电阻点焊方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及焊接技术领域，提供一种电阻点焊方法及系统，该方法包括如下步骤：选择具有厚度差的至少两块板材，在厚度最薄的板材的其中一侧形成导电银基层。将厚度最薄的板材移动至涂胶上料区并以预设涂胶程序在厚度最薄的板材的另一侧涂覆胶粘剂。将涂胶完毕的板材移动至装配区并与其余板材进行粘接。选择与板材相适配的试板，对试板进行试验焊接，并基于焊接结果生成正式焊接的焊接工艺参数，以焊接工艺对粘接完毕的板材进行电阻点焊，同时在电阻点焊的过程中实时监测焊接质量，基于所监测的焊接质量调整焊接工艺参数。对焊接完毕的板件表面的焊点进行表面处理。表面的焊点进行表面处理。表面的焊点进行表面处理。

【技术实现步骤摘要】
电阻点焊方法及系统


[0001]本专利技术涉及焊接
，尤其涉及一种电阻点焊方法及系统。

技术介绍

[0002]电阻点焊是一种焊接质量稳定，生产效率高的电阻点焊方法，在轨道车辆、汽车、电子、家用电器等制造领域具有广泛应用。目前的电阻点焊工艺还存在薄板侧熔透率低、焊接成型后气密性不足等技术问题，因此亟需一种全新的电阻点焊方法来解决这一技术问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种电阻点焊方法，用以解决现有技术中薄板侧熔透率低、焊接成型后气密性不足的技术问题，实现均匀熔透以及良好的气密性。
[0004]本专利技术还提供一种电阻点焊系统。
[0005]本专利技术提供一种电阻点焊方法，包括如下步骤：
[0006]选择具有厚度差的至少两块板材，在厚度最薄的板材的其中一侧形成导电银基层；
[0007]将厚度最薄的板材移动至涂胶上料区并以预设涂胶程序在厚度最薄的板材的另一侧涂覆胶粘剂；
[0008]将涂胶完毕的板材移动至装配区并与其余板材进行粘接；
[0009]选择与板材相适配的试板，对试板进行试验焊接，并基于焊接结果生成正式焊接的焊接工艺参数，以所述焊接工艺对粘接完毕的板材进行电阻点焊，同时在电阻点焊的过程中实时监测焊接质量，基于所监测的焊接质量调整焊接工艺参数；
[0010]对焊接完毕的板件表面的焊点进行表面处理。
[0011]根据本专利技术提供的一种电阻点焊方法，所述选择具有厚度差的至少两块板材，在厚度最薄的板材的其中一侧形成导电银基层的步骤，包括：
[0012]选择具有厚度差的两块板材，所述两块板材分别为薄板和厚板，在所述薄板的外表面涂覆导电银基材料，并形成厚度为10
‑
20微米的所述导电银基层，将所述厚板贴合于所述薄板远离所述导电银基的一侧；
[0013]其中，所述薄板的厚度为t1，所述厚板的厚度为t2；
[0014]其中，2t1＞t2＞t1，所述垫板的厚度为0.3毫米；
[0015]或，t2＞3t1，所述垫板的厚度为0.5毫米。
[0016]根据本专利技术提供的一种电阻点焊方法，所述选择具有厚度差的至少两块板材，在厚度最薄的板材的其中一侧形成导电银基层的步骤，包括：
[0017]选择具有厚度差的三块板材，所述三块板材分别为薄板、较厚板和厚板，在所述薄板的外表面涂覆导电银基材料，并形成厚度为10
‑
20微米的所述导电银基层，将所述厚板和所述较厚板贴合于所述薄板远离所述导电银基的一侧；
[0018]其中，所述薄板的厚度为t3，所述较厚板的厚度为t4，所述厚板的厚度为t5；
[0019]其中，t5＞t4＞t3，且t5＞3t3，所述垫板的厚度为0.8毫米。
[0020]根据本专利技术提供的一种电阻点焊方法，所述将厚度最薄的板材移动至涂胶上料区并以预设涂胶程序在厚度最薄的板材的另一侧涂覆胶粘剂的步骤，包括：
