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本发明涉及一种提高器件亮度的封装工艺及器件、显示器。本发明所述的封装工艺依次包括如下步骤：1)在基板的一侧表面电镀银层；2)将芯片固定于所述银层表面；3)烘烤；4)将含有硫单质或者硫的无机物的封装胶注入烘烤后的基板上；5)再次烘烤，使得封装...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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