一种圆体雷达的散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种圆体雷达的散热结构，包括筒壳，所述筒壳的上端设置有热交换器，下端设置有底座；所述筒壳、热交换器和底座形成一个密闭空间；所述底座上表面中心设置有导热铜板和均温板，所述导热铜板上设置有电源模块，所述导热铜板通过热导管与所述均温板连接；所述热交换器的下表面设置有第一离心风扇；还包括母板、第一电路板、多个第二电路板，所述母板水平固定于所述底座上，第一电路板通过接插件竖向连接于所述母板的上表面，多个第二电路板通过接插件竖向连接于所述母板上，且沿母板边缘周向均匀分布。本发明专利技术技术方案相对于现有技术的而言，具有散热效率高、整体重量轻，结构稳定性高等优点。定性高等优点。定性高等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种圆体雷达的散热结构


[0001]本专利技术涉及电子产品设备热设计领域，具体涉及一种圆柱体雷达。

技术介绍

[0002]一般圆柱体雷达设备开机工作，在发射时会有较大的功率，内部各系统单元时常满载运行，同时产生大量的热量。又因为工作地点常见在野外，受外部高温环境影响，太阳热辐射及地面热反射，圆柱体雷达表面温度迅速升高。常常在工作一段时间后，圆柱体雷达内部因为温度过高导致元器件效能下降，致使雷达工作性能降低。但是在使用过程中，性能下降导致原有既定目标无法发现是不能被允许的，因此市场上需要一套能在不影响雷达设备组成、工作方式的前提下，可以很好的降低工作时温度以保证性能的热设计结构。
[0003]因此，如何设计一种散热效果好的圆体雷达，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决以上技术问题，本专利技术的主要目的是提供一种一种圆柱体雷达，以解决现有技术中雷达内部温度过高导致不能正常工作的技术问题。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以解决。
[0006]一种圆体雷达的散热结构，包括筒壳，所述筒壳的上端设置有热交换器，下端设置有底座；所述筒壳、热交换器和底座形成一个密闭空间；所述底座上表面中心设置有导热铜板和均温板，所述导热铜板上设置有电源模块，所述导热铜板通过热导管与所述均温板连接；所述热交换器的下表面设置有第一离心风扇；还包括母板、第一电路板、多个第二电路板，所述母板水平固定于所述底座上，第一电路板通过接插件竖向连接于所述母板的上表面，多个第二电路板通过接插件竖向连接于所述母板上，且沿母板边缘周向均匀分布。
[0007]进一步的，所述母板的上表面中心设置有导风筒，所述第一电路板位于所述导风筒内，多个所述第二电路板位于所述导风筒外部，所述导风筒的下端与所述底板的上表面之间设置有进风通道。
[0008]进一步的，还包括机笼，所述机笼包含上水平架圈和下水平架圈，上水平架圈和下水平架圈之间连接有多个竖向的竖向架板，多个竖向架板径向均匀分布，所述上水平架圈和下水平架圈均与所述筒壳固定连接；每个第二电路板与一个竖向架板固定连接。
[0009]进一步的，所述底座的下表面设置有散热齿盘，所述散热齿盘包含多个径向分布的下齿片，多个下齿片呈中心辐射状均匀分布。
[0010]进一步的，所述热交换器包含水平中心板，所述水平中心板上设置有多个垂直贯穿所述水平中心板的上齿片，多个上齿片呈中心辐射状均匀分布；所述下齿片的下端设置有下盖板，所述下盖板的中心设置有下盖板中心孔，所述下盖板中心孔的孔径与所述第一离心风机的出风口直径匹配，所述第一离心风机的出风口对准所述下盖板中心孔。
[0011]进一步的，还包括第二离心风扇；所述上齿片的上表面设置有上盖板，所述上盖板
的中心设置有上盖板中心孔，所述上盖板中心孔的孔径与所述第二离心风机的出风口直径匹配，所述第二离心风扇的进风口对准所述上盖板中心孔。
[0012]进一步的，所述第一电路板和第二电路板上均设置散热块，所述散热块上设置有多个平行的导风槽，所述散热块按导风槽呈竖向的方式安装在所述第二电路板上。
[0013]进一步的，所述筒壳为夹心纸蜂窝结构。
[0014]本专利技术技术方案相对于现有技术的而言，具有散热效率高、整体重量轻，结构稳定性高等优点。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术标注了空气流动方向的圆体雷达的正向剖视图；
[0017]图2为本专利技术圆体雷达的散热结构示意图；
[0018]图3为本专利技术圆体雷达内部温度分布示意图；
[0019]图4为本专利技术圆体雷达的底座示意图；