[0021]基于板材之间的装配逻辑建立涂胶程序，基于所述涂胶程序抓取厚度最薄的板材至涂胶上料区，识别涂胶上料区中板材的位置，并将板材的位置移动至涂胶上料区的预设点位，基于所述涂胶程序选择相对应的涂胶单元，通过涂胶单元上装配的识别单元识别位于预设点位的板材的胶缝，利用所述涂胶单元以所述涂胶程序沿所述胶缝对厚度最薄的板材的另一侧进行涂胶。
[0022]根据本专利技术提供的一种电阻点焊方法，所述将涂胶完毕的板材移动至装配区并与其余板材进行粘接的步骤，包括：
[0023]利用识别单元识别涂覆有胶粘剂的板件，采用装配机器人将板件抓取并移动至装配区，装配机器人上的抓取其余板材与涂覆有胶粘剂的板件相贴合，并采用柔性压紧单元压紧至少两个板件，再通过装配机器人抓取刮板，并利用刮板对至少两个板件边缘溢出的胶粘剂进行刮除。
[0024]根据本专利技术提供的一种电阻点焊方法，所述选择与板材相适配的试板，对试板进行试验焊接，并基于焊接结果生成正式焊接的焊接工艺参数的步骤，包括：
[0025]建立焊接工艺与焊接质量的关系数据库，利用识别部件识别与板材相匹配的试板，通过抓取部件抓取相应的试板至焊接平台，基于所述关系数据库中的焊接工艺在焊接平台对试板进行试验焊接，试验焊接完毕后进行性能测试；
[0026]若性能测试合格，则以当前的焊接工艺参数作为正式焊接的焊接工艺参数；
[0027]若性能测试不合格，则调整当前的焊接工艺参数后继续进行试验焊接，直至性能测试合格后输出正式焊接的焊接工艺参数；
[0028]其中，所述性能测试的步骤，包括：在至少三副试板上分别连续点焊三个焊点，撕裂每一副试板的最后一个焊点，并测量撕裂后焊点的熔核直径；
[0029]所述性能测试的步骤，还包括：在试板的焊点处沿X轴方向和Y轴方向对焊点进行切割，获取试板焊点内部的熔核形貌断面，将熔核形貌断面放大若干倍以生成宏观断面，将宏观断面与断面数字模型进行重合对比。
[0030]根据本专利技术提供的一种电阻点焊方法，所述以所述焊接工艺对粘接完毕的板材进行电阻点焊的步骤，包括：
[0031]在所述导电银基层的外表面通过粘接、工装固定和紧固件固定中的至少其中一种方式贴合固定所述垫板，选择直径不同的第一电极杆和第二电极杆，将所述第一电极杆和所述第二电极杆分别置于所述垫板的外侧和其余板材的外侧，基于最外侧的两个板材中较薄的一个板材的厚度参数设定焊点间距、焊点至边缘的间距、焊接电流、焊接时间、冷却时间、脉冲数、保持时间以及电极压力，并通过所述第一电极杆和所述第二电极杆以预设的焊接电流、焊接时间、冷却时间、脉冲数、保持时间以及电极压力对至少两块板材进行焊接；
[0032]其中，所述第一电极杆的直径小于所述第二电极杆的直径。
[0033]根据本专利技术提供的一种电阻点焊方法，所述在电阻点焊的过程中实时监测焊接质量，基于所监测的焊接质量调整焊接工艺参数的步骤，包括：
[0034]建立焊接工艺与焊接质量的关系数据库；
[0035]获取焊接前至少两个板材之间的间隙参数，基于所述间隙参数与所述关系数据库中的间隙阈值的比较，调整焊前的预压力值；
[0036]获取焊接过程中焊点处熔核的膨胀体积参数，基于所述膨胀体积参数与所述关系数据库中的熔核膨胀阈值的比较，调整焊中的焊接参数；
[0037]获取焊接完成后焊点处熔核的熔核质量参数，基于所述熔核质量参数与所述关系数据库中的熔核质量阈值的比较，调整焊后的后处理参数。
[0038]根据本专利技术提供的一种电阻点焊方法，所述对焊接完毕的板件表面的焊点进行表面处理的步骤，包括：
[0039]对板件表面的焊点进行电解消痕；
[0040]基于电解消痕合格的板件，对板件表面进行整体钝化；
[0041]清洗板件表面以清洁附着于板件表面的电解消痕液和电解钝化液。
[0042]本专利技术还提供一种电阻点焊系统，包括：
