【技术实现步骤摘要】
一种水冷辅助散热装置、存储设备、服务器及计算机
[0001]本专利技术涉及计算机
,更具体地说,涉及一种水冷辅助散热装置。此外,本专利技术还涉及一种包括上述水冷辅助散热装置的存储设备、包括上述存储设备的服务器以及计算机。
技术介绍
[0002]在计算机运行过程中,各运行模块会产生热量,一般通过散热装置对发热部件进行降温,以保证计算机正常运行。
[0003]相关技术中,散热装置一般包括散热风扇以及散热器,并且散热风扇朝向散热器的鳍片吹气,对散热器的鳍片进行降温并增加鳍片周围空气热对流,通过散热器的鳍片与发热部件及周围空气进行热交换,实现对发热部件的降温。
[0004]当发热部件的发热效率较高的情况下,为了提高散热效率,需要增加散热风扇的转速,以加快鳍片周围空气流通速率,但是散热风扇的噪音大小与转速大小呈正比,转速越大,噪音越大,影响用户的使用体验。
[0005]综上所述,如何提高散热装置散热效率的同时提高用户的使用感受,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0006]有鉴于此,本专利技术的目的是提供一种水冷辅助散热装置,在使用的过程中,可以通过风扇组件向散热器组件吹气,实现风冷散热;同时,风扇组件吹出的气流作用于承压件并压缩第一腔室,使第一腔室内的冷却液流入液冷通道,实现液冷散热;风冷散热与液冷散热的组合可有效提高散热装置的散热效率,避免因风扇组件转速过高而带来的噪音问题,提高用户的使用感受。
[0007]本专利技术的另一目的是提供一种包括上述水冷辅 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水冷辅助散热装置,其特征在于,包括:风扇组件(1),用于向散热器组件(4)吹气;散热器组件(4),设置于所述风扇组件(1)的一侧,所述散热器组件(4)包括上盖(401)、散热主体(402)以及下盖(403),所述散热主体(402)设置有散热鳍片(4022)以及贯穿其轴向的第一通孔(4025);所述下盖(403)与所述散热主体(402)之间形成有液冷通道(4024),所述液冷通道(4024)与所述第一通孔(4025)连通、形成液冷腔室;所述液冷腔室内设置有可移动的密封结构(405),所述密封结构(405)将所述液冷腔室分隔为独立的第一腔室和第二腔室,所述第一腔室内盛放冷却液(408)且密封,所述第一腔室朝向所述风扇组件(1)的表面设置有可移动的承压件(406);所述第二腔室设置有与外界连通的出气孔(4011);所述风扇组件(1)向所述承压件(406)吹气时,所述承压件(406)受气压作用力压缩所述第一腔室,所述密封结构(405)向挤压所述第二腔室的方向移动,所述第一腔室内的冷却液(408)流入所述液冷通道(4024)。2.根据权利要求1所述的水冷辅助散热装置,其特征在于,所述第一通孔(4025)内设置有可吸收或释放冷却液(408)的压缩结构(407),所述承压件(406)受气压作用力压缩所述第一腔室时,所述压缩结构(407)被压缩释放所述冷却液(408),所述承压件(406)复位时,所述压缩结构(407)恢复并吸收所述冷却液(408)。3.根据权利要求2所述的水冷辅助散热装置,其特征在于,所述压缩结构(407)为吸湿海绵。4.根据权利要求1所述的水冷辅助散热装置,其特征在于,所述下盖(403)包括底板以及凸出设置于所述底板的柱状结构(4033),所述散热主体(402)设置有第二通孔(4026),所述柱状结构(4033)伸入所述第二通孔(4026)内,且所述柱状结构(4033)的外壁面与所述第二通孔(4026)的内壁面之间形成环状腔室;所述密封结构(405)沿所述柱状结构(4033)的轴向可移动的套设于所述柱状结构(4033)的外周,并将所述环状腔室分隔为独立的两部分,其中一部分为所述第二腔室,另一部分与所述液冷通道(4024)、所述第一通孔(4025)形成所述第一腔室。5.根据权利要求4所述的水冷辅助散热装置,其特征在于,还包括用于为所述密封结构(405)的复位提供动力的弹性件(404),所述弹性件(404)一端抵接于所述密封结构(405),另一端抵接于所述上盖(401)。6.根据权利要求5所述的水冷辅助散热装置,其特征在于,所述弹性件(404)为弹簧,所述弹簧套设于所述柱状结构(4033)。7.根据权利要求4所述的水冷辅助散热装置,其特征在于,所述柱状结构(4033)设置有用于限制所述密封结构(405)移动距离的限位凸起(4034),所述限位凸起(4034)凸出设置于所述柱状结构(4033)的外周侧面。8.根据权利要求4所述的水冷辅助散热装置,其特征在于,所述底板背离所述散热主体(402)的一侧设置有导热层。9.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾政,李文方,刘耀阳,马志强,吴恭英,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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