一种芯片测试数据分析方法及装置制造方法及图纸

本申请提供一种芯片测试数据分析方法及装置，芯片位于晶圆上，方法包括：获取多个晶圆上多个芯片的测试数据，对测试数据进行质量分区，得到每个晶圆的二维的质量矩阵，利用希尔伯特Hilbert曲线对质量矩阵进行扫描，得到一维的晶圆

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试数据分析方法及装置


[0001]本专利技术涉及数据分析领域，特别涉及一种芯片测试数据分析方法及装置。

技术介绍

[0002]随着社会相关领域的技术发展，半导体领域也得到了极大的发展，尤其是芯片。当前芯片的量产是基于晶圆，在对工程批或量产的芯片晶圆进行测试时，会生成大量、多维度的测试数据。
[0003]对测试数据进行分析能够获得芯片质量的情况，但是在实际分析过程中，由于芯片的测试数据种类繁多并且数量随着芯片数量和晶圆数量的增加呈指数级上升，导致芯片的测试数据分析效率较低。
[0004]因此，现在亟需一种高效率的芯片测试数据分析方法。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种芯片测试数据分析方法及装置，能够提高芯片测试数据的分析效率。
[0006]本申请实施例提供了一种芯片测试数据分析方法，所述芯片位于晶圆上，所述方法包括：
[0007]获取多个晶圆上多个芯片的测试数据，对所述测试数据进行质量分区，得到每个晶圆的二维的质量矩阵；
[0008]利用希尔伯特Hilbert曲线对所述质量矩阵进行扫描，得到一维的晶圆
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希尔伯特扫描序列；
[0009]将多个所述晶圆
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希尔伯特扫描序列按行排列，构造多个晶圆的质量序列矩阵；
[0010]根据所述质量序列矩阵对所述多个晶圆上多个芯片的测试数据进行分析。
[0011]可选地，所述获取多个晶圆上多个芯片的测试数据，对所述测试数据进行质量分区，得到每个晶圆的二维的质量矩阵包括：
[0012]获取多个晶圆上多个芯片的测试数据集，所述测试数据集包括多个测试数据，根据芯片质量分类规则，对所述测试数据集中的测试数据进行质量划分，得到每个测试数据对应的质量值，根据所述质量值形成每个晶圆的质量矩阵。
[0013]可选地，所述根据所述质量值形成每个晶圆的质量矩阵包括：
[0014]结合每个晶圆的芯片位置信息，根据所述每个晶圆上每个芯片对应的质量值形成每个晶圆的质量矩阵。
[0015]可选地，所述测试数据包括多种芯片参数；
[0016]所述获取多个晶圆上多个芯片的测试数据，对所述测试数据进行质量分区，得到每个晶圆的二维的质量矩阵包括：
[0017]获取多个晶圆上多个芯片中每个芯片对应的多种芯片参数，对所述多种芯片参数中的每个芯片参数进行质量分区，得到每个晶圆中每个芯片参数的质量矩阵。
[0018]可选地，所述利用希尔伯特Hilbert曲线对所述质量矩阵进行扫描，得到一维的晶圆
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希尔伯特扫描序列包括：
[0019]根据所述质量矩阵的尺寸确定Hilbert曲线的扫描路径，所述扫描路径携带有每个晶圆的芯片位置信息；
[0020]根据所述扫描路径对每个晶圆的所述质量矩阵进行扫描，得到每个晶圆的一维的晶圆
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希尔伯特扫描序列。
[0021]可选地，所述测试数据包括多种芯片参数，所述质量序列矩阵包括第一目标质量序列矩阵；
[0022]所述将多个所述晶圆
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希尔伯特扫描序列按行排列，构造多个晶圆的质量序列矩阵包括：
[0023]以晶圆为子模块，提取同一晶圆下多个芯片参数对应的晶圆
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希尔伯特扫描序列并按行排序，得到第一目标质量序列矩阵，所述第一目标质量序列矩阵的行数量为晶圆数量和芯片参数数量的乘积。
[0024]可选地，所述测试数据包括多种芯片参数，所述质量序列矩阵包括第二目标质量序列矩阵；
[0025]所述将多个所述晶圆
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希尔伯特扫描序列按行排列，构造多个晶圆的质量序列矩阵包括：
[0026]以芯片参数为子模块，提取同一芯片参数下多个晶圆对应的晶圆
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希尔伯特扫描序列并按行排序，得到第二目标质量序列矩阵，所述第二目标质量序列矩阵的行数量为芯片参数数量和晶圆数量的乘积。
[0027]可选地，所述根据所述质量序列矩阵对所述多个晶圆上多个芯片的测试数据进行分析包括：
[0028]对所述质量序列矩阵进行可视化处理，得到所述质量序列矩阵对应的可视化图谱，根据所述可视化图谱对所述多个晶圆上多个芯片的测试数据进行分析。
[0029]可选地，所述质量序列矩阵包括每个测试数据对应的质量值，所述可视化图谱包括彩色质量特征谱；
[0030]所述对所述质量序列矩阵进行可视化处理，得到所述质量序列矩阵对应的可视化图谱，根据所述可视化图谱对所述多个晶圆上多个芯片的测试数据进行分析包括：
