一种提高器件亮度的封装工艺及器件、显示器制造技术

本发明专利技术涉及一种提高器件亮度的封装工艺及器件、显示器。本发明专利技术所述的封装工艺依次包括如下步骤：1)在基板的一侧表面电镀银层；2)将芯片固定于所述银层表面；3)烘烤；4)将含有硫单质或者硫的无机物的封装胶注入烘烤后的基板上；5)再次烘烤，使得封装胶中的所述硫单质或者硫的无机物与所述银层中的银反应生成硫化银、以及封装胶固化。本发明专利技术的上述封装工艺，封装胶中的单质硫或硫的无机物与电镀银层的银反应产生灰黑色的硫化银，加黑了固晶功能区表面的镀银金属面，获得雾面外观，进而提高了器件的亮度、对比度。对比度。对比度。

【技术实现步骤摘要】
一种提高器件亮度的封装工艺及器件、显示器


[0001]本专利技术涉及LED光源
，特别是涉及一种LED封装工艺、器件和显示器。

技术介绍

[0002]现有的封装器件包括一支架、芯片和封装胶，其中支架包括一基板以及设置于所述基板表面的反射杯，芯片设置在反射杯内侧的基板表面，封装胶填充所述反射杯内侧腔体，或者，所述支架包括一线路板，芯片设置在所述线路板的表面，所述封装胶位于所述线路板表面并包覆所述芯片。
[0003]对于上述结构的封装器件，为了提高器件显示的对比度，现有技术中采取在封装胶里面添加碳粉等黑色的吸光色剂以使得封装胶变黑从而降低封装胶对光线的反射，进而提高器件的对比度。但是，由于封装胶中多处含有吸光色剂，一方面，黑色的吸光色剂会导致制备的封装器件在封装胶处的颜色向支架的反射杯的颜色靠近，从而降低发光区域与周边区域的对比度，另一方面，还会导致器件内的发光件如LED芯片被所述吸光色剂遮挡，因而，当添加的吸光色剂达到一定量后，吸光色剂会使器件的出光量明显降低，进而将会影响器件的正常应用。对此，现有技术中，为了使器件能够达到一定的出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件，该器件包括支架、芯片、封装胶，所述支架包括一基板，在所述基板上设置一固晶功能区，所述固晶功能区的外表面金属层包括银层区以及位于银层区周边的含硫化银金属层区，所述芯片位于所述银层区表面上，所述封装胶设置在所述支架的设置有芯片的一侧并覆盖所述固晶功能区和芯片。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于：所述银层区的面积与所述芯片的底面面积相同。3.根据权利要求1或2所述的器件，其特征在于：所述含硫化银金属层区由硫化银组成。4.根据权利要求3所述的器件，其特征在于：所述固晶功能区的外表面金属层下方设置有由不活泼的金属或是难以与硫反应的金属所形成的金属层。5.根据权利要求4所述的器件，其特征在于：所述支架还包括设置在所述基板上的反射杯，所述固晶功能区设置在所述反射杯内侧的基板表面，所述封装胶填充于所述反射杯内侧。6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于：所述反射杯为白色塑胶材质，所述固晶功能区的外表面金属层的面积占所述支架的内底面面积的70％以上，同时所述固晶功能区的外表面金属层的面积占所述支架的内底面和所述支架的反射杯内侧壁在所述内底面所在平面的投影区域的面积之和的30％以上。7.根据权利要求3所述的器件，其特征在于：所述基板为线路板，所述固晶功能区设于所述线路板的一侧表面。8.一种显示器，该显示器包括上述权利要求1
‑
7任一所述的器件。9.一种提高器件亮度的封装工艺，其依次包括以下步骤：1)在基板的一侧表面电镀银层；2)将芯片固定于所述银层表面；3)烘烤；4)将含有硫单质或者硫的无机物的封装胶注入烘烤后的基板上；5)再次烘烤，使得封装胶中的所述硫单质或者硫的无机物与所述银层中的银反应生成硫化银、以及封装胶固化。10.根据权利要求9所述的封装工艺，其特征在于：在步骤4)中，所述封装胶的制备步骤如下：首先取第一环氧树脂与硫单质或者硫的无机物混合从而获得第一胶体；然后将第二环氧树脂、二氧化硅与所述第一胶体混合从而获得第二胶体；再将所述第二胶体与酸酐进行混合从而得到所述封装胶。11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖田，何方平，秦快，谢少佳，李红，李成辉，袁传权，钟晓川，李丹伟，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：