高延伸率双面光超薄电解铜箔的制造方法技术

技术编号:3799946 阅读:624 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种高延伸率双面光超薄电解铜箔的制造方法,(1)电解液中Cu↑[2+]含量70~100g/L、H↓[2]SO↓[4]含量80~150g/L;(2)每小时在每立方米40~60℃的电解液中同时滴加120~240ml a溶液、12~60ml b溶液、12~60ml明胶溶液,拌匀后,电解液流入阳极槽;(3)电解液在电场作用下,在电流密度5000~6500A/m↑[2]进行电化学反应,制得高延伸率双面光超薄电解铜箔。本发明专利技术的铜箔单位面积重量72~80g/m↑[2]、抗拉强度>380N/mm↑[2]、表面粗糙度Ra≤0.20μm、延伸率>5%、厚度≤9.5μm、毛面光泽度420GU。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高延伸率双面光超薄电解铜箔的制造方法,其特征在于: (1)取10~100g苯基聚二硫丙烷磺酸钠、10~100g聚二硫二丙烷磺酸钠、0.1~1g 2-巯基苯骈咪唑、0.1~1g乙烯硫脲加入1立方米去离子水中溶解,得到a溶液;(2)取30~200g聚乙二醇分子量200~6000、50~300g十二烷基硫酸钠、质量浓度36%的盐酸2.5~47ml加入1立方米去离子水中溶解,得到b溶液; (3)硫酸铜电解液中铜离子含量70~100g/L、硫酸含量80~150g/L; (4)将硫酸铜电解液加热到40~60℃,每小时在每立方米硫酸铜电解液中同时加入120~240mla溶液、12~60mlb溶液、12~60ml明胶溶液,拌匀后,电解液进入阳极槽; (5)电解液在电场作用下,电流密度为5000~6500A/dm↑[2],进行电化学反应,制成高延伸率双面光超薄电解铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张辉玲罗雄标夏文梅吴红兵
申请(专利权)人:梅县金象铜箔有限公司
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

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