下载一种PCB板电镀装置的技术资料

文档序号:37996918

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本发明提供一种PCB板电镀装置,包括:箱体;移动结构,所述移动结构固定安装于所述箱体顶部的正面和背面,所述移动结构的顶部固定安装有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的顶部固定安装有固定柱,所述固定柱内部的两侧均开设有连通滑槽,所述连通滑槽的内部设置...
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