一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺制造技术

本发明专利技术提供一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺，涉及印刷电路技术领域。该特殊导通结构的双面柔性线路板，包括PET基材，所述上铜箔的中部蚀刻有第一线路层，所述上阻焊层的上表面设有顶部保护层，所述下铜箔的中部通过UV激光切割机切割有第二线路层，所述PET基材的上下端均通过镭射形成焊孔且焊孔的末端分别延伸至第一线路层和第二线路层的表面，所述焊孔的内部均设有电镀焊层。通过透明胶层和阻焊层对铜箔及线路层形成夹层，使铜箔不直接接触PET基材，使第一线路层和第二线路层的线路图形在后续贴合时更加稳定，在电镀焊层的外围增加导通环，可以提高电镀焊层在连接时强度，避免因应力过于集中导致的材料破损，提高实用性。提高实用性。提高实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺


[0001]本专利技术涉及印刷电路
，具体为一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺。

技术介绍

[0002]随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。
[0003]在目前的生产中，如果需要使用生产双面柔性线路板，最常见的方式是用两块单面线路板来实现，但是这需要更多的耗材成本和需要额外的加工步骤，加工效率较低，且组合实现的双面柔性线路板表层的线路层在后续的贴合过程中线路图形稳定性差，本身也不方便进行定位，在后续的锡焊接工艺中，焊层会出现应力过于集中的现象，导致材料可能会出现破损。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺，解决了线路层在后续的贴合过程中线路图形稳定性差，本身也不方便进行定位和锡焊接工艺中，焊层会出现应力过于集中的现象，导致材料可能会出现破损的问题。
[0005]为实现以上目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括基材(1)，所述基材(1)为PET或PI，所述基材(1)的上表面通过上透明胶层(2)连接有上铜箔(3)，所述上铜箔(3)的中部蚀刻有第一线路层(4)，所述上铜箔(3)的上表面设有上阻焊层(5)，所述上阻焊层(5)的上表面设有顶部保护层(6)，所述基材(1)的下表面通过下透明胶层(7)连接有下铜箔(8)，所述下铜箔(8)的中部通过UV激光切割机切割有第二线路层(9)，所述下铜箔(8)的下表面设有下阻焊层(10)，所述下阻焊层(10)的下表面设有底部保护层(11)，所述基材(1)的上下端均通过镭射形成焊孔(12)且焊孔(12)的末端分别延伸至第一线路层(4)和第二线路层(9)的表面，所述焊孔(12)的内部均设有电镀焊层(13)。2.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述电镀焊层(13)的外层均设有导通环(14)。3.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述基材(1)的内部两侧均设有定位孔(15)。4.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述顶部保护层(6)和底部保护层(11)的材质均为可双向拉伸的聚酯薄膜，所述顶部保护层(6)和底部保护层(11)的厚度均为13um。5.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述上透明胶层(2)和下透明胶层(7)的材质均为环氧树脂或聚乙烯中的一种。6.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述上阻焊层(5)和下阻焊层(10)材质均为聚酰亚胺膜。7.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述焊盘镀层(13)的材质均为电镀镍层和化学镀金层复合制备，所述电镀镍层厚度为0.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：侯曦月，张念波，
申请(专利权)人：四川三益电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：