一种低刚度导电浆料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及新材料技术领域，尤其涉及一种低刚度导电浆料及其制备方法与应用。所述导电浆料包括50

【技术实现步骤摘要】
一种低刚度导电浆料及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及新材料
，尤其涉及一种低刚度导电浆料及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]近年来，具有导电功能的振膜在发声装置中得到了较为广泛的应用；为了使振膜具备良好的导电功能，研究人员通常会采用在振膜表面增加导电线路层的方式(即：将导电浆料在振膜表面形成导电线路)。然而，增加导电线路层的振膜整体刚度偏大，难以满足柔性器件的要求。
[0003]鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0004]为了提供一种低刚度的导电振膜，本专利技术对降低导电振膜刚度的方法进行了探究，以解决导电振膜整体刚度过大的问题。
[0005]具体而言，专利技术人对出现该问题的原因进行了探究，发现其主要是由于增加导电线路层所带来的，也就是说，降低导电线路层的刚度是解决上述问题的关键。
[0006]基于上述发现，本专利技术首先提供了一种导电浆料，通过降低浆料刚度的方法来降低导电声膜整体的刚度。
[0007]具体地，所述导电浆料包括50
‑
80wt％的导电填料；
[0008]所述导电浆料还包括复合树脂；
[0009]所述复合树脂与所述导电填料的质量比为(11.5
‑
60)：(50
‑
80)；
[0010]所述复合树脂包括质量比为(8
‑
30)：(3
‑
20)：(0.5
‑
10)的改性SIS树脂、改性丙烯酸树脂和TPU树脂。
[0011]现有技术中，多采用降低导电浆料中导电填料含量的方式来降低其刚度，但是，由于导电填料含量减少容易导致浆料电阻飙升；也就是说，对于导电浆料而言，“高导电填料添加量”与“低刚度”难以同时兼顾。
[0012]本专利技术意外发现，改性SIS树脂、改性丙烯酸树脂和TPU树脂混合而成的复合树脂，在与导电填料复配后，有望在不影响浆料导电性能的基础上，显著提高浆料体系的柔性，进而降低浆料的刚度。
[0013]进一步地，控制改性SIS树脂、改性丙烯酸树脂和TPU树脂的质量比在(8
‑
30)：(3
‑
20)：(0.5
‑
10)之间，同时控制复合树脂与导电填料的质量比为(11.5
‑
60)：(50
‑
80)，可在确保浆料导电性良好的基础上、进一步降低浆料刚度(导电浆料中的导电填料添加量＞40wt％，该导电浆料所形成的的导电线路的方阻＜100mΩ/
□
/mil)。
[0014]作为优选，所述改性SIS树脂由包括如下步骤的方法制得：
[0015](1)将SIS树脂(苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物)和第一溶剂混合，并于90
‑
150℃、50
‑
500rpm下搅拌12
‑
48h；
[0016](2)将步骤(1)所得产物与第一改性剂混合，并于50
‑
80℃、100
‑
200rpm下搅拌均匀。
[0017]进一步地，所述SIS树脂的邵氏硬度小于50A，断裂伸长率＞100％。
[0018]进一步地，所述第一溶剂为沸点高于150℃的酮、醚、脂或醇；优选为ISOP(异佛尔酮)或DEAC(二乙二醇乙醚醋酸酯)。
[0019]进一步地，所述第一改性剂为液体丁苯橡胶。
[0020]更进一步地，按质量比计，SIS树脂：第一溶剂：第一改性剂＝1：(2
‑
5)：(0.5
‑
2)。
[0021]作为优选，所述改性丙烯酸树脂由包括如下步骤的方法制得：
[0022](1)将丙烯酸树脂和第二溶剂混合，并于90
‑
150℃、50
‑
500rpm下搅拌12
‑
48h；
[0023](2)将步骤(1)所得产物与第二改性剂混合，并于40
‑
60℃、50
‑
100rpm下搅拌均匀。
[0024]进一步地，所述第二溶剂为沸点高于150℃的酮、醚、脂或醇；优选为DEAC(二乙二醇乙醚醋酸酯)、乙酸乙酯中的一种或两种的组合。
[0025]进一步地，所述第二改性剂为端羧基丁腈橡胶或端羟基丁腈橡胶。
