一种低刚度导电浆料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及新材料技术领域，尤其涉及一种低刚度导电浆料及其制备方法与应用。所述导电浆料包括50

【技术实现步骤摘要】
一种低刚度导电浆料及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及新材料
，尤其涉及一种低刚度导电浆料及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]近年来，具有导电功能的振膜在发声装置中得到了较为广泛的应用；为了使振膜具备良好的导电功能，研究人员通常会采用在振膜表面增加导电线路层的方式(即：将导电浆料在振膜表面形成导电线路)。然而，增加导电线路层的振膜整体刚度偏大，难以满足柔性器件的要求。
[0003]鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0004]为了提供一种低刚度的导电振膜，本专利技术对降低导电振膜刚度的方法进行了探究，以解决导电振膜整体刚度过大的问题。
[0005]具体而言，专利技术人对出现该问题的原因进行了探究，发现其主要是由于增加导电线路层所带来的，也就是说，降低导电线路层的刚度是解决上述问题的关键。
[0006]基于上述发现，本专利技术首先提供了一种导电浆料，通过降低浆料刚度的方法来降低导电声膜整体的刚度。
[0007]具体地，所述导电浆料包括50
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80wt本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，其特征在于，其包括50
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80wt％的导电填料；所述导电浆料还包括复合树脂；所述复合树脂与所述导电填料的质量比为(11.5
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60)：(50
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80)；所述复合树脂包括质量比为(8
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30)：(3
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20)：(0.5
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10)的改性SIS树脂、改性丙烯酸树脂和TPU树脂。2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述改性SIS树脂由包括如下步骤的方法制得：(1)将SIS树脂和第一溶剂混合，并于90
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150℃、50
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500rpm下搅拌12
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48h；(2)将步骤(1)所得产物与第一改性剂混合，并于50
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80℃、100
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200rpm下搅拌均匀；优选地，所述SIS树脂的邵氏硬度小于50A，断裂伸长率＞100％；和/或，所述第一溶剂为沸点高于150℃的酮、醚、脂或醇；优选为ISOP或DEAC；和/或，所述第一改性剂为液体丁苯橡胶；更优选地，按质量比计，SIS树脂：第一溶剂：第一改性剂＝1：(2
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5)：(0.5
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2)。3.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述改性丙烯酸树脂由包括如下步骤的方法制得：(1)将丙烯酸树脂和第二溶剂混合，并于90
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150℃、50
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500rpm下搅拌12
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48h；(2)将步骤(1)所得产物与第二改性剂混合，并于40
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60℃、50
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100rpm下搅拌均匀；优选地，所述第二溶剂为沸点高于150...

【专利技术属性】
技术研发人员：王汉杰，于洋，任中伟，柏鹏光，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：