用于现场热校准的方法和装置制造方法及图纸

公开了用于现场热校准的方法和装置。公开的示例装置包括指令，装置中的存储器，以及处理器电路。处理器电路执行指令以确定片上系统(SOC)封装被部署，SOC封装是以默认的第一热模型部署的，响应于确定SOC封装被部署，监视来自传感器的SOC封装的至少一个温度和SOC封装的功率使用，基于至少一个温度和功率使用来校准第二热模型，并且发布校准后的第二热模型来用于对SOC封装的控制。于对SOC封装的控制。于对SOC封装的控制。

【技术实现步骤摘要】
用于现场热校准的方法和装置


[0001]本公开总体上涉及计算硬件的热管理，并且更具体地，涉及用于现场热校准的方法和装置。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体制造技术的进步，晶体管大小已变得相对更小。相应地，作为片上系统(system on chip，SOC)封装的封装具有更小的占用空间和整体厚度。SOC封装的尺寸减小可以改善性能和功率效率，从而使得用户体验得到改善。然而，这些优势可能是以更高的热密度为代价的。具体而言，与过去的SOC实现方式相比，SOC封装在某些条件下可能经历相对更高的温度变化率。

技术实现思路

[0003]根据本公开的第一方面，提供了一种装置，包括：指令；所述装置中的存储器；以及处理器电路，用于执行所述指令以执行以下操作：确定片上系统(SOC)封装被部署，所述SOC封装是以默认的第一热模型部署的，响应于确定所述SOC封装被部署，监视来自传感器的所述SOC封装的至少一个温度和所述SOC封装的功率使用，基于所述至少一个温度和所述功率使用来校准第二热模型，并且发布校准后的第二热模型以用于对所述SOC封装的控制。
[0004]根据本公开的第二方面，提供了一种非暂时性计算机可读介质，包括指令，所述指令在被执行时，使得至少一个处理器执行以下操作：确定片上系统(SOC)封装被部署，所述SOC封装是以默认的第一热模型部署的；响应于确定所述SOC封装被部署，监视来自传感器的所述SOC封装的至少一个温度和所述SOC封装的功率使用；基于所述至少一个温度和所述功率使用来校准第二热模型；并且发布校准后的第二热模型以用于对所述SOC封装的控制。
[0005]根据本公开的第三方面，提供了一种方法，包括：通过利用至少一个处理器执行指令，来确定片上系统(SOC)封装被部署，所述SOC封装是以默认的第一热模型部署的；响应于确定所述SOC封装被部署，通过利用所述至少一个处理器执行指令，来监视来自传感器的所述SOC封装的至少一个温度和所述SOC封装的功率使用；通过利用所述至少一个处理器执行指令，来基于所述至少一个温度和所述功率使用来校准第二热模型；以及通过利用所述至少一个处理器执行指令，来发布校准后的第二热模型以用于对所述SOC封装的控制。
附图说明
[0006]图1是可以实现本文公开的示例的示例计算系统的示意性概览。
[0007]图2是已知的热模型实现方式的过程流程。
[0008]图3是根据本公开的教导的校准后热模型实现方式的示例过程流程。
[0009]图4是根据本公开的教导的示例现场校准系统的框图。
[0010]图5A
‑
5C描绘了可以在本文公开的示例中实现的示例热模型校准过程。
[0011]图6
‑
9是代表示例机器可读指令和/或示例操作的流程图，该示例机器可读指令
和/或示例操作可以由示例处理器电路执行以实现图4的现场校准系统。
[0012]图10是示例处理平台的框图，该处理平台包括处理器电路，该处理器电路被构造来执行图6
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9的示例机器可读指令和/或示例操作以实现4的示例现场校准系统。
[0013]图11是图10的处理器电路的示例实现方式的框图。
[0014]图12是图10的处理器电路的另一示例实现方式的框图。
[0015]图13是示例软件分发平台(例如，一个或多个服务器)的框图，该示例软件分发平台用于将软件(例如，与图6
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9的示例机器可读指令相对应的软件)分发到客户端设备，该客户端设备与最终用户和/或消费者(例如，用于许可、销售和/或使用)、零售商(例如，用于销售、再销售、许可和/或次级许可)和/或原始设备制造商(OEM)(例如，用于包括在要被分发到例如零售商和/或诸如直接购买客户之类的其他最终用户的产品中)相关联。
[0016]一般而言，相同的附图标记将在(一个或多个)附图和附随的书面描述的各处被用于指代相同或相似的部件。附图不是按比例的。除非另有具体声明，否则本文使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等描述语，而不输入或以其他方式指示出任何优先权、物理顺序、在列表中的排列和/或以任何方式排序的含义，而只是用作标签和/或任意名称来区分元素，以便易于理解所公开的示例。在一些示例中，描述语“第一”在详细描述中可用于提及某一元素，而同一元素在权利要求中可以用不同的描述语来提及，例如“第二”或“第三”。在这样的实例中，应当理解，这样的描述语仅仅用于明确地识别那些元素，这些元素例如可能在其他情况下共享同一名称。
[0017]如本文所使用的，短语“与
……
通信”(包括其变体)涵盖了直接通信和/或通过一个或多个中间组件进行的间接通信，而不要求直接物理(例如，有线)通信和/或不断的通信，而是还包括按周期性间隔、排定的间隔、非周期性间隔和/或一次性事件的选择性通信。
