一种内循环式计算机主机机箱制造技术

本发明专利技术属于计算机领域，具体公开了一种内循环式计算机主机机箱，包括外箱体和内箱体，内箱体的顶部设置有水箱，水箱的顶部设置有冷凝网；水箱的底部设置有出水管，出水管上安装有湿度控制阀，湿度控制阀下端连接有水冷管道；内箱体的底部安装有透气吸水板，水冷管道的末端与透气吸水板连接；水箱的下方设置有鼓气泵，鼓气泵的后端连接有鼓气管道，鼓气管道的出气口位于水箱内液面以下。本发明专利技术解决了现有计算机主机机箱采用常规的水冷散热仅能冷却水道经过的区域，而常规的风冷散热容易造成机箱内粉尘堆积，影响计算机性能，而且环境温度不可控，散热效果不稳定，常规的水冷和风冷均无法调节机箱内的湿度的问题。均无法调节机箱内的湿度的问题。均无法调节机箱内的湿度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种内循环式计算机主机机箱


[0001]本专利技术属于计算机领域，特别涉及一种内循环式计算机主机机箱。

技术介绍

[0002]现在的计算机性能越来越优越，与此同时，计算机主机的功率也越来越大，对于主机机箱的散热能力要求越来越高。目前主机机箱常用的散热方式为风冷和水冷两种散热方式，其中风冷散热无法满足大功率计算机主机的散热。计算机水冷散热是一种常用的散热方式，计算机水冷散热器有一个进水口及出水口，散热器内部有多条水道，这样可以充分发挥水冷的优势，能带走更多的热量。这是现有计算机水冷散热的常用原理。然而，常规的水冷散热仅能冷却水道经过的区域，要想实现全方位的散热就需要结合风冷，常规的风冷散热需要将环境中的空气吹入机箱内，不仅容易造成机箱内粉尘堆积，影响计算机性能，而且环境温度不可控，散热效果不稳定，常规的水冷和风冷均无法调节机箱内的湿度。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种内循环式计算机主机机箱，目的在于解决现有计算机主机机箱采用常规的水冷散热仅能冷却水道经过的区域，要想实现全方位的散热就需要结合风冷，而常规的风冷散热需要将环境中的空气吹入机箱内，不仅容易造成机箱内粉尘堆积，影响计算机性能，而且环境温度不可控，散热效果不稳定，常规的水冷和风冷均无法调节机箱内的湿度的问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种内循环式计算机主机机箱，包括外箱体和内箱体，外箱体为封闭结构，内箱体设置于外箱体内，且与外箱体的各内壁之间留有空间，作为风道；内箱体的顶部设置有水箱，水箱内盛有水；水箱的顶部为开放结构，并设置有冷凝网；水箱的底部设置有出水管，出水管上安装有湿度控制阀，湿度控制阀下端连接有水冷管道；内箱体的底部为开放结构，开口处安装有透气吸水板，水冷管道的末端与透气吸水板连接；水箱的下方于内箱体内侧设置有鼓气泵，鼓气泵的后端连接有鼓气管道，鼓气管道的出气口位于水箱内液面以下。
[0005]进一步，冷凝网为多层，且冷凝网上设置有多个向下的凸起。
[0006]进一步，鼓气管道包括多个倒勾形出气管，出气管的高点位于液位以上，出口位于液位以下；每个出气管的出口安装有发散喷头。
[0007]进一步，各出气管在水箱内均匀且中心对称分布；水箱的侧壁为透明材质，外箱体与水箱等高以及高于水箱的部分为透明材质。
[0008]进一步，靠近内箱体的内侧壁设置有隔湿壁，隔湿壁与内箱体内侧壁之间形成隔湿区；隔湿壁的上方与内箱体顶部密封接触，下方与透气吸水板之间留有流通空间；隔湿壁的顶部通过毛细管道与鼓气管道连通。
[0009]进一步，外箱体与内箱体之间通过弹性结构连接。
[0010]与现有技术相比，本专利技术至少具有如下有益效果：
本专利技术采用封闭式设计，避免粉尘进入机箱内；控制器根据温度同步控制鼓气泵功率、冷凝网功率以及湿度控制阀开度，湿度检测器检测湿度值的偏移，并微调湿度控制阀，对湿度进行修正，使用低温空气对机箱内实现全方位散热，水冷管道对高产热区域进行定点散热，解决了现有计算机主机机箱采用常规的水冷散热仅能冷却水道经过的区域，而常规的风冷散热容易造成机箱内粉尘堆积，影响计算机性能，而且环境温度不可控，散热效果不稳定，常规的水冷和风冷均无法调节机箱内的湿度的问题。
[0011]2、本专利技术将制冷和除湿过程美观的展现出来，赏心悦目，具备艺术价值。
[0012]3、本专利技术的内箱体周围遍布风道，使得环境温度不直接影响内箱体温度，为计算机运行提供稳定的温度环境。隔湿壁的设计可以避免内箱体内侧壁可能产生的冷凝水浸湿电子部件。
[0013]4、本专利技术的侧向有外箱体、内箱体、隔湿壁三层隔音，底部有透气吸水板吸音，上部有水箱吸音、隔音效果更佳，因此本专利技术整体上具备优越的降噪性能。
附图说明
[0014]图1为本专利技术内循环式计算机主机机箱的结构图；图2为本专利技术水冷管道的立体示意图；图3为本专利技术控制过程的示意图。
[0015]图中：100
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外箱体、200
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内箱体、210
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透气吸水板、220
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鼓气泵、230
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鼓气管道、231
