一种耐温高弹型导电浆料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及新材料技术领域，尤其涉及一种耐温高弹型导电浆料及其制备方法与应用。所述导电浆料包括21

【技术实现步骤摘要】
一种耐温高弹型导电浆料及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及新材料
，尤其涉及一种耐温高弹型导电浆料及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]近年来，本领域人员通常会利用导电浆料在基材上形成线路图案，进而获得导电线路；而柔性电路板(FPC)则是以PI膜(聚酰亚胺)、PET膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等柔性材料为基材，利用导电浆料在上述基材上形成线路图案。柔性电路板具有传统硬性电路板不具备的优点，可以在一定范围内弯折或者延伸。
[0003]然而，当柔性电路板应用在高温高振动环境(如某些散热较差的汽车或电器)中时，其内部材料不可避免的会产生缺陷，比如：老化失效、开裂等等；可见，提供一种耐高温的弹性导电浆料迫在眉睫。
[0004]有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种耐温、高弹、低电阻的导电浆料，其研发难度主要在于产品的耐温性、高弹性及其低电阻性难以同时兼顾：普通高弹性的导电浆料大多以热塑性弹性体为载体，其耐温性较差，而即使以耐温性较好的硅树脂为载体的导电浆料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，其特征在于，其包括21
‑
85wt％的导电填料；所述导电浆料还包括复合树脂；所述复合树脂与所述导电填料的质量比为(14
‑
44)：(21
‑
85)；所述复合树脂包括质量比为(12
‑
33)：(2
‑
11)的改性硅树脂和高收缩性树脂。2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述改性硅树脂由包括如下步骤的方法制得：(1)将硅树脂和第一溶剂混合，并于20
‑
120℃、50
‑
500rpm下搅拌24
‑
72h，而后过500
‑
2000目筛；(2)将步骤(1)所得产物与封端剂混合，并于20
‑
80℃、50
‑
500rpm下搅拌1
‑
8h；优选地，所述硅树脂选自甲基硅树脂、环氧基硅树脂、苯基硅树脂、丙烯酸硅树脂中的一种或几种；和/或，所述封端剂为甲基双封头封端剂或乙烯基双封头封端剂；和/或，所述第一溶剂选自芳烃溶剂油、白油、二甲苯中的一种或几种；更优选地，按质量比计，硅树脂：封端剂：第一溶剂＝(4
‑
12)：(0.05
‑
0.5)：(8
‑
20)。3.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述高收缩性树脂由包括如下步骤的方法制得：(1)将耐高温树脂和第二溶剂混合，并于60
‑
100℃、50
‑
500rpm下搅拌24
‑
72h，而后过500
‑
2000目筛；(2)将步骤(1)所得产物与固化剂混合，并于20
‑
60℃、50
‑
500rpm下搅拌1
‑
8h；优选地，所述耐高温树脂选自含萘环氧树脂、多芳环氧树脂、多官能团环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或几种；和/或，所述固化剂选自异氰酸酯类封闭型固化剂、咪唑类潜伏性固化剂、酚醛类固...

【专利技术属性】
技术研发人员：王汉杰，任中伟，柏鹏光，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：