[0026]更进一步地，按质量比计，丙烯酸树脂：第二溶剂：第二改性剂＝1：(3
‑
6)：(0.5
‑
2)。
[0027]作为优选，所述TPU树脂预先进行如下处理：将TPU树脂和第三溶剂按照1：(4
‑
6)的质量比混合。
[0028]进一步地，所述第三溶剂为DEAC(二乙二醇乙醚醋酸酯)和/或CYC(环己酮)。
[0029]本专利技术中，分别按照上述方式制得的改性SIS树脂、改性丙烯酸树脂和TPU树脂，混合后所形成的复合树脂，断裂伸长率更高、模量更低，在与其他组分配伍后，更有利于提升浆料各方面性能(尤其是刚度)。
[0030]作为优选，所述导电填料选自镓、铟、锡、锌、铋、金、银、铁、镍、铝中的一种或几种；优选为球状银粉；更优选所述球状银粉的粒径＜5μm。
[0031]本专利技术中，筛选特定的导电填料(尤其是粒径＜5μm的球状银粉)，可进一步降低导电浆料的电阻。
[0032]本领域人员可按照公知常识设置配方中的其他功能组分，其均可以得到与本专利技术上述描述相当的效果。不过，关于其他组分也存在更优的技术方案，为此，本专利技术进一步进行了探究并得到如下的优选方案。
[0033]作为优选，所述导电浆料还包括0.1
‑
2wt％的固化剂；
[0034]所述固化剂为多异氰酸酯基固化剂；优选为封闭型异氰酸酯。
[0035]本专利技术中，筛选特定的固化剂(尤其是封闭型异氰酸酯)，可进一步提高上述复合树脂的断裂伸长率、降低上述复合树脂的模量。
[0036]作为优选，所述导电浆料还包括0.1
‑
0.5wt％的助剂；
[0037]所述助剂选自流平剂、分散剂、消泡剂中的一种或几种。
[0038]本领域人员可依照常识对上述技术方案进行组合，得到有关本专利技术导电浆料的较优实施例。
[0039]作为本专利技术的优选方案，所述导电浆料包括如下重量份的组分：改性SIS树脂8
‑
30份，改性丙烯酸树脂3
‑
20份，TPU树脂0.5
‑
10份，封闭型异氰酸酯0.1
‑
2份，粒径＜5μm的球状银粉50
‑
80份，助剂0.1
‑
0.5份。
[0040]作为本专利技术的一种优选实施方案，所述导电浆料包括如下质量百分比的组分：
[0041]改性SIS树脂8
‑
30wt％，改性丙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，其特征在于，其包括50
‑
80wt％的导电填料；所述导电浆料还包括复合树脂；所述复合树脂与所述导电填料的质量比为(11.5
‑
60)：(50
‑
80)；所述复合树脂包括质量比为(8
‑
30)：(3
‑
20)：(0.5
‑
10)的改性SIS树脂、改性丙烯酸树脂和TPU树脂。2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述改性SIS树脂由包括如下步骤的方法制得：(1)将SIS树脂和第一溶剂混合，并于90
‑
150℃、50
‑
500rpm下搅拌12
‑
48h；(2)将步骤(1)所得产物与第一改性剂混合，并于50
‑
80℃、100
‑
200rpm下搅拌均匀；优选地，所述SIS树脂的邵氏硬度小于50A，断裂伸长率＞100％；和/或，所述第一溶剂为沸点高于150℃的酮、醚、脂或醇；优选为ISOP或DEAC；和/或，所述第一改性剂为液体丁苯橡胶；更优选地，按质量比计，SIS树脂：第一溶剂：第一改性剂＝1：(2
‑
5)：(0.5
‑
2)。3.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述改性丙烯酸树脂由包括如下步骤的方法制得：(1)将丙烯酸树脂和第二溶剂混合，并于90
‑
150℃、50
‑
500rpm下搅拌12
‑
48h；(2)将步骤(1)所得产物与第二改性剂混合，并于40
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60℃、50
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100rpm下搅拌均匀；优选地，所述第二溶剂为沸点高于150...

【专利技术属性】
技术研发人员：王汉杰，于洋，任中伟，柏鹏光，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：