【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb的表面处理，具体的说是一种pcb表面镀金装置。
技术介绍
1、pcb板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金osp等，其中电镀镍金工艺因其良好的抗蚀性能、优良的可焊性并且兼容各种助焊剂，并能进行多次焊接，故已经得到越来越多的应用。
2、目前在对pcb电镀时，需要工作人员将pcb夹持固定，之后放入到存放电镀液的容器内，且接通电源；之后电镀液中的金属离子附着到pcb的表面，电镀完成时取出且及时通过清水温洗；之后再进行后续作业；然而在实际进行电镀作业时，夹具夹持pcb浸没在电镀液中，对于尺寸较大且质地较软的pcb，由于电镀时会析出氢气导致电镀液冒泡，进而导致电镀液驱动pcb晃动；而随着pcb的晃动；与夹具夹持接触的pcb表面的铜箔受到力的作用产生差异，进而导致铜箔与pcb基板之间产生疏松，进而出现间隙，导致电镀液中的金属离子进入到铜箔与基板之间，进而产生渗镀现象；导致电镀质量下降；渗镀现象是指电镀过程中，由于某些原因导致电镀层与基材之间的结合不良，导致电镀...
【技术保护点】
1.一种PCB表面镀金装置，其特征在于：包括电镀箱（1），所述电镀箱（1）的上方设置有滑轨（2），所述滑轨（2）的内部滑动连接有滑块，滑块的底端安装有第一液压缸（21），所述第一液压缸（21）的底端设置有安装架（22），所述安装架（22）的底端设置有夹持组件；所述夹持组件用于对PCB夹持固定；
2.根据权利要求1所述的一种PCB表面镀金装置，其特征在于：所述承接框（3）的底端与电镀箱（1）的内底壁滑动连接，所述承接框（3）的顶端位于电镀箱（1）顶端的上方；一对所述承接框（3）相互对接时，将电镀箱（1）内部夹持组件夹持固定的PCB与电镀箱（1）隔离；即一对所...
【技术特征摘要】
1.一种pcb表面镀金装置，其特征在于：包括电镀箱（1），所述电镀箱（1）的上方设置有滑轨（2），所述滑轨（2）的内部滑动连接有滑块，滑块的底端安装有第一液压缸（21），所述第一液压缸（21）的底端设置有安装架（22），所述安装架（22）的底端设置有夹持组件；所述夹持组件用于对pcb夹持固定；
2.根据权利要求1所述的一种pcb表面镀金装置，其特征在于：所述承接框（3）的底端与电镀箱（1）的内底壁滑动连接，所述承接框（3）的顶端位于电镀箱（1）顶端的上方；一对所述承接框（3）相互对接时，将电镀箱（1）内部夹持组件夹持固定的pcb与电镀箱（1）隔离；即一对所述承接框（3）对接时在电镀箱（1）内形成隔离区域将pcb隔离；所述承接框（3）侧面底端贯通设置有抽液管（33），所述抽液管（33）远离承接框（3）的一端贯通到电镀箱（1）的外部；所述抽液管（33）位于电镀箱（1）外部的一端连通设置有第一导管（34），所述第一导管（34）远离抽液管（33）的一端连通设置有固定在电镀箱（1）侧面的第一泵体（35），所述第一泵体（35）的输出端贯通到电镀箱（1）的内部；所述承接框（3）的侧面贯通设置有第二导管（37），所述第二导管（37）位于隔离区域内的一端连通设置有第三导管（38），所述承接框（3）的侧面且位于隔离区域内设置有与第三导管（38）连通的喷头（39）；所述电镀箱（1）的外侧设置有与第二导管（37）连通的第二泵体（36）。
3.根据权利要求2所述的一种pcb表面镀金装置，其特征在于：所述喷头（39）的喷洒面设置有隔离板（391），所述隔离板（391）的顶端与喷头（39）的喷洒面转动连接。
4.根据权利要求2所述的一种pcb表面镀金装置，其特征在于：所述喷头（39）的两端设置有一对支撑轴，支撑轴远离喷头（39）的一端贯通到隔离区域外侧，支撑轴位于隔离区域外的一端设置有齿轮（56），所述齿轮（56）的侧面啮合连接有齿条（55），所述齿条（55）的顶端设置有连接架（54），所述连接架（54）远离齿条（55）的一端设置有固定框架...
【专利技术属性】
技术研发人员：李显刚，徐正武，杨明，郭胜涛，邓畅，
申请(专利权)人：益阳市明正宏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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