一种镍包铜浆料组合物、镍包铜浆料、电极和光伏异质结电池制造技术

本发明专利技术涉及电池技术领域，具体涉及一种镍包铜浆料组合物、包括该镍包铜浆料组合物或由该镍包铜浆料组合物制备得到的镍包铜浆料、电极和光伏异质结电池。镍包铜浆料组合物包括镍包铜粉、导电高分子树脂和助剂，其中，以100重量份的所述镍包铜浆料组合物为基准，镍包铜粉为80

【技术实现步骤摘要】
一种镍包铜浆料组合物、镍包铜浆料、电极和光伏异质结电池


[0001]本专利技术涉及电池
，具体涉及一种镍包铜浆料组合物、包括该镍包铜浆料组合物或由该镍包铜浆料组合物制备得到的镍包铜浆料、电极和光伏异质结电池。

技术介绍

[0002]HJT电池即非晶硅薄膜异质结电池，是由两种不同的半导体材料构成的异质结，HJT是在晶体硅上沉积非晶硅薄膜，它综合了晶体硅电池与薄膜电池的优势，具有转换效率高、工艺温度低、衰减率低、双面发电、设备工艺流程简化、降本增效空间大，前景广阔，是新一代电池技术的发展方向。
[0003]目前市场上异质结浆料主要分为银浆、银包铜浆、铜浆。其中，银浆的工艺简单，电性能及其稳定性最佳，是当前市场最成熟的量产方案，但银浆的成本最高。银包铜浆的导电性以及各项性能与银浆接近，且成本优于纯银浆，是目前市场上主推的降低成本的技术方案，但是银在铜粉表面包覆的致密性、铜容易氧化以及持续降银会导致包覆层变薄会带来可靠性风险降低的问题，而且目前银包铜浆的价格依然较高，降本需求依然迫切。铜浆的成本最低，且铜是导电性仅次于银的金属，但是铜易氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镍包铜浆料组合物，其特征在于，所述镍包铜浆料组合物包括镍包铜粉、导电高分子树脂和助剂，其中，以100重量份的所述镍包铜浆料组合物为基准，所述镍包铜粉为80
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93重量份，所述导电高分子树脂为2
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15重量份，所述助剂为2
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10重量份。2.根据权利要求1所述的镍包铜浆料组合物，其中，所述镍包铜粉的重量与所述导电高分子树脂的重量之比为(6
‑
30):1。3.根据权利要求1所述的镍包铜浆料组合物，其中，所述镍包铜粉为球形粉末，所述镍包铜粉的平均粒径为1
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3μm；和/或，所述镍包铜粉的振实密度为2
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5g/cm2；和/或，以所述镍包铜粉的总重量为基准，镍元素的重量含量为5
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30wt％。4.根据权利要求1所述的镍包铜浆料组合物，其中，所述导电高分子树脂选自聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺和聚苯乙炔中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的镍包铜浆料组合物，其中，所述助剂包括有机粘结剂、有机溶剂和固化剂；和/或，所述有机粘结剂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛树脂、酚醛环氧树脂和氢化环氧树脂中的一种或多种；和/或，所述有机溶剂选自二乙二醇丁醚醋酸酯、1,4丁二醇二缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐海波，
申请(专利权)人：三一硅能株洲有限公司，
类型：发明
国别省市：