[0031]根据着色规则，对所述质量序列矩阵中每个测试数据对应的质量值进行着色处理，得到彩色质量特征谱，根据所述彩色质量特征谱对所述多个晶圆上多个芯片的测试数据进行分析。
[0032]本申请实施例提供了一种芯片测试数据分析装置，所述芯片位于晶圆上，所述装置包括：
[0033]获取单元，用于获取多个晶圆上多个芯片的测试数据，对所述测试数据进行质量分区，得到每个晶圆的二维的质量矩阵；
[0034]扫描单元，用于利用希尔伯特Hilbert曲线对所述质量矩阵进行扫描，得到一维的晶圆
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希尔伯特扫描序列；
[0035]排列单元，用于将多个所述晶圆
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希尔伯特扫描序列按行排列，构造多个晶圆的质量序列矩阵；
[0036]分析单元，用于根据所述质量序列矩阵对所述多个晶圆上多个芯片的测试数据进行分析。
[0037]本申请实施例提供了一种芯片测试数据分析方法，芯片位于晶圆上，方法包括：获取多个晶圆上多个芯片的测试数据，对测试数据进行质量分区，得到每个晶圆的二维的质量矩阵，利用希尔伯特Hilbert曲线对质量矩阵进行扫描，得到一维的晶圆
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希尔伯特扫描序列，将多个晶圆
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希尔伯特扫描序列按行排列，构造多个晶圆的质量序列矩阵，根据质量序列矩阵对多个晶圆上多个芯片的测试数据进行分析，也就是说，通过对包括多个芯片的晶圆对应的质量矩阵进行Hilbert曲线扫描，将质量矩阵中的信息压缩到一个二维的质量序列矩阵中，大大降低了芯片的测试数据的分析难度，提高了晶圆级芯片测试数据的分析效率。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0039]图1示出了本申请实施例提供的一种芯片测试数据分析方法的流程示意图；
[0040]图2示出了本申请实施例提供的一种晶圆质量矩阵分布示意图；
[0041]图3示出了本申请实施例提供的一种三阶Hilbert曲线扫描方形矩阵的路径示意图；
[0042]图4示出了本申请实施例提供的一种以芯片参数为子模块的晶圆质量等级本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试数据分析方法，其特征在于，所述芯片位于晶圆上，所述方法包括：获取多个晶圆上多个芯片的测试数据，对所述测试数据进行质量分区，得到每个晶圆的二维的质量矩阵；利用希尔伯特Hilbert曲线对所述质量矩阵进行扫描，得到一维的晶圆
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希尔伯特扫描序列；将多个所述晶圆
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希尔伯特扫描序列按行排列，构造多个晶圆的质量序列矩阵；根据所述质量序列矩阵对所述多个晶圆上多个芯片的测试数据进行分析。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取多个晶圆上多个芯片的测试数据，对所述测试数据进行质量分区，得到每个晶圆的二维的质量矩阵包括：获取多个晶圆上多个芯片的测试数据集，所述测试数据集包括多个测试数据，根据芯片质量分类规则，对所述测试数据集中的测试数据进行质量划分，得到每个测试数据对应的质量值，根据所述质量值形成每个晶圆的质量矩阵。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述质量值形成每个晶圆的质量矩阵包括：结合每个晶圆的芯片位置信息，根据所述每个晶圆上每个芯片对应的质量值形成每个晶圆的质量矩阵。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括多种芯片参数；所述获取多个晶圆上多个芯片的测试数据，对所述测试数据进行质量分区，得到每个晶圆的二维的质量矩阵包括：获取多个晶圆上多个芯片中每个芯片对应的多种芯片参数，对所述多种芯片参数中的每个芯片参数进行质量分区，得到每个晶圆中每个芯片参数的质量矩阵。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用希尔伯特Hilbert曲线对所述质量矩阵进行扫描，得到一维的晶圆
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希尔伯特扫描序列包括：根据所述质量矩阵的尺寸确定Hilbert曲线的扫描路径，所述扫描路径携带有每个晶圆的芯片位置信息；根据所述扫描路径对每个晶圆的所述质量矩阵进行扫描，得到每个晶圆的一维的晶圆
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希尔伯特扫描序列。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括多种芯片参数，所述质量序列矩阵包括第一目标质量序列矩阵；所述将多个所述晶圆
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希尔伯特扫描序列按行排列，构造多...

【专利技术属性】
技术研发人员：张盼盼，孙锴，付洁，吴旦昱，贾涵博，刘新宇，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：