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本发明提供一种电路板上器件焊接方法及一种电路板。本发明提供的一种电路板上器件焊接方法，包括如下步骤：S1、在具有导电图案的电路板上贴好已经开窗的保护膜，使需要焊接器件铜面可从开窗露出，得到压好保护膜的电路板；S2、将压好保护膜的电路板浸泡于...
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