接脚
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[0035]凸缘
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枢轴组件
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160
[0036]旋转组件
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体载具的门体锁扣机构，其特征在于，包括：门板，具有至少一第一止挡结构；盖体，对应所述门板匹配组装，以界定出容置空间；以及设置于所述容置空间的锁扣模块，包括：旋转组件；保持组件，设置于所述旋转组件上，所述保持组件具有第二止挡结构，对应所述第一止挡结构的位置；及弹性组件，位于所述保持组件与所述旋转组件间，所述弹性组件根据所述保持组件的受力而呈弹性压缩，使所述保持组件的所述第二止挡结构脱离所述第一止挡结构的限位，从而控制所述旋转组件旋转运作，反之，所述保持组件未受力时，所述弹性组件呈弹性复位，所述第一止挡结构对所述第二止挡结构呈限位状态，从而控制所述旋转组件无法旋转运作。2.如权利要求1所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述门板具有贯穿上、下表面的锁孔，所述第一止挡结构位于所述锁孔周缘。3.如权利要求2所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述旋转组件包括安装槽，所述安装槽对应所述锁孔的位置，所述安装槽用于安装所述保持组件。4.如权利要求1所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述保持组件包括本体以及设置于所述本体的至少一安装部，所述第二止挡结构连接于所述本体的端部，且朝向所述门板方向凸伸，所述安装部用于安装所述弹性组件，且凸伸方向与所述第二止挡结构相反。5.如权利要求4所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述旋转组件包括安...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱铭干，潘咏晋，钟承恩，林志铭，李柏廷，刘维虔，黄子宁，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：