一种NTC热敏电阻芯片测试机制造技术

技术编号:37939542 阅读:10 留言:0更新日期:2023-06-29 07:54
本实用新型专利技术涉及一种NTC热敏电阻芯片测试机,包括机箱、旋转机构、旋转台、测试治具、芯片上料装置、恒温油槽、测试机构、去油机构、风干机构、下料机构、固定柱、支撑台和顶升凸块,工作时芯片上料装置驱动芯片进入测试治具,旋转台转动时会带着测试治具转动,测试治具带着芯片经过恒温油槽、测试机构、去油机构、风干机构、下料机构,恒温油槽提供恒温的测试环境,测试机构测试芯片阻值是否合格,去油机构去除芯片、测试治具表面的油,下料机构将芯片从测试治具取出下料,机械化作业,测试速度快,而且测试治具在进入和离开恒温油槽时,顶升凸块驱动测试治具升起避免测试治具撞上恒温油槽侧壁,结构设计巧妙合理,满足生产实际需要。满足生产实际需要。满足生产实际需要。

【技术实现步骤摘要】
一种NTC热敏电阻芯片测试机


[0001]本技术涉及机械设备领域,具体涉及一种NTC热敏电阻芯片测试机。

技术介绍

[0002]NTC热敏电阻又称负温度系数热敏电阻,是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻,广泛用于各种电子元件中,如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。NTC热敏电阻主要由芯片和引线组成,芯片的好坏直接决定NTC热敏电阻的品质,现有NTC热敏电阻芯片的测试方法是人工拿着芯片在恒温环境下使用电阻测试仪进行,缺点是效率极其低下。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在上述缺点,本技术提供了一种NTC热敏电阻芯片测试机,具体技术方案如下:
[0004]一种NTC热敏电阻芯片测试机,包括机箱、旋转机构、旋转台、测试治具、芯片上料装置、恒温油槽、测试机构、去油机构、风干机构、下料机构、固定柱、支撑台和顶升凸块,机箱内安装旋转机构,机箱上方安装芯片上料装置,芯片上料装置驱动芯片进入测试治具,旋转机构驱动旋转台转动,旋转台外周侧安装多个测试治具,测试治具带着芯片经过恒温油槽、测试机构、去油机构、风干机构、下料机构,固定柱穿过旋转台中心,固定柱上方安装支撑台,支撑台外侧安装顶升凸块,顶升凸块位置与恒温油槽位置相对应,顶升凸块驱动测试治具升起避免测试治具撞上恒温油槽侧壁。
[0005]作为本技术的一种优选方案,所述芯片上料装置包括振动盘、直振轨道、直振器、上料固定架、翻转机构、翻转架、第一气缸、真空吸嘴、芯片夹爪和夹爪前移机构,振动盘驱动芯片有序进入直振轨道,直振轨道下方安装直振器,机箱上方安装上料固定架,上料固定架靠近振动盘,上料固定架中安装翻转机构,翻转机构驱动翻转架翻转换位,翻转架前侧安装第一气缸,第一气缸驱动真空吸嘴靠近直振轨道,真空吸嘴吸取直振轨道中的芯片转移到芯片夹爪,夹爪前移机构驱动芯片夹爪前移靠近测试治具。
[0006]作为本技术的一种优选方案,所述翻转机构包括第一连杆、扇形齿轮、圆柱齿轮、翻转轴,第一连杆连接扇形齿轮中部,扇形齿轮铰接安装于上料固定架,扇形齿轮啮合圆柱齿轮,圆柱齿轮固定连接翻转轴一端,翻转轴另一端固定连接翻转架。
[0007]作为本技术的一种优选方案,所述测试治具包括治具座、治具板、第一轴承、第一拉簧、夹板、第二轴承和第二拉簧,治具座固定安装在旋转台外周侧,治具座前方滑动安装治具板,治具板上方安装第一轴承,第一拉簧上端勾住治具板而下端勾住治具座,第一轴承在顶升凸块上滚动时治具板被顶起,治具板前方滑动安装夹板,夹板有两块分别位于左右侧,每块夹板前方安装第二轴承,左右侧夹板之间安装第二拉簧。
[0008]作为本技术的一种优选方案,所述夹板底部安装有顶针,治具板上方安装有导针,顶针通过导线电连接导针。
[0009]作为本技术的一种优选方案,所述测试机构包括电阻测试仪、测试仪放置台、测试气缸、探针,电阻测试仪放置在测试仪放置台上方,测试仪放置台安装在支撑台上,电阻测试仪通过导线电连接探针,测试气缸驱动探针下降接触导针。
[0010]作为本技术的一种优选方案,所述去油机构包括初始接油槽、吸油盒、负压管和第二气缸,初始接油槽对接恒温油槽,吸油盒底部接通负压管,第二气缸驱动吸油盒上移套入测试治具。
[0011]作为本技术的一种优选方案,所述风干机构包括一级风干盒和二级风干盒。
[0012]作为本技术的一种优选方案,所述下料机构包括下料气缸、顶松块和收纳盒,下料气缸驱动顶松块打开测试治具,测试治具松开芯片,芯片掉落到下方的收纳盒内。
