一种PCB板电镀装置制造方法及图纸

技术编号:37996918 阅读:31 留言:0更新日期:2023-06-30 10:11
本发明专利技术提供一种PCB板电镀装置,包括:箱体;移动结构,所述移动结构固定安装于所述箱体顶部的正面和背面,所述移动结构的顶部固定安装有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的顶部固定安装有固定柱,所述固定柱内部的两侧均开设有连通滑槽,所述连通滑槽的内部设置有移动架,所述移动架的左侧固定安装有第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的输出端与所述固定柱的左侧固定连接;连接架,所述连接架固定安装于所述移动架的右侧,所述连接架底部的两侧均转动连接有第一连杆,所述第一连杆内侧的底部转动连接有夹持板。本发明专利技术提供的一种PCB板电镀装置,能够不需要工作人员将其固定在器械上,因此可降低工作人员的劳动量以及提高工作效率。工作人员的劳动量以及提高工作效率。工作人员的劳动量以及提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板电镀装置


[0001]本专利技术涉及印制电路板领域,尤其涉及一种PCB板电镀装置。

技术介绍

[0002]印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。
[0003]如现有技术的PCB板电镀采用浸泡在电镀液中进行电镀工作,但是不方便进行着夹持,而是需要工作人员固定在器械上才能够移动到合适的位置进行浸泡在电镀液中进行电镀工作,因此而导致工作效率低和增加工作人员的劳动量。
[0004]因此,有必要提供一种PCB板电镀装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种PCB板电镀装置,解决了现有技术不方便进行着夹持,而是需要工作人员固定在器械上才能够移动到合适的位置进行浸泡在电镀液中进行电镀工作,因此而导致工作效率低和增加工作人员的劳动量的问题。
[0006]为解决上述技术问题,本专利技术提供的一种PCB板电镀装置,包括:箱体;
[0007]移动结构,所述移动结构固定安装于所述箱体顶部的正面和背面,所述移动结构的顶部固定安装有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的顶部固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板电镀装置,其特征在于,包括:箱体;移动结构,所述移动结构固定安装于所述箱体顶部的正面和背面,所述移动结构的顶部固定安装有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的顶部固定安装有固定柱,所述固定柱内部的两侧均开设有连通滑槽,所述连通滑槽的内部设置有移动架,所述移动架的左侧固定安装有第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的输出端与所述固定柱的左侧固定连接;连接架,所述连接架固定安装于所述移动架的右侧,所述连接架底部的两侧均转动连接有第一连杆,所述第一连杆内侧的底部转动连接有夹持板,所述第一连杆的内侧转动连接有第二连杆,所述连接架的顶部固定安装有第三伸缩杆,所述第三伸缩杆输出端的底部与所述第二连杆的顶部转动连接;电镀放置盒,所述电镀放置盒设置于所述夹持板的内侧。2.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀装置,其特征在于,所述电镀放置盒两侧的顶部和底部均开设有固定槽。3.根据权利要求1所述的一种PCB板电镀装置,其特征在于,所述移动结构包括凹槽,所述凹槽的内部设置有螺纹杆,所述螺纹杆的表面套设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:祝文华邬家康徐正武
申请(专利权)人:益阳市明正宏电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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