[0018]如本文所使用的，“处理器电路”被定义为包括(i)一个或多个专用电气电路，其被构造为执行(一个或多个)特定的操作，并且包括一个或多个基于半导体的逻辑器件(例如，由一个或多个晶体管实现的电气硬件)，和/或(ii)一个或多个通用的基于半导体的电气电路，其被用指令编程以执行特定操作，并且包括一个或多个基于半导体的逻辑器件(例如，由一个或多个晶体管实现的电气硬件)。处理器电路的示例包括编程的微处理器、可实例化指令的现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)、中央处理器单元(Central Processor Unit，CPU)、图形处理器单元(Graphics Processor Unit，GPU)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、XPU、或者微控制器和集成电路，例如专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)。例如，XPU可以由异构计算系统实现，该计算系统包括多种类型的处理器电路(例如，一个或多个FPGA、一个或多个CPU、一个或多个GPU、一个或多个DSP，等等，和/或这些的组合)以及(一个或多个)应用编程接口(application programming interface，API)，这些API可以将(一个或多个)计算任务指派给该多种类型的处理电路中最适于执行该(一个或多个)计算任务的任何一个(或多个)。
具体实施方式
[0019]公开了用于现场热校准的方法和装置。半导体封装(例如片上系统(SOC)封装)已变得相对更小和更薄。然而，这些优势是以更高的热密度为代价的，因此，在某些条件下，
SOC封装可能经历相对更高的温度变化率。例如，已观察到，在1毫秒(ms)窗口内可能发生20℃的温度上升，这与先前的SOC实现方式相比大约快20倍。
[0020]相对较高的温度变化率对SOC施加了若干影响。例如，为了确保功能并且防止对其的损坏，SOC通常被阻止允许其温度超过某些限制，例如结温度限制。为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装置，包括：指令；所述装置中的存储器；以及处理器电路，用于执行所述指令以执行以下操作：确定片上系统(SOC)封装被部署，所述SOC封装是以默认的第一热模型部署的，响应于确定所述SOC封装被部署，监视来自传感器的所述SOC封装的至少一个温度和所述SOC封装的功率使用，基于所述至少一个温度和所述功率使用来校准第二热模型，并且发布校准后的第二热模型以用于对所述SOC封装的控制。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一热模型和所述第二热模型是统一的。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述处理器电路执行所述指令以用通过对所述至少一个温度和所述功率使用进行监视而获得的数据点来替换与所述第一热模型相关联的数据点以校准所述第二热模型。4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述处理器电路执行所述指令以在所述SOC封装被部署了一段持续时间之后校准第三热模型。5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理器电路执行所述指令以执行以下操作：确定在对所述至少一个温度和所述功率使用进行监视的同时已获得了与所述至少一个温度和所述功率使用有关的必要数目的数据点，并且响应于确定已获得了所述必要数目的数据点，启动对所述第二热模型的校准。6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述传感器包括所述SOC封装的片上温度传感器。7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理器电路使得所述SOC封装的至少一个核心执行预定义的工作负载以校准所述第二热模型。8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，其中，所述处理器电路执行所述指令以使得所述SOC封装基于所述第一热模型来操作，直到所述第二热模型被校准为止。9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理器电路执行所述指令以基于所述SOC封装汲取的电流以及与所述SOC封装相关联的电压来计算所述功率使用。10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理器电路执行所述指令以在所述SOC封装以与其部署相关联的常规工作负载操作的同时校准所述第二热模型。11.一种非暂时性计算机可读介质，包括指令，所述指令在被执行时，使得至少一个处理器执行以下操作：确定片上系统(SOC)封装被部署，所述SOC封装是以默认的第一热模型部署的；响应于确定所述SOC封装被部署，监视来自传感器的所述SOC封装的至少一个温度和所述SOC封装的功率使用；基于所述至少一个温度和所述功率使用来校准第二热模型；并且发布校准后的第二热模型以用于对所述SOC封装的控制。12.根据权利要求11所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述第一热模型和所述第二热模型是统一的。13.根据权利要求12所述的非暂时性计算机可读介质，其中，所述指令使得所述至少一个处理器用通过对所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：