一种印制电路板及电子设备制造技术

本申请公开了一种印制电路板及电子设备，涉及电子设备技术领域，解决了相关技术中电路板上的电子器件容易脱落的问题。该印制电路板包括板体和连接件，连接件包括固定连接第一连接部和第二连接部，第一连接部设置于板体的外表面，用于和电子器件焊接，第二连接部埋设于板体中，以将连接件和板体相固定。本申请的印制电路板用于连接电子器件。制电路板用于连接电子器件。制电路板用于连接电子器件。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及电子设备


[0001]本申请涉及但不限于电子设备领域，尤其涉及一种印制电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子器件的引脚焊接在印制电路板的焊盘上，但连接结构较为简单，连接强度不够，容易造成电子器件脱落。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供的印制电路板及电子设备，能够将电子器件稳定固定，提高了连接强度。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种印制电路板，包括板体和连接件，连接件包括固定连接第一连接部和第二连接部，第一连接部设置于板体的外表面，用于和电子器件焊接，第二连接部埋设于板体中，以将连接件和板体相固定。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板，板体用于承载电子器件，并将多个电子器件电性连接在一起，为了便于电子器件在板体上的固定，印制电路板上还设置有连接件，电子器件通过连接件固定连接在板体上。其中，连接件包括第一连接部和第二连接部，且第一连接部和第二连接部固定连接，其中，第一连接部设置于板体的外表面，用于和电子器件焊接，以使电子器件和连接件固定连接；第二连接部则用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，包括：板体；连接件，所述连接件包括固定连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设置于所述板体的外表面，用于和电子器件焊接，所述第二连接部埋设于所述板体中，以将连接件和所述板体相固定。2.根据权利要求1所述的印制电路板，所述板体设置有所述第一连接部的一侧开设有连接孔，所述第二连接部由填料在所述连接孔中填充成型。3.根据权利要求2所述的印制电路板，所述连接孔沿所述板体的厚度方向延伸，且所述连接孔贯通所述板体。4.根据权利要求2所述的印制电路板，所述连接孔的径向尺寸沿所述连接孔的延伸方向均匀设置；或，所述连接孔的径向尺寸沿远离所述第一连接部方向逐渐增大；或，所述连接孔的径向尺寸沿远离所述第一连接部方向逐渐减小，或，所述连接孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段的径向尺寸沿远离所述第一连接部方向逐渐增大，所述第二孔段的径向尺寸沿远离所述第一连接部方向逐渐减小。5.根据权利要求2所述的印制电路板，所述板体内部形成有容纳间隙，所述容纳间隙的延伸方向和所述连接孔的径向呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂煌，苏恕德，潘隆恩，达思禔，
申请(专利权)人：台湾联想环球科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：