[0043]中控单元，
[0044]选择单元，与所述中控单元电连接，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻点焊方法，其特征在于，包括如下步骤：选择具有厚度差的至少两块板材，在厚度最薄的板材的其中一侧形成导电银基层；将厚度最薄的板材移动至涂胶上料区并以预设涂胶程序在厚度最薄的板材的另一侧涂覆胶粘剂；将涂胶完毕的板材移动至装配区并与其余板材进行粘接；选择与板材相适配的试板，对试板进行试验焊接，并基于焊接结果生成正式焊接的焊接工艺参数，以所述焊接工艺对粘接完毕的板材进行电阻点焊，同时在电阻点焊的过程中实时监测焊接质量，基于所监测的焊接质量调整焊接工艺参数；对焊接完毕的板件表面的焊点进行表面处理。2.根据权利要求1所述的电阻点焊方法，其特征在于，所述选择具有厚度差的至少两块板材，在厚度最薄的板材的其中一侧形成导电银基层的步骤，包括：选择具有厚度差的两块板材，所述两块板材分别为薄板和厚板，在所述薄板的外表面涂覆导电银基材料，并形成厚度为10
‑
20微米的所述导电银基层，将所述厚板贴合于所述薄板远离所述导电银基的一侧；其中，所述薄板的厚度为t1，所述厚板的厚度为t2；其中，2t1＞t2＞t1，所述垫板的厚度为0.3毫米；或，t2＞3t1，所述垫板的厚度为0.5毫米。3.根据权利要求1所述的电阻点焊方法，其特征在于，所述选择具有厚度差的至少两块板材，在厚度最薄的板材的其中一侧形成导电银基层的步骤，包括：选择具有厚度差的三块板材，所述三块板材分别为薄板、较厚板和厚板，在所述薄板的外表面涂覆导电银基材料，并形成厚度为10
‑
20微米的所述导电银基层，将所述厚板和所述较厚板贴合于所述薄板远离所述导电银基的一侧；其中，所述薄板的厚度为t3，所述较厚板的厚度为t4，所述厚板的厚度为t5；其中，t5＞t4＞t3，且t5＞3t3，所述垫板的厚度为0.8毫米。4.根据权利要求1所述的电阻点焊方法，其特征在于，所述将厚度最薄的板材移动至涂胶上料区并以预设涂胶程序在厚度最薄的板材的另一侧涂覆胶粘剂的步骤，包括：基于板材之间的装配逻辑建立涂胶程序，基于所述涂胶程序抓取厚度最薄的板材至涂胶上料区，识别涂胶上料区中板材的位置，并将板材的位置移动至涂胶上料区的预设点位，基于所述涂胶程序选择相对应的涂胶单元，通过涂胶单元上装配的识别单元识别位于预设点位的板材的胶缝，利用所述涂胶单元以所述涂胶程序沿所述胶缝对厚度最薄的板材的另一侧进行涂胶。5.根据权利要求1所述的电阻点焊方法，其特征在于，所述将涂胶完毕的板材移动至装配区并与其余板材进行粘接的步骤，包括：利用识别单元识别涂覆有胶粘剂的板件，采用装配机器人将板件抓取并移动至装配区，装配机器人上的抓取其余板材与涂覆有胶粘剂的板件相贴合，并采用柔性压紧单元压紧至少两个板件，再通过装配机器人抓取刮板，并利用刮板对至少两个板件边缘溢出的胶粘剂进行刮除。6.根据权利要求1所述的电阻点焊方法，其特征在于，所述选择与板材相适配的试板，对试板进行试验焊接，并基于焊接结果生成正式焊接的焊接工艺参数的步骤，包括：
建立焊接工艺与焊接质量的关系数据库，利用识别部件识别与板材相匹配的试板，通过抓取部件抓取相应的试板至焊接平台，基于所述关系数据库中的焊接工艺在焊接平台对试板进行试验焊接，试验焊接完毕后进行性能测试；若性能测试合格，则以当前的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩晓辉，张志毅，徐野，叶结和，李刚卿，
申请(专利权)人：中车青岛四方机车车辆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：