一种封装激光器组件制造技术

一种封装激光器组件，其特征在于：包括壳体、半导体制冷器、芯片座、透明盖板、光纤插头，所述壳体上方设有开口，壳体下部设有多个引脚；所述半导体制冷器固定在壳体内部，半导体制冷器上设有一个平面，平面上设有多个电极；所述芯片座，固定在半导体致冷器的平面上，芯片座上设有激光器芯片、光纤和监测器，激光器芯片、光纤、监测器之间电连接；所述透明盖板设在壳体的开口处，透明盖板上设有一个隔离器，隔离器位于激光器芯片的正上方；所述光纤插头设在外壳的侧面，光纤插头内设有聚焦透镜和光纤插芯。本实用新型专利技术的有益效果，避免了反射光对激光器芯片的干扰，降低了激光束的损耗和发散。散。散。

【技术实现步骤摘要】
一种封装激光器组件


[0001]本技术涉及一种封装激光器组件。

技术介绍

[0002]激光器是一种能够产生单色、相干和方向性强的光束的器件，广泛应用于通信、医疗、工业、军事等领域。激光器的性能和可靠性很大程度上取决于其封装结构和工艺，封装结构和工艺不仅要保证激光器的光电特性和热特性，还要保证激光器的机械稳定性和环境适应性。
[0003]目前常见的激光器封装结构有蝶形封装、TO型封装、同轴封装等。其中，蝶形封装是一种较为成熟和广泛使用的封装结构，它具有较高的输出功率、较宽的工作温度范围、较好的热管理和较高的集成度等优点。蝶形封装的激光器组件通常包括一个蝶形管壳、一个半导体致冷器、一个带有激光器芯片、光纤和监测器等元件的芯片座以及若干引脚。蝶形管壳内部有一个空腔，用于容纳芯片座和半导体致冷器，芯片座上的元件通过金丝与引脚电连接，引脚从管壳两侧伸出，用于与外部电路连接。半导体致冷器用于调节芯片座的温度，保证激光器芯片的稳定工作。
[0004]然而，蝶形封装也存在一些缺点，例如：
[0005](1)没有对反射光进行隔离，反射光会进入激光器芯片，造成激光器芯片的输出模式不稳定、噪声增大、线宽增宽等问题；
[0006](2)蝶形管壳内部空间有限，难以实现更高度的功能集成，如增加隔离器、滤波器、调制器等元件；
[0007](3)没有实现激光束的高效耦合，激光束会在传输过程中产生较大的损耗和发散，影响激光信号的质量和强度；
[0008](4)没有对激光器芯片的输出参数进行实时监测，激光器芯片的输出状态无法及时得到反馈和调节，可能导致输出不稳定或超出规格等问题；
[0009]因此，开发一种新型的封装激光器组件及其制作方法，以解决上述问题，具有重要的实际意义和市场价值。公开于该
技术介绍
部分的信号仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为以任何形式暗示构成主观意识。