[0013]有益效果:本技术NTC热敏电阻芯片测试机可实现自动化测试芯片,工作时芯片上料装置驱动芯片进入测试治具,旋转机构驱动旋转台转动,旋转台转动时会带着测试治具转动,测试治具带着芯片经过恒温油槽、测试机构、去油机构、风干机构、下料机构,恒温油槽提供恒温的测试环境,测试机构测试芯片阻值是否合格,去油机构去除芯片、测试治具表面的油,风干机构风干芯片、测试治具,下料机构将芯片从测试治具取出下料,机械化作业,测试速度快,而且测试治具在进入和离开恒温油槽时,顶升凸块驱动测试治具升起避免测试治具撞上恒温油槽侧壁,结构设计巧妙合理,满足生产实际需要。
附图说明
[0014]图1是本技术的立体图;
[0015]图2是本技术另一视角的立体图;
[0016]图3是本技术的旋转台、测试治具、支撑台、顶升凸块相配合的立体图;
[0017]图4是本技术的旋转机构、旋转台相配合的立体图;
[0018]图5是本技术的芯片上料装置的立体图;
[0019]图6是本技术的芯片上料装置隐藏部分零件后的立体图;
[0020]图7是本技术的芯片上料装置隐藏部分零件后另一视角的立体图;
[0021]图8是本技术的治具打开机构的立体图;
[0022]图9是本技术的测试治具的立体图;
[0023]图10是本技术的测试治具另一视角的立体图;
[0024]图11是本技术的测试治具与顶升凸块相配合的立体图;
[0025]图12是本技术的测试机构的立体图;
[0026]图13是本技术的去油机构的立体图;
[0027]图14是本技术的风干机构的立体图;
[0028]图15是本技术的下料机构的立体图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图,对本技术的具体实施方式做进一步说明:
[0030]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定
的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]如图1~4所示,一种NTC热敏电阻芯片测试机,包括机箱1、旋转机构2、旋转台3、测试治具4、芯片上料装置5、恒温油槽6、测试机构7、去油机构8、风干机构9、下料机构10、固定柱11、支撑台12和顶升凸块13,机箱1内安装旋转机构2,旋转机构2为分割器可驱使旋转台3间隙转动,机箱1上方安装芯片上料装置5,芯片上料装置5驱动芯片进入测试治具4,旋转台3外周侧安装多个测试治具4,测试治具4带着芯片经过恒温油槽6、测试机构7、去油机构8、风干机构9、下料机构10,恒温油槽6为现有技术内部装有加热机构能使本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种NTC热敏电阻芯片测试机,其特征在于:包括机箱、旋转机构、旋转台、测试治具、芯片上料装置、恒温油槽、测试机构、去油机构、风干机构、下料机构、固定柱、支撑台和顶升凸块,机箱内安装旋转机构,机箱上方安装芯片上料装置,芯片上料装置驱动芯片进入测试治具,旋转机构驱动旋转台转动,旋转台外周侧安装多个测试治具,测试治具带着芯片经过恒温油槽、测试机构、去油机构、风干机构、下料机构,固定柱穿过旋转台中心,固定柱上方安装支撑台,支撑台外侧安装顶升凸块,顶升凸块位置与恒温油槽位置相对应,顶升凸块驱动测试治具升起避免测试治具撞上恒温油槽侧壁。2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻芯片测试机,其特征在于:所述芯片上料装置包括振动盘、直振轨道、直振器、上料固定架、翻转机构、翻转架、第一气缸、真空吸嘴、芯片夹爪和夹爪前移机构,振动盘驱动芯片有序进入直振轨道,直振轨道下方安装直振器,机箱上方安装上料固定架,上料固定架靠近振动盘,上料固定架中安装翻转机构,翻转机构驱动翻转架翻转换位,翻转架前侧安装第一气缸,第一气缸驱动真空吸嘴靠近直振轨道,真空吸嘴吸取直振轨道中的芯片转移到芯片夹爪,夹爪前移机构驱动芯片夹爪前移靠近测试治具。3.根据权利要求2所述的一种NTC热敏电阻芯片测试机,其特征在于:所述翻转机构包括第一连杆、扇形齿轮、圆柱齿轮、翻转轴,第一连杆连接扇形齿轮中部,扇形齿轮铰接安装于上料固定架,扇形齿轮啮合圆柱齿轮,圆柱齿轮固定连接翻转轴一端,翻转轴另一端固定连接翻转架。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈辉李威
申请(专利权)人:东莞市锦徽电子设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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