温度传感器标定装置及其控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种温度传感器标定装置及其控制方法，温度传感器标定装置包括驱动组件和测温组件，方法包括：温度传感器标定装置先识别待测温度传感器的探头类别，再根据探头类别，选定对应的预设拟合函数和至少两个待测温度，并控制驱动组件将待测温度传感器放置于测温组件的测温区内，并控制测温组件将测温区的温度依次调整为每一待测温度。同时，在测温区的温度为待测温度时，获取待测温度传感器对应的阻抗。最后根据至少两个待测温度、每一待测温度对应的阻抗和预设拟合函数形成R

【技术实现步骤摘要】
温度传感器标定装置及其控制方法


[0001]本专利技术涉及温度传感器标定
，特别涉及一种温度传感器标定装置及其控制方法。

技术介绍

[0002]对于待出厂的温度传感器来说，由于生产工艺的差异，需要对其内部的探头的R
‑
T(阻值
‑
温度)曲线进行标定。这类标定过程大都是研发人员在实验室的不同温度环境下手动操作测量，最后将测量结果录入终端以形成相应的曲线，但是出厂的温度传感器的探头类别往往不同，且不同类别的探头的标定过程也不相同，这个过程往往耗费较多的时间，且标定的效率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种温度传感器标定装置及其控制方法，旨在实现自动对不同类别的温度传感器进行标定，从而提高测试人员对温度传感器标定的效率和便利性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的一种温度传感器标定装置控制方法，温度传感器标定装置包括驱动组件和测温组件，所述方法包括：
[0005]步骤S10、温度传感器标定装置识别待测温度传感器的探头类别；
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，温度传感器标定装置包括驱动组件和测温组件，所述方法包括：步骤S10、温度传感器标定装置识别待测温度传感器的探头类别；步骤S20、根据所述探头类别，选定对应的预设拟合函数和至少两个待测温度；步骤S30、控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于所述测温组件的测温区内，并控制所述测温组件将所述测温区的温度依次调整为每一所述待测温度；步骤S40、在所述测温区的温度为所述待测温度时，获取待测温度传感器对应的阻抗；步骤S50、根据至少两个待测温度、每一所述待测温度对应的阻抗和所述预设拟合函数形成R
‑
T特性曲线。2.如权利要求1所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述步骤S10具体为：获取待测温度传感器的图像信息；根据所述图像信息，确定待测温度传感器的丝印号，并根据所述丝印号和预设丝印号
‑
探头类别映射表，确定待测温度传感器的探头类别。3.如权利要求1所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述步骤S10具体为：获取第一外部设置信号；根据所述第一外部设置信号，确定待测温度传感器的探头类别。4.如权利要求1所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述测温组件包括至少两个不同类别的子测温组件，所述控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于所述测温组件的测温区内的步骤具体为：控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于与所述探头类别对应的所述子测温组件的测温区内。5.如权利要求1所述的温度传感器标定装置控制方法，其特征在于，所述测温组件包括多个子测温组件，所述步骤S30具体为：步骤S31、将至少两个所述待测温度与多个待测温度区间进行匹配；步骤S32、控制所述驱动组件将待测温度传感器放置于与一所述待测温度区间对应的所述子测温组件的测温区内；步骤S33、控制所述子测温组件将所述测温区的温度依次调整为与其自身对应的待测温度区间内的每一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宝平，李波，许成恩，
申请(专利权)人：深圳市开步电子有限公司，
类型：发明
国别省市：