技术实现思路

[0010]针对以上所述，本技术的目的是提供一种封装激光器组件，以解决上述现有条件下所出现的至少一个问题。
[0011]为了实现本技术的目的所采用的技术方案是，一种封装激光器组件，包括壳体、半导体制冷器、芯片座、透明盖板、光纤插头，所述壳体上方设有开口，壳体下部设有多个引脚，引脚延伸至壳体外部；所述半导体制冷器固定在壳体内部，半导体制冷器上设有一个平面，平面上设有多个电极，电极与对应的引脚电性连接；所述芯片座，固定在半导体致冷器的平面上，芯片座上设有激光器芯片、光纤和监测器，激光器芯片、光纤、监测器之间电
连接，激光器芯片、光纤、监测器与对应的引脚电连接；所述透明盖板设在壳体的开口处，透明盖板上设有一个隔离器，隔离器位于激光器芯片的正上方；所述光纤插头设在外壳的侧面，光纤插头内设有聚焦透镜和光纤插芯，聚焦透镜位于芯片座上的光纤的正前方，光纤插芯与聚焦透镜对齐连接。
[0012]进一步，所述壳体为铝合金制成。
[0013]进一步，所述激光器芯片为半导体激光二极管。
[0014]进一步，所述监测器为背向监测二极管或正向监测二极管，一端与激光器芯片对齐连接，另一端与对应的引脚电连接，以实现激光输出功率的检测和反馈。
[0015]进一步，所述隔离器为偏振型隔离器。
[0016]进一步，所述聚焦透镜为球面透镜。
[0017]进一步，所述光纤一端与激光器芯片对齐连接，另一端与聚焦透镜对齐连接，以实现光信号的传输和耦合。
[0018]本技术的有益效果：
[0019]1、通过隔离器对反射光进行隔离，避免了反射光对激光器芯片的干扰，保证了激光器芯片的输出质量；
[0020]2、通过聚焦透镜实现了激光束的高效耦合，降低了激光束的损耗和发散；
[0021]3、通过监测器对激光器芯片的输出参数进行实时监测，方便了激光器芯片的调节。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术的整体示意图；
[0024]1‑
半导体制冷器、2
‑
引脚、3
‑
监测器、4
‑
激光器芯片、5
‑
光纤、6
‑
隔离器、7
‑
聚焦透镜、8
‑
光纤插芯。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚地描述。
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0027]参照图，本技术的优选实施例提供了一种封装激光器组件，包括壳体，为铝合金制成，上方设有开口，下部设有多个引脚，引脚延伸至壳体外部，用于与外部电路连接；
[0028]半导体制冷器，固定在壳体内部，上设有一个平面，平面上设有多个电极，电极与对应的引脚电性连接，用于控制半导体制冷器的工作状态；
[0029]芯片座，固定在半导体制冷器的平面上，上设有激光器芯片、光纤和监测器；激光器芯片为半导体激光二极管，能够发射特定波长的激光束；光纤一端与激光器芯片对齐连
接，另一端与聚焦透镜对齐连接，以实现光信号的传输和耦合；监测器为背向监测二极管或正向监测二极管，一端与激光器芯片对齐连接，另一端与对应的引脚电连接，以实现激光输出功率的检测和反馈；激光器芯片、光纤、监测器之间电连接，并与对应的引脚电连接；
[0030]透明盖板，设在壳体的开口处，上设有一个隔离器，隔离器为偏振型隔离器，位于激光器芯片的正上方，用于防止反射光干扰激光器芯片的工作；
[0031]光纤插头，设在壳体的侧面，内设有聚焦透镜和光纤插芯；聚焦透镜为球面透镜，位于芯片座上的光纤的正前方，用于将来自光纤的光信号聚焦到光纤插芯上；光纤插芯与聚焦透镜对齐连接，用于将聚焦的光信号输出到外部光纤或其他光学器件上。
[0032]本专利技术的封装激光器组件的使用方法如下：
[0033]将封装激光器组件的引脚与外部电源和控制电路连接，根据需要调节半导体制冷器的工作温度，以保持激光器芯片的稳定性；通过外部控制电路向激光器芯片施加驱动电流，使其发射特定波长的激光束，该激光束经过隔离器后进入光纤；光纤将激光束传输到聚焦透镜，聚焦透镜将激光束聚焦到光纤插芯上，光纤插芯将聚焦的激光束输出到外部光纤或其他光学器件上；监测器检测激光器芯片发射的激光功率，并将检测信号通过引脚传输到外部控制电路上，外部控制电路根据检测信号调节驱动电流，以保持激光输出功率的恒定。
[0034]值得说明的是：在本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装激光器组件，其特征在于：包括壳体、半导体制冷器、芯片座、透明盖板、光纤插头，所述壳体上方设有开口，壳体下部设有多个引脚，引脚延伸至壳体外部；所述半导体制冷器固定在壳体内部，半导体制冷器上设有一个平面，平面上设有多个电极，电极与对应的引脚电性连接；所述芯片座，固定在半导体致冷器的平面上，芯片座上设有激光器芯片、光纤和监测器，激光器芯片、光纤、监测器之间电连接，激光器芯片、光纤、监测器与对应的引脚电连接；所述透明盖板设在壳体的开口处，透明盖板上设有一个隔离器，隔离器位于激光器芯片的正上方；所述光纤插头设在外壳的侧面，光纤插头内设有聚焦透镜和光纤插芯，聚焦透镜位于芯片座上的光纤的正前方，...

【专利技术属性】
技术研发人员：付树阶，梁方方，
申请(专利权)人：武汉波瑞特斯光纤传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：