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出气管、232
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发散喷头、240
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隔湿壁、250
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隔湿区、260
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毛细管道、300
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风道、400
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水箱、410
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冷凝网、411
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凸起、420
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出水管、421
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湿度控制阀、430
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水冷管道、440
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换水管道、441
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换水阀、500
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弹性结构。
具体实施方式
[0016]在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0017]在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解。
[0018]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0019]参照图1和图2，本实施例公开了一种内循环式计算机主机机箱，包括外箱体100和内箱体200，外箱体100为封闭结构，内箱体200设置于外箱体100内，且与外箱体100的各内壁之间留有空间，作为风道300。内箱体200的顶部设置有水箱400，水箱400内盛有水。水箱400的顶部为开放结构，并设置有冷凝网410。水箱400的底部设置有出水管420，出水管420上安装有湿度控制阀421，湿度控制阀421下端连接有水冷管道430。内箱体200的底部为开放结构，开口处安装有透气吸水板210，水冷管道430的末端与透气吸水板210连接。水箱400的下方于内箱体200内侧设置有鼓气泵220，鼓气泵220的后端连接有鼓气管道230，鼓气管道230的出气口位于水箱400内液面以下。
[0020]本实施例的原理及使用方法如下：鼓气泵220从内箱体200内抽气，并将气体鼓入水箱400的液位下与水混合，经过水的冷却后的空气向水箱400上方移动。冷凝网410采用常规制冷原理，将冷凝网410与冷端相连，优选半导体制冷，此处不做展开。冷凝网410温度极低，机箱的所有冷量均来自于冷凝网410。在经过冷凝网410时，空气中的绝大部分水分冷凝，并在重力作用下回流到水箱400内，回流的水同时为水箱400内的水降温。经过冷凝的空气温度进一步降低，并通过风道300向下流动，最终通过内箱体200底部的透气吸水板210进入内箱体200，完成制冷循环。水冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内循环式计算机主机机箱，包括外箱体（100）和内箱体（200），其特征在于，所述外箱体（100）为封闭结构，所述内箱体（200）设置于所述外箱体（100）内，且与所述外箱体（100）的各内壁之间留有空间，作为风道（300）；所述内箱体（200）的顶部设置有水箱（400），所述水箱（400）内盛有水；所述水箱（400）的顶部为开放结构，并设置有冷凝网（410）；所述水箱（400）的底部设置有出水管（420），所述出水管（420）上安装有湿度控制阀（421），所述湿度控制阀（421）下端连接有水冷管道（430）；所述内箱体（200）的底部为开放结构，开口处安装有透气吸水板（210），所述水冷管道（430）的末端与所述透气吸水板（210）连接；所述水箱（400）的下方于所述内箱体（200）内侧设置有鼓气泵（220），所述鼓气泵（220）的后端连接有鼓气管道（230），所述鼓气管道（230）的出气口位于所述水箱（400）内液面以下。2.根据权利要求1所述的内循环式计算机主机机箱，其特征在于，所述冷凝网（410）为多层，且所述冷凝网（410）上设置有多个向下的凸起（411）。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：张媛，
申请(专利权)人：西安交通大学城市学院，
类型：发明
国别省市：