[0020]图5为本专利技术圆体雷达的热交换器的立体示意图；
[0021]在以上图中：
[0022]1、筒壳；2、热交换器；201、水平中心板；202上齿片；3、底座；301散热齿盘；4、热导管；5、均温板；6、电源模块；7、第一离心风扇；8、母板；9、第一电路板；10、第二电路板；11、导风筒；13、机笼；14、下盖板；15、上盖板；16、第二离心风扇。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。
[0024]在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广。因此本专利技术不受下面公开的具体实施方式的限制。
[0025]请参考图1和图2，一种圆体雷达的散热结构，包括筒壳1，所述筒壳1的上端设置有热交换器2，下端设置有底座3；所述筒壳1、热交换器2和底座3形成一个密闭空间；所述底座3上表面中心设置有导热铜板和均温板5，所述导热铜板上设置有电源模块6，所述导热铜板通过热导管4与所述均温板5连接；
[0026]所述热交换器2的下表面设置有第一离心风扇7；
[0027]还包括母板8、第一电路板9、多个第二电路板10，所述母板8水平固定于所述底座3上，第一电路板9通过接插件竖向连接于所述母板8的上表面，多个第二电路板10通过接插件竖向连接于所述母板8上，且沿母板8边缘周向均匀分布。
[0028]以上实施例中，周边的多个第二电路板10由于工作会散发较多热量，而中心相对较少，因此筒壳1内温度分布不均，通过在顶部热交换器2的下表面中心设置第一离心风扇
7，实现筒壳1内部空气流动，当空气在筒壳1内部形成循环，从顶部的热交换器2和底部的底座3路过的时候，将温度传递给热交换器2及底座3，以此将筒壳1内部的热量传导出去，从而实现筒壳1内部降温。
[0029]进一步的，为了防止空气流动过程中空气短路，走近路，所述母板8的上表面中心设置有导风筒11，所述第一电路板9位于所述导风筒11内，多个所述第二电路板10位于所述导风筒11外部，所述导风筒11的下端与所述底板的上表面之间设置有进风通道。通过设置导风筒11，可以有效防止空气流动过程中，中心低温空气直接从顶部进入第一离心风机。导风筒11的设置，迫使空气从第二电路板10顶部向下流动，从导风筒11底部的进风通道进入导风筒11，以实现筒壳1内部空气大循环。
[0030]进一步的，请参考图1，还包括机笼13，所述机笼13包含上水平架圈和下水平架圈，上水平架圈和下水平架圈之间连接有多个竖向的竖向架板，多个竖向架板径向均匀分布，所述上水平架圈和下水平架圈均与所述筒壳1固定连接；每个第二电路板10与一个竖向架板固定连接。本实施例中，由于第二电路板10均竖向设置，其与母板8连接仅靠接插件连接，因此这样的结构不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种圆体雷达的散热结构，其特征在于，包括筒壳(1)，所述筒壳(1)的上端设置有热交换器(2)，下端设置有底座(3)；所述筒壳(1)、热交换器(2)和底座(3)形成一个密闭空间；所述底座(3)上表面中心设置有导热铜板和均温板(5)，所述导热铜板上设置有电源模块(6)，所述导热铜板通过热导管(4)与所述均温板(5)连接；所述热交换器(2)的下表面设置有第一离心风扇(7)；还包括母板(8)、第一电路板(9)、多个第二电路板(10)，所述母板(8)水平固定于所述底座(3)上，第一电路板(9)通过接插件竖向连接于所述母板(8)的上表面，多个第二电路板(10)通过接插件竖向连接于所述母板(8)上，且沿母板(8)边缘周向均匀分布。2.根据权利要求1所述的圆体雷达的散热结构，其特征在于，所述母板(8)的上表面中心设置有导风筒(11)，所述第一电路板(9)位于所述导风筒(11)内，多个所述第二电路板(10)位于所述导风筒(11)外部，所述导风筒(11)的下端与所述底板的上表面之间设置有进风通道。3.根据权利要求2所述的圆体雷达的散热结构，其特征在于，还包括机笼(13)，所述机笼(13)包含上水平架圈和下水平架圈，上水平架圈和下水平架圈之间连接有多个竖向的竖向架板，多个竖向架板径向均匀分布，所述上水平架圈和下水平架圈均与所述筒壳(1)固定连接；每个第二电路板(10)与一个竖向架板固定连接。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王艺焯，孙瑞环，宋军伟，李振友，董克成，郭永刚，王铁勇，雷栋，马周康，王晨，陈雷雷，樊红谊，张益轩，鲍子鑫，
申请(专利权)人：陕西烽火实业有限公司，
类型：发明
国别省市：