一种电路板上器件焊接方法及一种电路板技术

本发明专利技术提供一种电路板上器件焊接方法及一种电路板。本发明专利技术提供的一种电路板上器件焊接方法，包括如下步骤：S1、在具有导电图案的电路板上贴好已经开窗的保护膜，使需要焊接器件铜面可从开窗露出，得到压好保护膜的电路板；S2、将压好保护膜的电路板浸泡于装有酸性溶液的水池中；S3、从装有酸性溶液的水池中取出压好保护膜的电路板，并进行清洗，烘干；S4、使用超声波焊接将器件焊接于开窗处的铜箔上。本发明专利技术提供的电路板上器件焊接方法在线路加工完成后不需要做抗氧化处理，直接在焊接之前利用电化学反应将铜表面的氧化层还原成铜单质，然后采用高效的超声波焊接将器件焊接在电路板上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板上器件焊接方法及一种电路板


[0001]本专利技术属于电路板制备
，具体涉及电路板上器件焊接方法一种电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。FPC板通过在可弯曲的轻薄塑料片上嵌入电路设计，得以在窄小、有限的空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的爆发式增长，对柔性电路板的需求大幅增加，本土柔性电路板产业也逐渐进入爆发期。在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下，超薄、可伸展型的柔性电路板蕴含着巨大机会。
[0003]现有的柔性电路板加工工艺中，线路加工完成后通常还需要经过抗氧化处理(OSP)以保护铜表面不被氧化，助焊剂溶解OSP膜、助焊剂铺展、表面贴装器件(SMT)等工序，才能得到完整的产品。过于复杂的流程不仅影响生产效率，而且OSP膜如果没有完全去除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板上器件焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在具有导电图案的电路板上贴好已经开窗的保护膜，使需要焊接器件铜面可从开窗露出，得到压好保护膜的电路板；S2、将压好保护膜的电路板浸泡于装有酸性溶液的水池中；S3、从装有酸性溶液的水池中取出压好保护膜的电路板，并进行清洗，烘干；S4、使用超声波焊接将器件焊接于开窗处的铜箔上。2.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述酸性溶液为可与氧化铜反应的酸性溶液。3.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述的酸性溶液包括盐酸、硫酸、醋酸中的一种或多种。4.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述具有导电图案的电路板依次经过贴干膜、曝光、显影和蚀刻得到。5.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述已经开窗的保护膜包括保护膜胶层和保护膜基材，所述步骤S1中，在具有导电图案的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张筱瑾，张江，潘丽，望璇睿，柴志强，闵永刚，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：