COBMini-LED直显的封装方法技术

本申请提供一种COB Mini

【技术实现步骤摘要】
COB Mini
‑
LED直显的封装方法


[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及一种COB Mini
‑
LED直显的封装方法。

技术介绍

[0002]目前，COB Mini
‑
LED直显应用越来越广泛，对其显示效果要求也越来越高，而目前COB Mini
‑
LED直显发出的光存在颗粒感、花屏、偏色等问题。
[0003]现有技术中，通过在封装材料内增加扩散粉来提高显示效果，但这种方式对显示效果的提升不大，仍然存在颗粒感、花屏、偏色等问题。
[0004]因此，如何提供一种能够提高COB Mini
‑
LED直显显示效果的方法成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请所要解决的一个技术问题是：如何提高COB Mini
‑
LED直显显示效果。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种COB Mini
‑
LED直显的封装方法，包括：在印刷电路板上的每个像素点旁设置围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB Mini
‑
LED直显的封装方法，其特征在于，包括：在印刷电路板上的每个像素点旁设置围坝；将多个LED芯片分别固定到每个所述像素点中的灯面焊盘上；将每个所述像素点中的多个LED芯片通过凸透镜封装件进行封装，所述凸透镜封装件包括位于下端的圆柱体封装部分和位于上端的半球体封装部分；去除所述围坝。2.根据权利要求1所述的COB Mini
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LED直显的封装方法，其特征在于，所述去除所述围坝后还包括：在所述封装件四周设置黑色油墨层。3.根据权利要求1所述的COB Mini
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LED直显的封装方法，其特征在于，所述在印刷电路板上的每个像素点旁设置围坝包括：将所述印刷电路上的所述像素点区域进行遮挡；在所述印刷电路上每个遮挡区域旁设置围坝。4.根据权利要求2所述的COB Mini
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LED直显的封装方法，其特征在于，所述圆柱体封装部分的高度高于所述LED芯片的高度。5.根据权利要求4所述的C...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成民，刘元奇，闫冬成，胡恒广，周一航，彭孟菲，
申请(专利权)人：东旭科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：